一种平面磨盘制造技术

技术编号:8249426 阅读:338 留言:0更新日期:2013-01-25 08:15
本实用新型专利技术公开了一种平面磨盘,包括基体,其特征在于:在所述基体的工作面上间隔设置有磨块,所述磨块的磨削面为正六边形,磨块底面经树脂胶层与基体粘接固定。本实用新型专利技术在磨面上有很多均匀分布的排屑槽,非常利于磨屑的排出,明显减少堵塞现象,降低修整频率,更加提高了磨削质量。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及磨削加工
,特别涉及一种由正六边形磨块组成的平面磨盘
技术介绍
在磨削加工
中,为了改善工件的耐磨性以及耐疲劳性,生产上通常采用表面硬化的方法使工件的表层硬化。由于工件的心部仍然具有良好的韧性和强度,使其对冲击载荷有良好的抵抗作用。常用的表面硬化处理方法主要有渗碳、氮化、硬质阳极氧化及表面淬火等。工件经过硬化处理后,表面会产生一层硬化层,而硬化层的最外层在磨削时比较·容易脱落,会产生较多的磨屑。这些磨屑如果不及时排出就容易使磨盘表面堵塞,使得磨削难以进行正常进行,必须进行修整才能正常使用,磨盘的修整频率较高,使得生产效率较低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种自脱性好和易排屑的新型平面磨盘。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是一种平面磨盘,包括基体,在所述基体的工作面上间隔设置有磨块,所述磨块的磨削面为正六边形,磨块底面经树脂胶层与基体粘接固定。上述技术方案中,所述的基体可以是钢基体、铜基体、青铜基体、招基体、招合金基体或硬质合金基体。上述技术方案中,所述磨块的磨削面的正六边形边长为5 50mm,所述磨块的厚度为2 20mm。进一步的技术方案,所述磨块均匀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平面磨盘,包括基体,其特征在于:在所述基体的工作面上间隔设置有磨块,所述磨块的磨削面为正六边形,磨块底面经树脂胶层与基体粘接固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈卫东韩云王凯平
申请(专利权)人:苏州赛力精密工具有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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