一种莲子去芯盘及其去芯装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种莲子去芯盘，包括由底盘和固定环构成的盘体，所述固定环位于所述底盘一侧，固定环和底盘之间等分设有一圈间隔，在各间隔的下部分别设有滚轮构成一容纳莲子的工作室，一转轮伸入盘体的固定环内与所述滚轮相配合，在所述底盘和固定环上对应设有穿过工作室的钻孔。采用上述结构的莲子去芯装置，结构简单合理，体积小，工作稳定，效率高，与其它类型的设备相比，体积只有其1/3，耗电量只有1/10，产量却提高30%，钻芯率100%，产品合格率95%，去芯钻头折断率仅1%，可以消除钻破莲子的现象。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于莲子去芯设备，具体涉及ー种莲子去芯盘及其去芯装置。
技术介绍
莲子在加工时往往需要将芯去棹。目前市场上有各种各样的莲子去芯设备，这些设备普遍存在结构复杂，体积大笨重，耗电量大，维护费用高，去芯钻头容易折断等问题，因此在操作该设备时工人重复劳动多，莲子去芯合格率低，工作效率不高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于莲子去芯设备的莲子去芯盘，同时提供一直采 用该莲子去芯盘的去芯装置，以改进其结构使之更加合理，提高莲子去芯质量和工作效率。实现本技术目的采用的技术方案如下本技术提供的莲子去芯盘，包括由底盘和固定环构成的盘体，所述固定环位于所述底盘ー侧，固定环和底盘之间等分设有ー圈间隔，在各间隔的下部分别设有滚轮构成一容纳莲子的工作室，一转轮伸入盘体的固定环内与所述滚轮相配合，在所述底盘和固定环上对应设有穿过工作室的钻孔。本技术提供的莲子去芯装置，包括所述莲子去芯盘、与莲子去芯盘配合的料斗、与所述莲子去芯盘配合的去芯钻头和环形同步带；所述去芯钻头与直线往复机构连接，且与所述底盘和固定环上的钻孔相配合；所述同步带位于所述莲子去芯盘周边的一侧且压贴在莲子去芯盘的部分工作室上。所述料斗与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种莲子去芯盘，其特征是包括由底盘和固定环构成的盘体，所述固定环位于所述底盘一侧，固定环和底盘之间等分设有一圈间隔，在各间隔的下部分别设有滚轮构成一容纳莲子的工作室，一转轮伸入盘体的固定环内与所述滚轮相配合，在所述底盘和固定环上对应设有穿过工作室的钻孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建军，刘洪纲，
申请(专利权)人：刘建军，刘洪纲，
类型：实用新型
国别省市：