电连接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种电连接器，包括：第一壳体、软性排线、金属遮蔽层、接地组件、第二壳体及加压组件，第一壳体设有承载面及其左右两侧的定位部，软性排线设置于承载面上，软性排线左右两侧的嵌合孔嵌合于定位部，接地组件设置于金属遮蔽层与该些接触点之间，接地组件左右两侧的孔洞嵌合于定位部，接地组件具有一可与金属遮蔽层及任一接触点形成电性导通的导电区，第二壳体设置于接地组件上，第二壳体的加压组件抵压于接地组件且接触于导电区。本实用新型专利技术电连接器，其将一接地组件设置于金属遮蔽层与接触点之间，由于导电区中的线路宽度可以轻易的缩小化，提高生产良率。此外，利用定位部的设计达到固定软性排线及接地组件的目的，降低制造成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种电连接器，尤其涉及ー种具有防止电磁波干扰功能的电连接器。
技术介绍
连接器是ー种以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置，因此广泛地运用于我们生活周遭的各种电子产品，例如笔记本型计算机、手机及个人数字助理器(PDA)等。随着连接器的发展，近年来出现ー种低电压差分信号(Low VoltageDifferential Signal,LVDS)连接器，其利用极低的电压振幅高速差动传输数据，故具有低功耗、低误码率的优点。然而，由于此种类型的高速连接器，其传输的信号频率通常达到数兆赫兹(GHz)，因此当信号传播于印刷电路板上时，会产生高频噪声。且电路板上的线路及将其包覆的金属壳体之间会存在ー电位差，造成高频电磁波噪声与上述的金属壳体产生谐振，使金属壳体产生一天线效应，而发射电磁干扰(EMI)，此电磁干扰现象将透过排线传递，进而影响原信号的传送质量。为了克服上述问题，一般连接排线内均具有接地导线的设计，以降低电磁干扰所造成的问题。如中国台湾专利第M360467号所掲示，即为ー种现有具有防止电磁波干扰功能的连接器，其于金属壳体上设有数个对应于接地导线的弾片，利用此些弾片与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，其特征在于，包括：一第一壳体，该第一壳体设有一承载面，该承载面的左右两侧各设有一定位部；一软性排线，设置于该承载面上，该软性排线包括数条金属导线及包覆该些金属导线的绝缘层，该些金属导线外露于该软性排线的末端而形成数个接触点，该软性排线左右两侧各设有一嵌合孔，该定位部嵌合于该嵌合孔，使该软性排线定位于该第一壳体上；一金属遮蔽层，设置于该软性排线的该绝缘层外；一接地组件，设置于该金属遮蔽层与该些接触点之间，该接地组件左右两侧各设有一孔洞，该定位部嵌合于该孔洞，使该接地组件定位于该软性排线上，该接地组件具有一导电区，该导电区与该金属遮蔽层以及任一该接触点形成电性导通；一第二壳体，设置于...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游正祎，
申请(专利权)人：达昌电子科技苏州有限公司，禾昌兴业电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：