【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及介电陶瓷材料,特别是涉及在微波频率使用的介质谐振器、滤波器等微波元器件,以及陶瓷电容器或温度补偿电容器的介电陶瓷材料及其制备方法。
技术介绍
微波介电陶瓷是指应用于微波频段(主要是UHF、SHF频段)电路中作为介质材料并 完成一种或多种功能的陶瓷,在现代通讯中被广泛用作谐振器、滤波器、介质基片、介质导波回路等元器件,是现代通信技术的关键基础材料,已在便携式移动电话、汽车电话、无绳电话、电视卫星接受器、军事雷达等方面有着十分重要的应用,在现代通讯工具的小型化、集成化过程中正发挥着越来越大的作用。随着微波技术向着更高频率的方向发展,低相对介电常数( 15),同时具有高品质因数^值以及近零谐振频率温度系数的低介电微波介质陶瓷越来越受到人们的重视。近年来兴起的低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramics, LTCC)是一种令人瞩目的多学科交叉整合组件技术,它采用厚膜材料,根据预先设计的结构,将电极材料、基板、电子器件等一次烧成,是一种用于实现高集成、高性能的电子封装技术。而发展低介电常数微波介质陶瓷在LTCC中作为基 ...
【技术保护点】
一种复合氧化物作为可低温烧结的微波介电陶瓷的应用,其特征在于所述复合氧化物的化学组成通式为:NaCa2(Mg1?xZnx)2V3O12,其中,0≤x≤1;所述的复合氧化物的制备方法具体步骤为:将纯度为99.9%以上的Na2CO3、CaCO3、MgO、ZnO和V2O5的原始粉末按NaCa2(Mg1?xZnx)2V3O12组成配料,其中,0≤x≤1;湿式球磨混合12小时,溶剂为蒸馏水,烘干后在750℃大气气氛中预烧6小时,然后在预烧粉末中添加粘结剂并造粒后,再压制成型,最后在860~935℃大气气氛中烧结4小时;所述的粘结剂采用质量浓度为5%的聚乙烯醇溶液,剂量占粉末总量的3%。
【技术特征摘要】
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