一种便携式读卡头制造技术

技术编号:8191124 阅读:158 留言:0更新日期:2013-01-10 02:00
本发明专利技术公开了一种便携式读卡头,包括读卡头芯片和线圈骨架,所述读卡头芯片为两个,所述读卡头芯片包括芯片前嘴和芯片后脚,所述线圈骨架设有通孔,所述两个读卡头芯片的芯片后脚分别设置在所述通孔内,并且所述两个读卡头芯片相对接形成一个磁道。本发明专利技术替代了原有的锌铝合金支架和外壳的结构,直接将读卡头芯片和线圈骨架固化在固化层内。本发明专利技术的有益效果是:结构简单,体积小,外形美观,便于读卡头小型化,便于携带,发展前景好,应用范围广泛。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种读卡设备,尤其涉及一种便携式读卡头
技术介绍
读卡头广泛应用于POS刷卡器、ATM自动存取款机等各种读卡设备中。当前,业内制作读卡头时,用于读卡头芯片定位和固定的结构通常都是将读卡头芯片固定在锌铝合金支架上,线圈骨架的通孔套在读卡头左、右芯片的后脚上,使芯片的前嘴对齐,从而使读卡头芯片间形成我们所需的磁性回路,即一个磁道,再将其置入读卡头外壳中,使芯片前嘴露于外壳的芯片窗口中,通过外壳上设置的螺孔用螺丝将读卡头芯片支架组件进行固定,完成读卡头的制作。现有技术所生产的读卡头,由于其固定结构采用锌铝合金支架,通过外壳上设置 的螺孔用螺丝将读卡头芯片支架组件进行固定,其读卡头结构复杂,体积较大,同时加工复杂,成本高。而现在随着产品小型化的发展,读卡设备也朝着小型化发展,方便随身携带。为此需要一种便携式读卡头,结构简单,体积小,外形美观,便于读卡头小型化,便于携带,发展前景好,应用范围广泛。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提出了一种结构简单,体积小,外形美观,便于读卡头小型化,便于携带,发展前景好,应用范围广泛的便携式读卡头。为达到上述目的,本专利技术的技术方案如下一种便携式读卡头,包括读卡头芯片和线圈骨架,所述读卡头芯片为两个,所述读卡头芯片包括芯片前嘴和芯片后脚,所述线圈骨架设有通孔,所述两个读卡头芯片的芯片后脚分别设置在所述通孔内,并且所述两个读卡头芯片相对接形成一个磁道。优选的,所述两个读卡头芯片相对接后形成前嘴缝隙和后脚缝隙,所述前嘴缝隙和后脚缝隙设置在所述读卡头的几何中心。优选的,还设有固化层,所述读卡头芯片和所述线圈骨架设置在所述固化层内,所述固化层为环氧树脂层。优选的,所述读卡头为单磁道或者多磁道。通过上述技术方案,本专利技术替代了原有的锌铝合金支架和外壳的结构,直接将读卡头芯片和线圈骨架固化在固化层内。本专利技术的有益效果是结构简单,体积小,外形美观,便于读卡头小型化,便于携带,发展前景好,应用范围广泛。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的设计图。图I为本专利技术的一种实施例的结构示意图。图2为本专利技术的一种实施例的线圈骨架的示意图。图3为本专利技术的一种实施例的立体图。图4为本专利技术的另ー种实施例的立体图。图5为本专利技术的ー种读卡头的制作装夹的示意图。图6为现有技术所公开的读卡头的结构示意图。图中各数字所代表的部件名称标注如下 I.左读卡头芯片2.右读卡头芯片 3.线圈骨架 4.芯片前嘴 5.芯片后脚6.前嘴缝隙 7.后脚缝隙 8.固化层9.线圈骨架通孔 10.支架11.读卡头芯片 12.锌铝合金支架 13.线圈骨架 14.读卡头外壳 15.螺丝。具体实施例方式如图6所示,为现有技术所公开的ー种读卡头的结构示意图,读卡头芯片11固定在锌铝合金支架12上,线圈骨架13的通孔套在读卡头左、右芯片的后脚上,使读卡头芯片的前嘴对齐,从而使读卡头芯片11间形成我们所需的磁性回路,即ー个磁道,再将其置入读卡头外壳14中,使芯片前嘴露于外壳的芯片窗口中,通过外壳上设置的螺孔用螺丝15将读卡头芯片11和锌铝合金支架12的组件进行固定,完成读卡头的制作。下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。