LED筒灯制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED筒灯，包括灯壳和光源，灯壳内设置光源容置槽，LED的光源为多个光源芯片，多个光源芯片环绕设置在光源容置槽的侧壁上。通过将多个光源芯片设置在LED筒灯灯壳的光源容置槽的内侧壁上，使LED筒灯的光源位置由灯壳的中部分布到灯壳的边缘，由于LED筒灯的光源芯片的体积相对较小，多个光源芯片的环绕设置为LED筒灯提供了足够的照明强度，因此使得灯壳无需因其中部的光源提供较厚的灯壳容置空间，从而使得灯壳在厚度上变薄，同时保证了LED筒灯的照明性能。本实用新型专利技术将LED筒灯的光源芯片设置在其灯壳的边缘，减小了LED筒灯的厚度，降低了室内装饰的空间占有率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体照明
，更具体地说，涉及一种LED筒灯。
技术介绍
LED具有光效闻、体积小、耗电低、寿命长、调节可控等优点，被称为继白识灯、纳灯、荧光灯之后的第四代光源，广泛用于室内外建筑景观照明中。LED筒灯是应用新型LED照明光源在传统筒灯基础上改良开发的产品，与传统筒灯对比具有节能、低碳、显色性好和响应速度快等优点。LED筒灯的设计更加的美观轻巧，安装时光源隐藏建筑装饰内部，能达到保持建筑装饰的整体统一与完美，不破坏灯具的设置。目前，家居和商业照明工程用得较多的LED筒灯，筒灯的光源大都安装在LED筒灯照明结构的中部，从而使得LED筒灯的厚度较厚，LED筒灯的厚度都超过15CM，有些达到25CM，为了散热的要求，天花板需要30CM至40CM的吊顶空间。由于普通楼层的高度一般不超过3米，安装主照明的LED筒灯后，就只剩下2. 6米左右的室内空间高度，使得室内空间被室内装饰占用了很大一部分，留给消费者的空间占有率较低，且被压缩后的空间给人以非常压抑的感觉。因此，如何减小LED筒灯的厚度，以降低室内装饰的空间占有率，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种LED筒灯，以实现减小LED筒灯的厚度，以降低室内装饰的空间占有率。为了达到上述目的，本技术提供如下技术方案一种LED筒灯，包括灯壳和光源，所述灯壳内设置有光源容置槽；所述光源为环绕设置在所述光源容置槽的内侧壁上的多个光源芯片。优选地，在上述LED筒灯中，多个所述光源芯片均匀分布在所述光源容置槽的内侧壁上。优选地，在上述LED筒灯中，所述光源容置槽和所述光源芯片之间设置有柔性基板。优选地，在上述LED筒灯中，所述柔性基板通过导热胶粘接在所述光源容置槽的内侧壁上。优选地，在上述LED筒灯中，所述光源芯片封装于衬底材料中，所述衬底材料通过焊接设置于所述柔性基板上。优选地，在上述LED筒灯中，所述光源容置槽内自其端面，由外向内依次层叠设置有匀光片、网格玻璃和反光片。优选地，在上述LED筒灯中，所述光源芯片为O. 2W光源芯片。优选地，在上述LED筒灯中，所述光源容置槽的外侧壁上设置有多个半圆柱凸台。优选地，在上述LED筒灯中，所述灯壳的外环上设置有多个用于LED筒灯安装固定的卡口。优选地，在上述LED筒灯中，和依次设置在灯壳上的底盖(2 )、电源箱(3 )均由铝合金材料制备。本技术提供的LED筒灯，包括灯壳和光源，灯壳内设置光源容置槽，LED的光源为多个光源芯片，多个光源芯片环绕设置在光源容置槽的侧壁上。通过将多个光源芯片设置在LED筒灯灯壳的光源容置槽的内侧壁上，使LED筒灯的光源位置由灯壳的中部分布到灯壳的边缘，由于LED筒灯的光源芯片的体积相对较小，多个光源芯片的环绕设置为LED筒灯提供了足够的照明强度，因此使得灯壳无需因其中部的光源提供较厚的灯壳容置空间，从而使得灯壳在厚度上变薄，同时保证了 LED筒灯的照明性能。本技术将LED筒灯的光源芯片设置在其灯壳的边缘，减小了 LED筒灯的厚度，降低了室内装饰的空间占有率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例`或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本实施例提供的LED筒灯的径向剖视图；图2为本实施例提供的LED筒灯的正视图；图3为本实施例提供的LED筒灯的俯视图；图4为本实施例提供的LED筒灯第一方向的侧视图；图5为本实施例提供的LED筒灯第二方向的侧视图；图6为本实施例提供的LED筒灯的灯壳的横断面视图。