用于波焊喷嘴的焊料回收制造技术

本发明专利技术涉及一种用于波焊机（10）的焊料回收装置（100），其收集射出喷嘴的焊料并将焊料回收至焊料贮存器（24），同时限制了焊料能够溅射到电子基板（例如，印刷电路板）、波焊机的部件等等上的程度。该装置包括可放在喷嘴上表面之上的安装部分（114）和收集焊料并将焊料回收至焊料贮存器（24）的收集部分（116）。收集部分（116）包括槽（126）和流量控制构件（144），槽具有在槽的底壁中的缺口（140），流量控制构件能够调节离开槽的焊料的量以及离开槽的焊料的速度。一个或更多个偏转板（156）可安装成从槽延伸进入焊料贮存器中的焊料，以便进一步容纳焊料并限制溅射的焊料能够到达非预期位置的程度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于波焊喷嘴的焊料回收
技术介绍
电子制造业的基础是需要进行一系列电气连接(例如，用焊料合金)来建立电路并最终建立总装的功能器件。波焊机允许各部件间的大量电气连接快速而有效地进行。在波焊机中，电子基板通常在倾斜通道上由输送器移动通过助熔剂站、预热站和致使至少一波焊料向上涌过喷嘴并接触要被焊接的电子基板的各部分。波焊机通常利用锡铅合金作为焊料材料，其成为行业规范已超过40年。然而最近，锡铅合金被无铅合金所替代。经常地，该改变由国际立法授权。用目前的波焊装置和方法，无铅焊料的到来已导致减少的工艺成品率和增加的工艺成本。不考虑焊料合金，目前可用的装备和工艺技术适应无铅焊料和更新的且更有挑战性的产品的能力受限。另外，无铅焊料成本高于锡铅或其他类型的焊料。结果，波峰焊料的运营商和所有者减小无铅焊料耗费的期望一直在增加。·
技术实现思路
本文中公开了一种装置，其包括用于将装置安装到喷嘴的安装构件和互连至安装构件的收集构件，使得收集构件可操作地接收来自喷嘴的流体并使流体通向贮存器。收集构件包括用于接收来自喷嘴的流体的槽以及可调节地安装在槽的下面的流量控制构件，该槽包括底壁和在底壁内的用于允许流体流出槽的至少一个缝隙。底壁和流量控制构件限定了用于接收来自槽的流体并将流体通入贮存器的腔。安装构件可包括尺寸设计为设置于喷嘴顶面之上的开口。开口可允许流体从喷嘴通入收集构件。安装构件可包括尺寸设计为大致覆盖喷嘴顶面的细长板，并且/或者尺寸设计为附着于喷嘴前凸缘。槽可包括第一端壁和第二端壁以及前壁，其每一个可从底壁向上延伸。第一端壁和第二端壁、前壁和底壁可限定用于接收来自喷嘴的流体的接收区域。偏转板能够互连至槽并且能够可操作地延伸进入贮存器。偏转板能够安装至前壁，能够大致垂直于底壁和流量控制构件中的至少一个，并且/或者能够进一步限定腔。前壁可包括在其上部上与底壁对接的钩元件。流量控制构件可包括从那里大致垂直延伸的至少一个紧固件，其将流量控制构件可调节地互连至槽。至少一个紧固件能够延伸穿过至少一个缝隙。安装片可设置在至少一个缝隙内，并且至少一个紧固件能够延伸穿过安装片。流量控制构件可包括细长板。本文中还公开了一种波焊站，包括容纳焊料的贮存器、从贮存器突出的包括焊料喷嘴的波焊组件和互连至焊料喷嘴的收集构件，收集构件包括用于接收来自焊料喷嘴的焊料的槽和穿过槽的用于将焊料回收至贮存器的开口。焊料喷嘴可包括顶面，顶面包括用于排出来自波焊组件的焊料的至少一个开口，而收集构件可包括附接至顶面的安装构件。焊料喷嘴可包括从顶面向贮存器的底部延伸的前凸缘，并且安装构件能够附着于前凸缘。槽可包括底壁，底壁设置在贮存器中焊料表面之上和焊料喷嘴顶面之下。底壁可设置在贮存器中焊料表面和焊料喷嘴顶面之间的大致中间。收集构件可包括从底壁大体延伸进入贮存器中焊料的偏转板。焊料喷嘴可包括从顶面延伸进入贮存器的前表面，并且前表面能够面向偏转板。收集构件还可包括流量控制构件，该流量控制构件可调节地安装至槽并且控制离开开口的焊料的流速。流量控制构件可设置在偏转板和前壁之间。流量控制构件可设置在槽的底壁和贮存器中焊料的表面之间。偏转板、焊料喷嘴的前壁、槽的底壁和流量控制构件可限定用于接收来自槽的焊料的腔。