卡用片及卡制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种使用了植物原料树脂得到的卡用片及卡，其耐热性、耐候性、刚性、冲切加工性、压花适应性等所有性质均优异。本发明专利技术涉及的卡用片具有由以聚碳酸酯树脂(A)为主成分的树脂组合物(X)形成的层，所述聚碳酸酯树脂(A)含有来源于下述式(1)表示的二羟基化合物的结构单元(a)，且其玻璃化转变温度低于130℃。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及卡用片、以及使用该卡用片制作的卡，更详细地，涉及以植物来源原料为主成分的树脂(也称为“植物原料树脂”)作为主原料的环保型卡用片、以及使用该卡用片制作的卡。
技术介绍
作为磁条卡、非接触IC卡等塑料卡的原材料，以往使用的是聚氯乙烯类树脂(以下，称为“PVC”)。一般来说，磁条卡是如下制造的在实施了印刷的白色贴面板芯(coresheet)上叠合预帖有磁条的透明的覆盖片，通过热压使片之间发生热熔粘(以下，称为“层压”)，然后用冲切刀切割成卡形状，最后用压花机实施文字刻印(以下，称为“压花”)。另外，对于非接触式IC卡等而言，也可以如下进行将具备IC芯片和天线的插片(inlet sheet) 夹在2张贴面板芯之间进行叠层，在各贴面板芯的正反两个面上叠层覆盖片而形成。PVC片可以通过压延法大量生产，其印刷适应性、层压适应性、压花适应性优异，是适合于卡用途的原材料。最近，随着社会上生态学的繁荣，由PVC以外的原材料制成的卡用片的需求正在增加，例如，公开了聚苯乙烯类及聚酯类的材料。但是，对于作为非PVC类卡用原材料的各种抗冲击性聚苯乙烯、丙烯腈/ 丁二烯/苯乙烯共聚物而言，其存在下述问题在冲切成卡形状时切割面的毛刺('J)(以下称为“冲切毛刺”)大，进而在对卡进行了压花刻印后，卡的翘曲(以下称为“压花卷曲”)也增大。另外，作为非PVC类卡用原材料的聚酯类材料，提出了例如由非结晶性聚酯树脂制成的片，所述非结晶性聚酯树脂是对苯二甲酸与乙二醇和环己烷二甲醇形成的脱水缩合物。该材料具有对接近于PVC片的卡的加工适应性，能够使用与PVC片相同的设备来制作卡，被称为是代替PVC的片原材料的有力的候选，但其存在如下问题在与PVC同样的条件下进行压花时，压花卷曲变大。压花卷曲大时，不仅卡的美观性差，而且有时难以插入到读卡器中，因此期望在与PVC同样的条件下进行压花时也可以减小压花卷曲的片。因此，在专利文献I中公开了一种卡用覆盖片，该卡用覆盖片由实质上以非结晶性聚酯类树脂为主成分，并添加了聚碳酸酯树脂或聚芳酯树脂、或它们的混合物而得到的组合物形成。另外，在专利文献2中公开了一种卡用片，该卡用片以实质上非结晶性的聚酯类树脂为主成分，且含有板状无机填料和聚对苯二甲酸丁二醇酯或其共聚物，所述实质上非结晶性的聚酯类树脂是用1，4-环己烷二甲醇置换作为聚对苯二甲酸乙二醇酯的构成成分的乙二醇的一部分而得到的。另一方面，在各种卡中使用的塑料的一大半在使用后被焚烧废弃。近年来，以京都议定书的决议为契机，削减二氧化碳的排放量及导入循环型材料的机会提高，减少由来源于石油的原料制作的产品的焚烧处理量、减少作为匮乏性资源的石油的消耗量成为了今后所有的产品开发的重要课题。在信息记录卡的制造领域中，将用于制造卡的原料由来源于石油的树脂转换为能够再生的资源物质成为了重要的开发课题之一。现在，作为上述课题的解决对策，最受关注的是以乳酸为原料的乳酸类聚合物等植物原料树脂的利用，所述乳酸是使由植物获得的淀粉发酵而得到的。如果植物原料树脂的利用量增加，则不仅有助于二氧化碳排放量的削减，而且能够减少匮乏性资源的利用量，从而能够对资源的有效再利用也作出很大的贡献。乳酸类聚合物的透明性及刚性等优异，并且已经确立了其发酵/合成的技术，因此能够在工业上大量生产，从这点上看，其作为聚对苯二甲酸乙二醇酯及聚氯乙烯的替代材料而受到关注，在信息记录卡的制造领域中，也提出了使用上述乳酸类聚合物作为原料的方案。