实施I 如图I所示,本专利技术的一种实施例,读卡头芯片为两个,左读卡头芯片I和右读卡头芯片2。如图2所示,线圈骨架3设有通孔9。左读卡头芯片I和右读卡头芯片2的芯片后脚5分别设置在线圈骨架3的通孔9内,并且左读卡头芯片I和右读卡头芯片2相对接形成一个磁道,左读卡头芯片I和右读卡头芯片2相对接后形成前嘴缝隙6和后脚缝隙7,前嘴缝隙6和后脚缝隙7设置在读卡头的几何中心。读卡头还设有固化层8将左读卡头芯片I、右读卡头芯片2和线圈骨架3都固化在一起,固化层8为环氧树脂固化层,在起到粘结作用的同时,还能起到绝缘,拥有良好的力学特性。读卡头的高度和宽度都可以制作得很小,使读卡头结构简单,体积小,便于小型化,便于随身携帯,不需要支架和外壳的固定。如图3所示,本实施例的读卡头为单磁道读卡头。实施例2 如图4所示,其余与实施例I相同,不同之处在于,读卡头为三磁道读卡头。根据不同的要求,设置读卡头的磁道数量。本专利技术的ー种读卡头的制作方法为读卡头芯片固定在支架10上,读卡头芯片的前嘴4和后脚5连同支架10 —起进行镜面平磨;将两个平磨后的读卡头芯片1、2的芯片后脚5分别插入线圈骨架3的通孔9中,并且两个读卡头芯片I、2相对接形成磁道;两个读卡头芯片1、2结合在一起,并且将所述两个读卡头芯片1、2相对接形成前嘴缝隙6和后脚缝隙7设置在所述读卡头的几何中心;所述两个读卡头芯片1、2连同两个支架10进行外圆研磨,去除两个支架10后,将两个读卡头芯片与支架的接触面进行平磨;设置固化层8,两个读卡头芯片1、2和线圈骨架3固化在固化层8内。本专利技术替代了原有的锌铝合金支架和外壳的结构,直接将读卡头芯片和线圈骨架固化在固化层内。本专利技术的有益效果是结构简单,体积小,外形美观,便于读卡头小型化,便于携带,发展前景好,应用范围广泛。对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是轻而易举的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。·权利要求1.一种便携式读卡头,包括读卡头芯片和线圈骨架,其特征在于,所述读卡头芯片为两个,所述读卡头芯片包括芯片前嘴和芯片后脚,所述线圈骨架设有通孔,所述两个读卡头芯片的芯片后脚分别设置在所述通孔内,并且所述两个读卡头芯片相对接形成一个磁道。2.根据权利要求I所述的一种便携式读卡头,其特征在于,所述两个读卡头芯片相对接后形成前嘴缝隙和后脚缝隙,所述前嘴缝隙和后脚缝隙设置在所述读卡头的几何中心。3.根据权利要求I所述的一种便携式读卡头,其特征在于,还设有固化层,所述读卡头芯片和所述线圈骨架设置在所述固化层内,所述固化层为环氧树脂层。4.根据权利要求I所述的一种便携式读卡头,其特征在于,所述读卡头为单磁道或者多磁道。全文摘要本专利技术公开了一种便携式读卡头,包括读卡头芯片和线圈骨架,所述读卡头芯片为两个,所述读卡头芯片包括芯片前嘴和芯片后脚,所述线圈骨架设有通孔,所述两个读卡头芯片的芯片后脚分别设置在所述通孔内,并且所述两个读卡头芯片相对接形成一个磁道。本专利技术替代了原有的锌铝合金支架和外壳的结构,直接将读卡头芯片和线圈骨架固化在固化层内。本专利技术的有益效果是结构简单,体积小,外形美观,便于读卡头小型化,便于携带,发展前景好,应用范围广泛。文档编号G06K7/00GK1028本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便携式读卡头,包括读卡头芯片和线圈骨架,其特征在于,所述读卡头芯片为两个,所述读卡头芯片包括芯片前嘴和芯片后脚,所述线圈骨架设有通孔,所述两个读卡头芯片的芯片后脚分别设置在所述通孔内,并且所述两个读卡头芯片相对接形成一个磁道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张虎臣毛维贤沈伟林
申请(专利权)人:苏州星火磁电技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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