用于在软场层析成像中产生激励的系统和方法技术方案

本发明专利技术名称为“用于在软场层析成像中产生激励的系统和方法”。提供一种用于在软场层析成像中产生激励的系统和方法。一种方法包括对定位在对象的表面附近的数据采集系统的多个换能器应用多个相位调制的(或相位调制和幅度调制的)激励，以及测量对在多个换能器处应用的相位调制的(或相位调制和幅度调制的)激励的响应。该方法还包括基于测量的响应来确定对象的特性。

【技术实现步骤摘要】

本文公开的主题大体涉及软场层析成像系统和方法，并且更具体而言，涉及用以产生软场层析成像激励的系统和方法。
技术介绍
诸如电阻抗频谱(EIS)(也称为电阻抗层析成像(EIT))、扩散光层析成像、弹性成像、热成像、微波层析成像的软场层析成像和相关的模态(modality)可用来测量对象的内部特性，诸如包括对象的内部结构(例如人体的部位)的材料的电特性。例如，在EIS系统中，作出对内部结构的电导率的分布的估计。这样的EIS系统重构材料在区域或容积内的电导率和/或电容率。重构以对包围该区域或容积的换能器应用的激励(例如电流)以及 在该区域或容积的表面处获取的测量的响应(例如电压)为基础。然后能形成估计的视觉 分布。在传统的软场层析成像中，单个单相位激励(例如电压或电流)可用来确定软场层析成像参数。备选地，可使用多个激励和/或同步激励。但是，这些传统的软场激励技术对于相位的量化和检测(例如，确定诸如固体、液体、气体或其组合的不同材料的相份额)会遭受不良的信噪比(SNR)。因而，使用这些系统的测量的分辨率较低，而且对于某些应用来说可能低得无法接受。因此，使用这些已知的激励方法对传导率分布进行E本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于获取软场数据的方法，所述方法包括：对定位在对象的表面附近的软场数据采集系统的多个换能器应用多个相位调制的激励；测量对在所述多个换能器处所应用的相位调制的激励的响应；以及基于所测量的响应来确定所述对象的特性。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：AS罗斯，A蒂瓦里，MKK米塔尔，SR潘尼克，S马哈林加姆，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：