一种终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种终端，包括单板和外壳，所述单板设于所述外壳内，所述单板上具有非热源区域和设置若干热源器件的热源区域，至少一所述热源器件上覆盖有导热件，且所述导热件上覆盖有金属件。该终端设置有至少覆盖一热源器件的导热件和金属件，导热件能够将热源器件散发的热量传递至金属件，金属具有良好的导热和储热性能，则金属件能够吸收单板上的一部分热能，相当于增加了散热空间，调整了热量分布，热量不会集中在单板的热源位置，从而降低终端产品外表面的温度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信
，特别涉及一种终端。
技术介绍
随着科技的进步，很多终端产品在处理能力提升的同时，体积趋于小型化。以数据卡产品为例，数据卡正向4G方向发展，相应地，数据卡的CPU处理能力和数据传输速率逐渐提升，以适应用户使用需求，然而，这也直接导致数据卡整机功耗加大。此外，为了便于用户使用，数据卡产品同时也朝着小型化方向发展，则数据卡产品的散热空间不断缩小。由此可见，一方面数据卡整机功耗逐渐加大，另一方面数据卡散热空间逐渐缩小， 导致数据卡产品表面温升逐渐提高，甚至已经超出人体忍受的范围，用户体验感也越来越差。现有技术中，针对降低数据卡产品温升的技术相对缺乏，并无系统的散热方案。传统的降温方式无法满足小体积数据卡产品的降温需求，比如，风扇降温方式，风扇降温仅适用于大体积产品，而且风扇降温方式属于有源方案，需要消耗电流，成本也较高。有鉴于此，如何解决终端产品的散热问题是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种终端，该终端的导热件和金属件能够增加散热空间，并有效调整热分布，从而解决终端的散热问题。本技术提供的终端，包括单板和外壳，所述单板设于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种终端，包括单板(20)和外壳，所述单板(20)设于所述外壳内，所述单板(20)上具有非热源区域和设置若干热源器件的热源区域，其特征在于，至少一所述热源器件上覆盖有导热件，且所述导热件上覆盖有金属件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑盛，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：实用新型
国别省市：