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电容器保护套制造技术

技术编号:8191608 阅读:172 留言:0更新日期:2013-01-10 02:24
本发明专利技术公开了一种电容器保护套,包括筒体及底座,所述筒体与底座固定连接,所述底座中部设置有凸块,底座上均匀开设有若干通孔,所述通孔设置在凸块四周,所述筒体外壁涂覆有保护层。该电容器保护套通过在底座上设置有凸块,可以与电容器的内芯稳固卡合,底座上开设有若干通孔,有利于散热,安全可靠,同时,由于筒体外壁涂覆有保护层,可以避免筒体表面被氧化侵蚀,绝缘效果好,耐高温,使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电容器领域,特别是涉及ー种电容器保护套
技术介绍
电容器,是ー种容纳电荷的器件。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面。现有的电容器外壳一般为铝材制成,外壳表面容易被氧化,电容器在使用过程中,铝制成的外壳散热性能较差,严重时甚至会发生爆炸,安全性较差。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供ー种结构简单、安装牢固、散热性能好、使用安全可靠的电容器保护套。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是提供ー种电容器保护套,包括筒体及底座,所述筒体与底座固定连接,所述底座中部设置有凸块,底座上均匀开设有若干通孔,所述通孔设置在凸块四周,所述筒体外壁涂覆有保护层。在本专利技术ー个较佳实施例中,所述凸块为直径从上到下逐渐増大的柱形凸块。在本专利技术ー个较佳实施例中,所述凸块与底座一体设置。在本专利技术ー个较佳实施例中,所述保护层为环氧树脂保护层。在本专利技术ー个较佳实施例中,所述筒体厚度为0. 3-lmm,所述保护层厚度为0.03-0. Imm0本专利技术的有益效果是本专利技术电容器保本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器保护套,包括筒体(2)及底座(1),所述筒体(2)与底座(1)固定连接,其特征在于:所述底座(1)中部设置有凸块(3),底座(1)上均匀开设有若干通孔(4),所述通孔(4)设置在凸块(3)四周,所述筒体(2)外壁涂覆有保护层(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:臧建虎
申请(专利权)人:臧建虎
类型:发明
国别省市:

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