一种终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种终端，包括单板和外壳，所述单板设于所述外壳内，所述单板上具有非热源区域和设置若干热源器件的热源区域，至少一所述热源器件上覆盖有导热件，且所述导热件上覆盖有金属件。该终端设置有至少覆盖一热源器件的导热件和金属件，导热件能够将热源器件散发的热量传递至金属件，金属具有良好的导热和储热性能，则金属件能够吸收单板上的一部分热能，相当于增加了散热空间，调整了热量分布，热量不会集中在单板的热源位置，从而降低终端产品外表面的温度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信
，特别涉及一种终端。
技术介绍
随着科技的进步，很多终端产品在处理能力提升的同时，体积趋于小型化。以数据卡产品为例，数据卡正向4G方向发展，相应地，数据卡的CPU处理能力和数据传输速率逐渐提升，以适应用户使用需求，然而，这也直接导致数据卡整机功耗加大。此外，为了便于用户使用，数据卡产品同时也朝着小型化方向发展，则数据卡产品的散热空间不断缩小。由此可见，一方面数据卡整机功耗逐渐加大，另一方面数据卡散热空间逐渐缩小， 导致数据卡产品表面温升逐渐提高，甚至已经超出人体忍受的范围，用户体验感也越来越差。现有技术中，针对降低数据卡产品温升的技术相对缺乏，并无系统的散热方案。传统的降温方式无法满足小体积数据卡产品的降温需求，比如，风扇降温方式，风扇降温仅适用于大体积产品，而且风扇降温方式属于有源方案，需要消耗电流，成本也较高。有鉴于此，如何解决终端产品的散热问题是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种终端，该终端的导热件和金属件能够增加散热空间，并有效调整热分布，从而解决终端的散热问题。本技术提供的终端，包括单板和外壳，所述单板设于所述外壳内，所述单板上具有非热源区域和设置若干热源器件的热源区域，至少一所述热源器件上覆盖有导热件，且所述导热件上覆盖有金属件。优选地，所述金属件与所述外壳之间具有间隙。优选地，所述金属件为金属套筒，所述金属套筒外套所述单板，以使所述金属套筒覆盖所述单板顶部和底部的所述热源器件。优选地，所述热源器件处覆盖的所述导热件还延伸至所述单板的所述非热源区域。优选地，所述导热件为覆盖所述热源器件的导热垫。优选地，包括覆盖于所述单板顶部的顶部导热垫，以及覆盖于所述单板底部的底部导热垫。优选地，所述非热源区域包括用于设置天线的所述单板的端部区域，所述底部导热垫延伸并覆盖至所述单板的所述端部区域。优选地，所述终端具体为数据卡。优选地，与所述单板底部对应的所述金属套筒的部分设有若干通孔。该终端设置有至少覆盖一热源器件的导热件和金属件，导热垫件能够将热源器件散发的热量传递至金属件，金属具有良好的导热和储热性能，则金属件能够吸收单板上的一部分热能，相当于增加了散热空间，调整了热量分布，热量不会集中在单板的热源位置，从而降低终端产品外表面的温度。附图说明图I为本技术所提供数据卡一种具体实施方式的爆炸示意图；图2为图I中数据卡组装完毕后的结构示意图；图3为图I中单板的结构示意图，该图主要示出单板的顶部；图4为以图3中单板底部为视角的结构示意图。图1-4 中 11顶盖、12上壳、13底壳、20单板、211顶部导热垫、212底部导热垫、22金属套筒、221通孔、23插卡部、30插接件。具体实施方式本技术实施例提供一种终端，该终端的导热件和金属件能够增加散热空间，并有效调整热分布，从而解决终端的散热问题。为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步的详细说明。请参考图1，图I为本技术所提供数据卡一种具体实施方式的爆炸示意图；图2为图I中数据卡组装完毕后的结构示意图。数据卡包括单板20和外壳，单板20上设置有若干热源器件，即该类器件在工作过程中会散发热量，成为数据卡的热源，一般热源器件集中设置于单板20的部分区域，则该部分区域为热源区域，相对应地，其余区域为非热源区域。安装时，设置有热源器件的单板20能够安装于外壳的内部。