电连接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种电连接器，包括：第一壳体、软性排线、金属遮蔽层、接地组件、第二壳体及加压组件，第一壳体设有承载面及其左右两侧的定位部，软性排线设置于承载面上，软性排线左右两侧的嵌合孔嵌合于定位部，接地组件设置于金属遮蔽层与该些接触点之间，接地组件左右两侧的孔洞嵌合于定位部，接地组件具有一可与金属遮蔽层及任一接触点形成电性导通的导电区，第二壳体设置于接地组件上，第二壳体的加压组件抵压于接地组件且接触于导电区。本实用新型专利技术电连接器，其将一接地组件设置于金属遮蔽层与接触点之间，由于导电区中的线路宽度可以轻易的缩小化，提高生产良率。此外，利用定位部的设计达到固定软性排线及接地组件的目的，降低制造成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种电连接器，尤其涉及ー种具有防止电磁波干扰功能的电连接器。
技术介绍
连接器是ー种以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置，因此广泛地运用于我们生活周遭的各种电子产品，例如笔记本型计算机、手机及个人数字助理器(PDA)等。随着连接器的发展，近年来出现ー种低电压差分信号(Low VoltageDifferential Signal,LVDS)连接器，其利用极低的电压振幅高速差动传输数据，故具有低功耗、低误码率的优点。然而，由于此种类型的高速连接器，其传输的信号频率通常达到数兆赫兹(GHz)，因此当信号传播于印刷电路板上时，会产生高频噪声。且电路板上的线路及将其包覆的金属壳体之间会存在ー电位差，造成高频电磁波噪声与上述的金属壳体产生谐振，使金属壳体产生一天线效应，而发射电磁干扰(EMI)，此电磁干扰现象将透过排线传递，进而影响原信号的传送质量。为了克服上述问题，一般连接排线内均具有接地导线的设计，以降低电磁干扰所造成的问题。如中国台湾专利第M360467号所掲示，即为ー种现有具有防止电磁波干扰功能的连接器，其于金属壳体上设有数个对应于接地导线的弾片，利用此些弾片与外露于绝缘层的接地导线互相接触来达到接地导通的目的。然而，随着产品轻薄短小的趋势发展，应用于超小型连接器或高密度导线设计的连接器的排线连接结构也跟着必需要縮小金属导线本身宽度的大小及其之间的间距大小，以符合市场的需求。为了配合小间距的细小金属导线的设计，金属壳体上的弾片也必需跟着縮小其本身宽度的大小，如此造成金属冲压成型制程的困难度增加，容易导致制程良率下降与制造成本増加，不利于市场竞争与经济效益。
技术实现思路
本技术的目的在于提供ー种电连接器，提高生产良率，降低制造成本。为实现上述目的，本技术提供一种电连接器，包括—第一壳体，该第一壳体设有ー承载面，该承载面的左右两侧各设有一定位部；ー软性排线，设置于该承载面上，该软性排线包括数条金属导线及包覆该些金属导线的绝缘层，该些金属导线外露于该软性排线的末端而形成数个接触点，该软性排线左右两侧各设有ー嵌合孔，该定位部嵌合于该嵌合孔，使该软性排线定位于该第一壳体上；一金属遮蔽层，设置于该软性排线的该绝缘层外；一接地组件，设置于该金属遮蔽层与该些接触点之间，该接地组件左右两侧各设有一孔洞，该定位部嵌合于该孔洞，使该接地组件定位于该软性排线上，该接地组件具有一导电区，该导电区与该金属遮蔽层以及任ー该接触点形成电性导通；一第二壳体，设置于该接地组件上且组装固定于该第一壳体，该些接触点外露于该第二壳体 '及一加压组件，设置于该第二壳体与该接地组件之间，该加压组件抵压于该接地组件且同时接触于该第二壳体，使该加压组件与该导电区形成电性导通。所述加压组件一体成型形成于该第二壳体上，该加压组件自该第二壳体朝着该接地组件的方向延伸设置。所述导电区具有一第一搭接部、一第二搭接部及一第三搭接部，该第一搭接部、该第二搭接部及该第三搭接部互相电性导通，且该第一搭接部接触于至少ー该接触点，该第ニ搭接部接触于该金属遮蔽层，该第三搭接部接触于该加压组件。所述接地组件为ー电路板，该第一搭接部设于该电路板的底面，该第二搭接部与该第三搭接部设于该电路板的顶面。 所述电路板为具有ニ短边与ニ长边的长方形结构，该电路板的该短边朝外侧延伸设有ー凸出部，该凸出部上设有该孔洞，该第一搭接部的延伸方向垂直于该长边，该第二搭接部延伸至邻近于一该长边，该第三搭接部延伸至邻近于另ー该长边。所述接地组件为一单面合线排线，该单面合线排线包括一绝缘层及设于该绝缘层上的至少ー接地导线，该绝缘层对折压合后形成一折叠层，该接地导线自该折叠层的顶面延伸至该折叠层的底面，位于该折叠层的底面的该接地导线为该第一搭接部，位于该折叠层的顶面的该接地导线为该第二搭接部与该第三搭接部。