例如，在专利文献3中公开了一种生物降解性卡，其是由芯层和包覆层叠层而得到的，所述芯层以包含聚乳酸及玻璃化转变温度为o°c以下的生物降解性脂肪族聚酯的组合物为主成分。另外，在专利文献4中公开了一种卡用树脂组合物及使用该卡用树脂组合物而得到的卡用片，所述卡用树脂组合物包含乳酸类聚合物、非晶性芳香族聚酯类树脂和热塑性 弹性体。另一方面，在车载用ETC卡及陆上数字发送接收用B-CAS卡等要求特别的耐热性的用途的卡中，采取了使用至少一层由耐热性高的热塑性树脂形成的片的方法。例如，在专利文献5中公开了一种卡用片及使用该卡用片而得到的卡，所述卡用片是将由实质上非结晶性的芳香族聚酯类树脂组合物形成的层和由组成中使用了聚碳酸酯树脂的耐热性高的热塑性树脂形成的层叠层而得到。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2002-36765号公报专利文献2 :日本特开2002-249652号公报专利文献3 日本特开2000-141955号公报专利文献4 :日本特开2009-235172号公报专利文献5 :日本特开2009-40052号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，在使用专利文献I、专利文献2记载的卡用片来制作卡时，虽然刚性提高且压花卷曲得到改善，但耐热性及耐候性不足，存在改善的余地。此外，在专利文献I及专利文献2记载的卡用片中，完全没有使用植物原料塑料。另外，虽然如专利文献3、专利文献4所记载的那样，提出了很多以乳酸类聚合物为主原料制作卡的方案，但特别是关于覆盖片，除了透明性以外，还要求具有印刷性、粘接性、熔粘性、耐受压花文字压印的耐久性等使用乳酸类聚合物为主成分时难以实现的特性。因此，如果对现阶段的工业产品化进行研究，则贴面板芯虽然是以乳酸类聚合物为主原料形成的，但对于覆盖片而言，不得不使用通常作为用于形成覆盖片而使用的树脂、例如使用芳香族聚酯类树脂来形成。此外，作为要求特殊的耐热性的卡用途中用于赋予耐热性的方法，在现阶段，需要专门进行如专利文献5记载那样的在组成中使用聚碳酸酯树脂等具有耐热性的树脂的方法。在上述现有技术中，不能充分地提高在卡用途中使用植物原料树脂的比例。因此，本专利技术的目的在于提供使用了植物原料树脂得到的卡用片及卡，其耐热性、耐候性、刚性、冲切加工性、压花适应性等所有性质均优异。解决问题的方法本专利技术人等进行了深入研究的结果发现，使用含有来源于特定的二羟基化合物的结构单元、且玻璃化转变温度低于130°C的聚碳酸酯树脂为主成分的树脂组合物而得到的卡用片、以及使用该卡用片制作的卡能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。SP，本专利技术如下所述。 一种卡用片，其具有由以聚碳酸酯树脂(A)为主成分的树脂组合物(X)形成的层，所述聚碳酸酯树脂(A)含有来源于下述式(I)表示的二羟基化合物的结构单元(a)，且其玻璃化转变温度低于130°C。权利要求1.一种卡用片，其具有由以聚碳酸酯树脂(A)为主成分的树脂组合物(X)形成的层，所述聚碳酸酯树脂(A)含有来源于下述式(I)表示的二羟基化合物的结构单元(a)，且其玻璃化转变温度低于130°C，2.根据权利要求I所述的卡用片，其中，所述聚碳酸酯树脂(A)还含有来源于环己烷二甲醇的结构单元(b)。3.根据权利要求2所述的卡用片，其中，所述聚碳酸酯树脂㈧中含有的所述结构单元(b)的比例为全部来源于二羟基化合物的结构单元中的45摩尔％以上且65摩尔％以下。4.根据权利要求I所述的卡用片，其中，所述聚碳酸酯树脂(A)中含有的所述结构单元(a)的比例为全部来源于二羟基化合物的结构单元中的80摩尔％以上且99摩尔％以下，且所述聚碳酸酯树脂(A)的玻璃化转变温度为90°C以上且低于130°C。5.根据权利要求4所述的卡用片，其中，所述聚碳酸酯树脂(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：横木正志，北出拓，西川良树，
申请(专利权)人：三菱化学株式会社，三菱树脂株式会社，
类型：
国别省市：