一种抗电磁干扰的软性排线制造技术

技术编号:8191539 阅读:142 留言:0更新日期:2013-01-10 02:21
本发明专利技术涉及软性排线技术领域,特别涉及一种抗电磁干扰的软性排线,包括线本体、分别覆盖于线本体上下表面的上层绝缘膜和下层绝缘膜,所述线本体的上表面两端均设有裸露部分,所述上层绝缘膜的上表面和所述下层绝缘膜的下表面分别设有屏蔽层,所述屏蔽层为金属材质的导电粉;所述线本体的下表面两端分别设有与裸露部分相对应的排线补强板。使用本发明专利技术时,通过在线本体的上下绝缘层的表面分别设有屏蔽层,其屏蔽层为金属材质的导电粉,因而具有防磁隔离、防止电磁波相互干扰等特点,保持稳定的信号传输效果。另外,本发明专利技术具有结构简单,设置合理,制作成本低等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及软性排线
,特别涉及一种抗电磁干扰的软性排线
技术介绍
软性排线(Flexible Flat Cable,FFC)为一种信号传输用组件,本身具有可任意绕曲、高讯号传输等优点,因此被广泛的运用在许多电子产品中。该软性排线是与电子连接器搭配使用,以将讯号由一端传递至另一端,达到讯号传递的目的。 但现有软性排线的磁波相互干扰却易导致反效果,而常用软性排线为达到有效隔离讯号磁波的干扰,大都使用高成本的导电布,将导电布包覆于软性排线上,此种结构的软性排线不但工序较多,且成本相对增加。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单,设计合理、抗电磁干扰效果强的抗电磁干扰的软性排线。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是 本专利技术所述的一种抗电磁干扰的软性排线,包括线本体、分别覆盖于线本体上下表面的上层绝缘膜和下层绝缘膜,所述线本体的上表面两端均设有裸露部分,所述上层绝缘膜的上表面和所述下层绝缘膜的下表面分别设有屏蔽层,所述屏蔽层为金属材质的导电粉;所述线本体的下表面两端分别设有与裸露部分相对应的排线补强板。进一步地,所述上层绝缘膜和下层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗电磁干扰的软性排线,包括线本体(1)、分别覆盖于线本体(1)上下表面的上层绝缘膜(2)和下层绝缘膜(3),所述线本体(1)的上表面两端均设有裸露部分(1?1),其特征在于:所述上层绝缘膜(2)的上表面和所述下层绝缘膜(3)的下表面分别设有屏蔽层(5),所述屏蔽层(5)为金属材质的导电粉;所述线本体(1)的下表面两端分别设有与裸露部分(1?1)相对应的排线补强板(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李林峰付明合秦彪
申请(专利权)人:江苏讯为电子器材有限公司
类型:发明
国别省市:

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