【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于摄像设备的布线。
技术介绍
近来，诸如采用CXD以及CMOS作为摄像元件的数字照相机等的摄像设备已被广泛使用。近年来，CXD以及CMOS的像素数的显著增加导致驱动频率的高速化以及读取数据大小的增加(见日本特开2009-032765号公报)。因此，日本特开2009-032765号公报公开了使得将数据从摄像元 件传送到信号处理部的LVDS (低压差分信号)传输系统。LVDS传输系统试图通过使用彼此相反(极性不同)的小振幅的差分信号来增加传送速度并且降低电力消耗。然而，在采用诸如LVDS等的信号传输系统的情况下，与除差分信号传输系统以外的系统相比较，布线的数量加倍。因此，在摄像元件的控制信号增加的同时，通过使用差分信号传输系统进行传送的基板的面积增加，并且妨碍了数字照相机的主体的小型化。此外，应当控制接地布线以及信号线的物理配置，以使得在差分信号系统中、不仅在两个信号线之间的差模阻抗而且共模阻抗都保持在预定范围内。然而，在照相机壳体中配置了许多引起阻抗干扰的金属部件。因此，如果金属部件靠近差分传送信号，则阻抗值被干扰并且信号特性下降。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种摄像设备，包括：摄像元件；安装有所述摄像元件的第一布线基板；与所述第一布线基板电气连接的第二布线基板；以及具有导电性的结构，其中，所述第一布线基板具有第一布线部和第二布线部，在所述摄像元件与所述第二布线基板之间传送差分信号的差分信号线在所述第一布线部上形成，在所述摄像元件与所述第二布线基板之间传送非差分信号的非差分信号线在所述第二布线部上形成，接地部在所述第一布线部与所述第二布线部的彼此相对的表面中的至少一个表面上形成，所述第一布线基板弯曲以使得所述第一布线部与所述第二布线部的至少一部分相互重叠、并且所述接地部位于所述差分信号线与所述非差分信号线之间，以及弯曲后的第一布...
【技术特征摘要】
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