该些接触点前端外露于该第二壳体的前侧，该些接触点后端延伸凸出于该第二壳体的后侧，该接地组件的底面设置于该些接触点后端上，该金属遮蔽层包括一保护层及一金属层，该金属层介于该软性排线与该保护层之间且延伸至该接地组件的顶面上以接触于该导电区，该金属遮蔽层的前端靠近于该第二壳体的后侧。所述第二壳体具有一本体、自该本体前缘向前延伸的一延伸部及设于该本体两侧的卡扣部，该本体遮盖于该接地组件，该本体设有向下延伸的该加压组件以抵压于该接地组件，且该加压组件的宽度大小接近于该承载面的左右两侧的该定位部之间的宽度大小。所述电连接器还包括ー导电胶层，该导电胶层形成于该金属遮蔽层与该接地组件之间，该导电区经由该导电胶层与该金属遮蔽层形成电性导通。所述电连接器还包括ー异方性导电胶层，该异方性导电胶层形成于该接地组件与该些接触点之间，该导电区经由该异方性导电胶层与任ー该接触点形成电性导通。本技术的有益效果本技术电连接器，其利用将ー接地组件设置于金属遮蔽层与该些接触点之间，此接地组件上设有ー导电区，该导电区与金属遮蔽层、第二壳体以及任一接触点形成电性导通，由于导电区中的线路宽度设计可以轻易的縮小化，不容易产生制程良率下降与制造成本増加的问题，如此即可改善现有连接器不利于经济效益与市场竞争的缺点。此外，利用定位部的设计就可以达到直接固定软性排线及接地组件的目的，故可減少材料并且降低制造成本。为了能更进一歩了解本技术的特征以及
技术实现思路
，请參阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而附图仅提供參考与说明用，并非用来对本技术加以限制。以下结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图I为本技术电连接器的立体图；图2为图I电连接器的分解图；图3为图2接地组件于另一方向的立体图4为图I电连接器的剖面图；图5为图2电连接器使用另ー种接地组件的分解图；图6为图5另ー种接地组件于对折压合前型态的立体图。具体实施方式为更进一步阐述本技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本技术的优选实施例及其附图进行详细描述。请參阅图I至图4，本技术提供一种电连接器1，包括第一壳体2、软性排线3、金属遮蔽层4、接地组件5及第ニ壳体6。第一壳体2设有ー承载面21,该承载面21的左右两侧各设有一向上延伸的定位部22。软性排线3设置于承载面21上，该软性排线3包括数条金属导线及包覆该些金属导线的绝缘层，该些金属导线外露于软性排线3的末端从而形成数个接触点31，软性排线3左右两侧各设有ー嵌合孔32，定位部22嵌合于嵌合孔32，使软性排线3定位于第一壳体2上。此外，软性排线3还包括有一补强片33贴设于该些接触点31的下側，补强片33自该些接触点31的下侧延伸至第一壳体2以及软性排线3之间，补强片33及该些接触点31形成与对接连接器互相搭接的对接部。金属遮蔽层4设置于软性排线3的绝缘层外，其中金属遮蔽层4包括一保护层41及一金属层42，该金属层42介于软性排线3与保护层41之间。接地组件5设置于金属遮蔽层4与该些接触点31之间，接地组件5左右两侧各设有一孔洞51，定位部22嵌合于孔洞51，使接地组件5定位于软性排线3上，接地组件5具有一导电区52，该导电区52与金属遮蔽层4以及任一接触点31形成电性导通。在本实施例中，接地组件5为ー电路板，导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，其特征在于，包括：一第一壳体，该第一壳体设有一承载面，该承载面的左右两侧各设有一定位部；一软性排线，设置于该承载面上，该软性排线包括数条金属导线及包覆该些金属导线的绝缘层，该些金属导线外露于该软性排线的末端而形成数个接触点，该软性排线左右两侧各设有一嵌合孔，该定位部嵌合于该嵌合孔，使该软性排线定位于该第一壳体上；一金属遮蔽层，设置于该软性排线的该绝缘层外；一接地组件，设置于该金属遮蔽层与该些接触点之间，该接地组件左右两侧各设有一孔洞，该定位部嵌合于该孔洞，使该接地组件定位于该软性排线上，该接地组件具有一导电区，该导电区与该金属遮蔽层以及任一该接触点形成电性导通；一第二壳体，设置于该接地组件上且组装固定于该第一壳体，该些接触点外露于该第二壳体；及一加压组件，设置于该第二壳体与该接地组件之间，该加压组件抵压于该接地组件且同时接触于该第二壳体，使该加压组件与该导电区形成电性导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游正祎，
申请(专利权)人：达昌电子科技苏州有限公司，禾昌兴业电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：