【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种包装袋，具体的说是一种结构简单、大米包装用真空袋。
技术介绍
目前工厂加工的大米都是直接装入塑料包装袋内，传统的塑料包装袋是用两片矩形薄膜热压或缝合而成，一般不在袋体上开设手提孔，即使开设也不方便使用者提拎，而且现有技术的包装袋在装满大米后，四个角为尖锐的锥形，易成为昆虫或粉尘的聚集地，既不美观，且不利于食品长期储存，损害食品质量。
技术实现思路
本技术的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种美观实用、大米包装用真空袋。本技术的技术方案是按以下方式实现的，一种大米包装用真空袋，其结构包括袋体、设置在袋体上部的手提孔，所述袋体内置薄膜树脂夹层，所述袋体两内壁上设置有配合使用的凹槽和凸扣。薄膜树脂夹层是一种石蜡族热塑性聚合物，其中，氢由氟部分或全部代替形成的部分氟化聚合物。通过改变聚合物的氟含量，可根据最终用途综合调整机械特性和总体成本。对于大多数化学品都具有惰性，接触高温时能保持原有特性。该薄膜树脂夹层的透湿气率低于O. 3，具有高防湿性；凹槽和凸扣的设置则解决了如何保护使用时袋内剩余大米的问题。作为优选，所述袋体内部的四角端均呈圆弧形。美观形象且能够有...
【技术保护点】
一种大米包装用真空袋，其特征在于：其结构包括袋体、设置在袋体上部的手提孔，所述袋体内置薄膜树脂夹层，所述袋体两内壁上设置有配合使用的凹槽和凸扣。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝启，刘宝章，刘彪，
申请(专利权)人：鱼台县丰谷米业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。