贴片式板上芯片封装LED点阵模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式板上芯片封装LED点阵模块，其特征在于，从下至上依次为印制电路板(3)、LED芯片(1)和荧光粉层(4)，所述印制电路板(3)的上下两边各设置一贴片焊盘(2)。本实用新型专利技术采用COB封装工艺将LED芯片通过导热硅胶固晶在LED点阵模块的PCB板上，在LED芯片上涂点状圆形的荧光粉层。具有生产工艺简单、体积减少、成本低廉的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种贴片式封装LED点阵模块，特别是涉及一种将COB封装工艺、贴片焊盘技术及LED点阵模块相结合的设计，本技术属于光电

技术介绍
LED点阵模块是从LED数码管衍生过来的，它的出现使户外LED显示领域发生质的改变。从此户外LED显示从单一的数值显示向任意变化的图案显示转变。最近几年，许多客户对LED点阵模块的要求越来越多样化。特别是在价格、质量、体积等方面，传统的LED点阵模块生产工艺已很难有重大突破，往往在达到某 一项要求而影响其它指标。同时，传统的LED点阵模块采用直插引脚和易受高温形变的塑料网格盖子，不适于目前流行的回流焊工艺。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种贴片式COB封装LED点阵模块，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。本技术适用于广告屏、电梯等领域。印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB (printedcircuit board)或 PWB (printed wiring board),以绝缘板为基材。板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式板上芯片封装LED点阵模块，其特征在于，从下至上依次为印制电路板(3)、LED芯片(1)和荧光粉层(4)，所述印制电路板(3)的上下两边各设置一贴片焊盘(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李建胜，
申请(专利权)人：上海鼎晖科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：