本文中还公开了一种使用波焊机的方法，包括操作波焊机将焊料从焊料贮存器泵送过焊料喷嘴的至少一个开口以形成焊料波，将来自焊料波的焊料接收在互连至焊料喷嘴的槽中，并且允许焊料流过槽的底壁中的缺口。底壁设置在焊料贮存器中焊料的表面之上和焊料喷嘴的至少一个开口之下。在允许操作步骤之后，该方法可包括将焊料接收在板上以及允许焊料从板流入焊·料贮存器。板可设置在焊料贮存器中焊料的表面之上和槽的底壁之下。该方法可包括朝向和远离槽的底壁至少择一地调节板。该方法可包括在焊料喷嘴之上移动电子基板，并且这可包括移动电子基板的底面穿过焊料波。该方法可包括将来自槽的焊料接收在贮存器中以及继续操作波焊机将接收在贮存器中的焊料从槽泵送过焊料喷嘴的至少一个开口以形成焊料波。附图说明图I是根据一个实施例的波焊机的透视图。图2是图I的波焊机的波焊站的透视图。图3是图2的波焊站的焊料喷嘴及焊料回收装置的透视图。图4是图3的焊料喷嘴及焊料回收装置沿线4-4的截面图，该装置设置在焊料贮存器内。图5是根据另一实施例的图2的波焊站的焊料喷嘴及焊料回收装置的透视图。图6是图5的焊料喷嘴及焊料回收装置沿线6-6的截面图，该装置设置在焊料贮存器内。图7是图示了使用本文中所公开的任意焊料回收装置的波焊机的使用方法的流程图。具体实施例方式虽然本专利技术允许各种修改和替代形式，但其具体实施方式已经通过示例示出在附图中并在本文中详细描述。然而，应当理解，不应认为将本专利技术限制在所公开的具体形式，而是认为本专利技术涵盖落入如权利要求限定的本专利技术的范围和精神内的全部修改、等同和替代。图I图示了根据一个实施例的波焊机或波焊装置10的透视图。如图所示，波焊装置10可包括含有多个诸如助熔剂应用站12的工作站的壳体11、预热站14和波焊站16。具有操作监视器的控制器(未示出)能够以熟知的方式控制波焊装置10的操作。如图所示，电子基板20 (例如，印刷电路板)能够由输送器22沿着通道(例如是倾斜的)移动通过助熔剂应用站12、预热站14并最终通过波焊站16。在助熔剂站12处,任意适当的焊接助熔剂(例如，Kester of Itasca, I 11提供的 2220-VF 和 959 焊接助熔剂和 Alpha Metals of Jersey City, N.J.提供的 EF-6100 焊接助熔剂)可施加于要焊接的电子基板20的表面上。例如，焊接助熔剂能够以电子基板表面积每平方英寸少于600微克助熔剂固体的比率沉积。在预热站14处，电子基板能够加热到任何适当温度(例如，大约100°C)。在波焊站16处，可致使一个或更多个焊料波(在图I中未示出)向上涌出一个或更多个焊料喷嘴并接触要被焊接的电子基板的各部分。现在转向图2，波焊站16示出为从波焊装置10的其余部分分离。如图所示，波焊站16可包括焊料池或焊料贮存器24，其含有大量熔融焊料(例如，无铅焊料，未示出)。如本文中所使用的，所述“焊料池”或“焊料贮存器”可以指容纳焊料的壁或其他结构，并且可以不必包括焊料本身。应了解，一般而言焊料贮存器24乃至波焊站16有时可宽泛地称为“焊料罐”。无论如何，波焊站16还可包括具有第一喷嘴32的第一波焊组件28和具有第二喷嘴38的第二波焊组件30，第一喷嘴32在容纳在焊料贮存器24内的焊料之上向上延伸，第二喷嘴38在容纳在焊料贮存器24内的焊料之上向上延伸。 第一喷嘴32可以产生焊料的“第一波”，其可以是湍流波、碎屑波等等，并且对获得电子基板20各部件上焊料的初步覆盖可以是有用的。第二喷嘴38可产生“主波”，其也可以是任何适当类型的波，并且在某种情况下可以产生比第一喷嘴32产生的波更平稳的波。第一喷嘴和第二喷嘴32、38的一个或更多个可以产生旋转碎屑波(例如，约I英寸宽)和/或宽碎屑波(例如，约21/2英寸宽)。第一波焊组件28可包括从第一喷嘴32 —般直立向上延伸的第一侧板和第二侧板52、54，用于限制能够越过第一波焊组件28外侧而滴落的焊料的量。类似地，第二波焊组件30还可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：L扬纳罗斯，F瓦格纳，
申请(专利权)人：弗莱克斯电子有限责任公司，
类型：
国别省市：