上图中I为灯壳、2为底盖、3为电源箱、4为电源、5为垫圈、6为反光片、7为网格玻璃、8为匀光片、9为导热胶、10为柔性基板、11为衬底材料、12为光源芯片、13为第一螺钉、14为第二螺钉、15为第三螺钉、16为接线孔、17为卡口、18为凸台。具体实施方式本技术公开了一种LED筒灯，减小了 LED筒灯的厚度，降低了室内装饰的空间占有率。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的事实例仅仅是本技术一部分事实例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图I和图2所示，图I为本实施例提供的LED筒灯的径向剖视图；图2为本实施例提供的LED筒灯的正视图。本实施例提供了一种LED筒灯，包括灯壳I和光源，灯壳I内设置光源容置槽，LED的光源为多个光源芯片12，多个光源芯片12环绕设置在光源容置槽的侧壁上。本实施例提供的LED筒灯，通过将多个光源芯片12设置在LED筒灯灯壳I的光源容置槽的内侧壁上，使LED筒灯的光源位置由灯壳I的中部分布到灯壳I的边缘，由于LED筒灯的光源芯片12的体积相对较小，多个光源芯片12的环绕设置为LED筒灯提供了足够的照明强度，因此使得灯壳I无需因其中部的光源提供较厚的灯壳容置空间，从而使得灯壳I在厚度上变薄，同时保证了 LED筒灯的照明性能。本实施例将LED筒灯的光源芯片设置在其灯壳的边缘，降低了 LED筒灯的厚度，降低了室内装饰的空间占有率。在本实施例中，多个光源芯片12均匀分布在光源容置槽的内侧壁上。均匀分布的光源芯片12，使得LED筒灯在进行照明时，各个方向的照明光线均匀，满足全方向的照明要求。具体地，光源芯片12设置为48颗。采用48颗光源芯片，在满足LED筒灯照明要求的同时，在一定程度上也节约了电能，实现光源照明的最优化配置。当然，光源芯片的数量可根据LED筒灯使用环境的要求进行数量的增减。在本实施例中，光源容置槽和光源芯片12之间设置有柔性基板10。柔性基板10通过导热胶9粘接在光源容置槽的内侧壁上。光源芯片12为LED筒灯中用于发光的主要部件，光源芯片12直接设置在灯壳I内部时，会因受到挤压或碰撞等原因产生损坏或接线断裂等问题，通过设置柔性基板10，在保证光源芯片12安装的稳定性的同时，保证了光源芯片12的安全性，进而提高了整个LED筒灯的安全性。具体地，柔性基板10通过导热胶9粘接在光源容置槽的内侧壁上。通过将柔性基板10粘接在灯壳I上，使柔性基板10紧密地与灯壳I连接为一体，避免了柔性基板10的脱落。同时，导热胶9具有良好的导热和电绝缘性能，使用导热胶9作为柔性基板10和灯壳I的粘结剂，一方面使LED筒灯长时间使用后易于实现光源芯片12热量的散发，另一方面也保证了 LED筒灯良好的电性能。本实施例中，光源芯片12封装在衬底材料11中，衬底材料11通过焊接设置在柔性基板10上。本实施例中，光源容置槽中由端面处，自外向内依次层叠设置有匀光片8、网格玻璃7和反光片6。光源芯片12在发光过程中，由光源容置槽边缘处发出的光线照射到网格玻璃7上，照射网格玻璃7上的光线一部分直接透过匀光片8射出，另一部分照射到反光片6上的光线经反射后透过匀光片6照射到LED筒灯的外部；光线经过匀光片8时，匀光片8将光线均匀折射透出，起到均匀发光的作用。具体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED筒灯，包括灯壳（1）和光源，其特征在于，所述灯壳（1）内设置有光源容置槽；所述光源为环绕设置在所述光源容置槽的内侧壁上的多个光源芯片（12）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李曼萍，郭淳民，蒋明刚，
申请(专利权)人：上海长达信息科技有限公司，上海半导体照明工程技术研究中心，上海九高节能技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：