【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种自制跟骨复位器。
技术介绍
足部是负担体重、站立和行走的重要结构，站立时跟骨可负担50%的体重，是弹性足弓后壁重要组成部分。跟骨骨折为跗骨骨折中最常见的骨折，约占跗骨骨折的60%。多系高处跌落，足先着地，重量集中于跟骨致跟骨粉碎性骨折，骨折块由于撞击和小腿屈肌牵拉使骨折块上移，贝氏角减小或呈负角，影响足弓后壁，从而减弱腓肠肌肌力及足的弹簧作用。跟距关节面失常可出现晚期创伤性关节炎。跟骨骨折治疗方法很多，如石膏固定等，但存在共同的难题，即骨折块复位难、固 定难、贝氏脚及跟距关节面恢复不满意。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决上述问题，提供一种跟骨复位器，可使跟骨骨折块基本达到解剖复位，贝氏角及跟距关节面恢复。闭合复位减少了局部创伤，交叉钢针固定既能防止骨折块再移位又不影响踝关节活动，从而减少了创伤性关节炎的发生。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案一种自制跟骨复位器，包括支架，所述支架一端与第一活动套管铰接，第一活动套管中贯穿有第一单向牵引拉杆，支架中部通过双向调节螺杆与第二活动动套管铰接，第二活动套管中贯穿有第二单向牵引拉杆，第一单向牵引拉...
【技术保护点】
自制跟骨复位器，其特征在于，包括支架，所述支架一端与第一活动套管铰接，第一活动套管中贯穿有第一单向牵引拉杆，支架中部通过双向调节螺杆与第二活动动套管铰接，第二活动套管中贯穿有第二单向牵引拉杆，第一单向牵引拉杆的一端连接于双向调节螺杆上。
【技术特征摘要】
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