LED筒灯制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED筒灯，包括灯壳和光源，灯壳内设置光源容置槽，LED的光源为多个光源芯片，多个光源芯片环绕设置在光源容置槽的侧壁上。通过将多个光源芯片设置在LED筒灯灯壳的光源容置槽的内侧壁上，使LED筒灯的光源位置由灯壳的中部分布到灯壳的边缘，由于LED筒灯的光源芯片的体积相对较小，多个光源芯片的环绕设置为LED筒灯提供了足够的照明强度，因此使得灯壳无需因其中部的光源提供较厚的灯壳容置空间，从而使得灯壳在厚度上变薄，同时保证了LED筒灯的照明性能。本实用新型专利技术将LED筒灯的光源芯片设置在其灯壳的边缘，减小了LED筒灯的厚度，降低了室内装饰的空间占有率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体照明
，更具体地说，涉及一种LED筒灯。
技术介绍
LED具有光效闻、体积小、耗电低、寿命长、调节可控等优点，被称为继白识灯、纳灯、荧光灯之后的第四代光源，广泛用于室内外建筑景观照明中。LED筒灯是应用新型LED照明光源在传统筒灯基础上改良开发的产品，与传统筒灯对比具有节能、低碳、显色性好和响应速度快等优点。LED筒灯的设计更加的美观轻巧，安装时光源隐藏建筑装饰内部，能达到保持建筑装饰的整体统一与完美，不破坏灯具的设置。目前，家居和商业照明工程用得较多的LED筒灯，筒灯的光源大都安装在LED筒灯照明结构的中部，从而使得LED筒灯的厚度较厚，LED筒灯的厚度都超过15CM，有些达到25CM，为了散热的要求，天花板需要30CM至40CM的吊顶空间。由于普通楼层的高度一般不超过3米，安装主照明的LED筒灯后，就只剩下2. 6米左右的室内空间高度，使得室内空间被室内装饰占用了很大一部分，留给消费者的空间占有率较低，且被压缩后的空间给人以非常压抑的感觉。因此，如何减小LED筒灯的厚度，以降低室内装饰的空间占有率，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。技术内容有鉴于此，本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED筒灯，包括灯壳（1）和光源，其特征在于，所述灯壳（1）内设置有光源容置槽；所述光源为环绕设置在所述光源容置槽的内侧壁上的多个光源芯片（12）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李曼萍，郭淳民，蒋明刚，
申请(专利权)人：上海长达信息科技有限公司，上海半导体照明工程技术研究中心，上海九高节能技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：