图I中，外壳可以包括底壳13、上壳12和顶盖11，组装时，单板20安装于底壳13和上壳12内，上壳12留有用于安装插接件30的置放槽，插接件30用于连接单板20，插接件30可以置于置放槽后，安装顶盖11，即可固定插接件30，插接件30转动即可用于插接。该实施例中的单板20设有金属套筒22和导热垫21，如图3和图4所示，图3为图I中单板的结构示意图，该图主要示出单板的顶部；图4为以图3中单板底部为视角的结构示意图。单板20的热源区域设有热源器件(图3、4中被金属套筒22遮挡)，除热源区域夕卜，单板20还包括未设置热源器件的非热源区域，如图3中单板20的左端部区域，主要用于安置天线。金属套筒22套裹单板20热源区域，显然，金属套筒22不能干涉数据卡的使用，图3中在单板20右端的顶部设有插卡部23，金属套筒22可以套裹除插卡部23之外的部分。金属套筒22底部和单板20底部之间设有底部导热垫212，金属套筒22顶部和单板20顶部之间设有顶部导热垫211，导热垫21由一般的导热材料制成。导热垫21能够将热源器件散发的热量传递至金属套筒22，金属具有良好的导热和储热性能，则设置金属套筒22和导热垫21后，单板20上热源器件的热量能够扩散到金属套筒22，金属套筒22吸收一部分热能，调整了热量分布，相当于增加了散热空间，热量不会集中在单板20的热源位置，从而降低数据卡产品外表面的温度。而且，该实施例中，金属套筒22和导热垫21不仅仅覆盖了热源器件，还可以覆盖非热源区域，由导热材料制成的导热垫21具有将热量集中处的热量引导至非热源区域或热量低区域的特性，因此，同时覆盖热源区域和非热源区域的导热垫21，可以将单板20上热源器件集中位置的热量自该区域的导热垫21引导至非热源区域的导热垫21上，进而传递至非热源区域的金属套筒22上，由金属套筒22吸收该热量。由此可见，金属套筒22和导热垫21在不干涉数据卡其余部件正常使用的前提下，可以尽可能扩大覆盖范围，从而扩大单板20的散热空间。上述实施例中，用于导热的导热件为由导热材料制成的导热垫21，导热垫21易于安装至小体积的数据卡内，并与热源器件保持良好的接触以便将热量导出。可以想到，导热件也并不限于导热垫21，比如可以涂抹导热胶，同样能够实现导热效果，当然，导热垫21与热源器件为相互独立部件，易于分离，便于安装和拆卸，也不会影响热源器件的性能，为较为优选的方案。此外，上述实施例中，为了尽可能扩大散热空间，设置的金属套筒22和导热垫21 覆盖了在不干涉数据卡正常使用情况下所能够覆盖的所有热源器件。可以想到，金属具有导热和储热功能，只要是金属件与导热材料配合，均可以起到扩大散热空间的目的，因此，即使仅设置覆盖一个热源器件的导热垫21和金属件，也可以在一定程度上达到扩大散热空间，降低数据卡产品温升的问题。并且，根据具体的数据卡类型和单板20结构，本领域技术人员可以在不干涉数据卡使用的前提下，设计出不同结构的金属件和导热垫21。当然，针对一般的单板20结构，将扩大散热空间的金属件设计为金属套筒22结构，一方面容易覆盖较多的热源器件，另一方面也便于安装至单板20，并能够较好地定位导热垫21，防止在使用过程中导热垫21移位而降低导热效果。从图3、4中可以看出，导热垫21包括覆盖于单板20顶部的顶部导热垫211，以及覆盖于单板20底部的底部导热垫212，即导热垫21并未覆盖单板20的两侧。安装时，金属套筒22需要外套单板20，由于侧面空间有限，则单板20两侧未覆盖导热垫21的设计易于金属套筒22的套装，而且侧面面积较小，顶部导热垫211和底部导热垫212也能够将热量引导至金属套筒22的侧面，当然，两侧均设置导热垫21也是可以的。上述实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种终端，包括单板(20)和外壳，所述单板(20)设于所述外壳内，所述单板(20)上具有非热源区域和设置若干热源器件的热源区域，其特征在于，至少一所述热源器件上覆盖有导热件，且所述导热件上覆盖有金属件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑盛，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：实用新型
国别省市：