【技术实现步骤摘要】
齿轮加工装置
本专利技术涉及一种使内齿轮状的工具与被加工齿轮啮合而进行加工的齿轮加工装置。
技术介绍
一直以来,作为对齿轮的精加工,例如有珩磨加工。在这些加工中,在使作为加工对象的被加工齿轮与磨石用齿轮相互啮合的状态下,使其旋转而进行精加工。例如,在专利文献1中记载了一种进行珩磨加工的齿轮加工装置。在该装置中,利用由主轴台和尾架台组成的工件支承单元从轴向的两端进行夹持,以此来支承作为被加工齿轮的工件,使配置于两个固定件之间且具有内齿轮状的工具的环状的工具单元与工件啮合。在此状态下,使工具单元的工具旋转,由此,使工件与工具带动转动,进行工件的加工。专利文献1:日本特许2880407号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在加工齿轮时,有时实施一种称作凸面加工的加工。凸面加工是在加工过程中,通过使工件支承单元围绕垂直轴旋转来进行的。但是,工件加工单元需要分别用来使主轴台和尾架台接近的工作台,而且还需要使这些工作台用于凸面加工而旋转的工作台。因此,在现有的方式中,需要叠层多个工作台,存在装置体积增大这样的问题。另外,在工件与工具的啮合时作用有较大的外力,因工作台的叠层,也 ...
【技术保护点】
一种齿轮加工装置,其特征在于,包括:基台;配置于所述基台上,并具有与被加工齿轮啮合而进行加工的内齿轮状的工具的工具单元;配置于所述基台上,以自由旋转的方式支承所述被加工齿轮,与所述工具单元相对地接近分开的工件支承单元;和使该工具围绕与通过所述工具的旋转中心的第一轴线正交的第二轴线旋转的第一旋转驱动机构。
【技术特征摘要】
2011.07.13 JP 2011-1551271.一种齿轮加工装置,其特征在于,包括:基台;配置于所述基台上,并具有与被加工齿轮啮合而进行加工的内齿轮状的工具的工具单元;配置于所述基台上,以自由旋转的方式支承所述被加工齿轮,与所述工具单元相对地接近分开的工件支承单元;使该工具围绕第二轴线旋转的第一旋转驱动机构,该第二轴线与通过所述工具的旋转中心的第一轴线正交,并且从所述基台沿着垂直方向延伸;和对被加工齿轮的信息进行检测的齿轮检测机构,该齿轮检测机构包括:以自由旋转的方式支承与所述被加工齿轮啮合的标准齿轮的臂部件;使所述臂部件相对于安装于主轴台上的被加工齿轮接近分开的驱动机构;对所述标准齿轮与所述被加工齿轮的啮合位置进行检测的检测机构;和根据由所述检测机构所检测出的所述啮合位置,算出所述被加工齿轮的加工开始位置的控制机构。2.如权利要求1所述的齿轮加工装置,其特征在于:还包括使该工具围绕所述第一轴线旋转的第二旋转驱动机构。3.如权利要求1或2所述的齿轮加工装置,其特征在于:所述工件支承单元包括:在所述基台上...
【专利技术属性】
技术研发人员:池田嘉明,黑川泰浩,
申请(专利权)人:株式会社神崎高级工机制作所,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。