转接模块制造技术

技术编号:8190708 阅读:162 留言:0更新日期:2013-01-10 01:40
一种转接模块,用以传输数据信号与供电予至少一主机板。转接模块包括第一电路板与第二电路板,第二电路板电性连接第一电路板且与第一电路板相互叠合。第二电路板包括电源输入端口、信号传输端口与至少一金手指组,每一金手指组包括第一金手指单元与第二金手指单元。电源输入端口所接收的电力经由第一电路板与第一金手指单元传输至主机板,信号传输端口所接收的数据信号通过第二金手指单元传输至主机板。因此,转接模块可设置于空间有限的服务器中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种转接模块,特别涉及ー种具有双层电路板的转接模块。
技术介绍
近年来,由于信息产业的快速发展,使得大量的数据运算无法通过一般电子计算装置进行处理。为了解决上述问题,现有业者提出各种强大的运算装置来处理,例如服务器。由于云端运算的技术为现今各国业者强カ发展的趋势,使得服务器的使用量持续上升。再者,为了因应多元且大量的数据处理,一般服务器系统中通常需设置两个以上的主机板。一般而言,服务器可包括电源供应器、风扇、储存媒体、主机板、记忆体、中央处理単元与适配卡,各元件间的信号以及电力的传输主要是由电路板所提供,故现有服务器中 需要有一定的空间来配置电路板。在现有技术中,服务器中的主机板是经由电路板与储存媒体电性连接,且电路板的设置会平行于主机板。当服务器所包括的主机板、电源供应器或储存媒体的数量増加或主机板中的线路因多功能化而变得复杂时,连接主机板与储存媒体的电路板的线路也会变得复杂,并且此电路板的体积也会随之变大。然而,服务器的机壳所具有的空间有限,因此在设计服务器且电路板因为必须容纳复杂的线路而加大电路板的体积时,便可能发生电路板置放不下的情形。专利
技术实现思路
鉴于以上问题本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种转接模块,用以传输一数据信号与供电予至少一主机板,其特征在于,该转接模块包括:一第一电路板;以及一第二电路板,电性连接该第一电路板且与该第一电路板相互叠合,该第二电路板包括一电源输入端口、一信号传输端口与至少一金手指组,该至少一金手指组用以耦接该至少一主机板,每一该金手指组包括一第一金手指单元与一第二金手指单元;其中,该电源输入端口用以接收并传输一电力至该第一电路板,该第一电路板接收来自该电源输入端口的该电力并传输至该第一金手指单元,该第一金手指单元接收并传输该电力于该至少一主机板,该信号传输端口用以接收该数据信号并传输至该第二金手指单元,该第二金手指单元接收并传输该数据信号于该至少一主机...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王育哲林宏州
申请(专利权)人:英业达股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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