【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于在具备被网络化的通信总线的半导体芯片中进行通信总线的控制的装置、方法以及程序。
技术介绍
近年来,伴随着SoC(System on Chip)或处理器的高功能化,取代通常的通信总线,关注着作为网络型总线的NoC(Network on Chip)。在NoC中,可以相互连接多个总线主控器(master)或存储器。 例如,图I (a)以及(b)表示NoC总线的一部分结构。图I (a)是表示硬件连接结构例的图,附图说明图1(b)表示其示意图。图1(a)以及(b)示出设置在芯片10上的总线主控器Ia Ic分别经由总线控制装置(R)2而与总线3连接。其中,以下的本申请附图的NoC总线以图1(b)所示的示意图进行描述。图2表示以2维网格(mesh)型结合了总线主控器的NoC总线的结构例。针对每个微型处理器或DSP、存储器、输入输出电路等总线主控器,配置进行数据传送路径的控制的中继节点R,以短布线连接(link)中继节点R之间。在本申请说明书中,中继节点R也被称作中继装置或总线控制装置。在这种构成中,存在多个用于从发送源的总线主控器向接收目的地的总线主控器进行 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:石井友规,山口孝雄,吉田笃,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:
国别省市:
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