PCI挡片固定机构制造技术

技术编号:8181185 阅读:271 留言:0更新日期:2013-01-08 23:55
本实用新型专利技术公开PCI挡片固定机构,属于电脑机箱领域。本实用新型专利技术PCI挡片固定机构,包括EMI弹片和PCI压板,EMI弹片嵌套在PCI插孔上,PCI挡片嵌套在EMI弹片上,PCI压板设置在PCI插槽右端,PCI压板压在PCI挡片右端把PCI挡片固定在PCI插孔上。本实用新型专利技术作为PCI挡片固定机构,能固定PCI挡板在PCI插槽上,且容易拆装,密合程度高,防电磁干扰。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电脑机箱领域,特别是涉及PCI挡片固定机构
技术介绍
PCI适合为显·卡,声卡,网卡,MODEM等设备提供连接接口,一般电脑机箱配备PCI插槽以配合PCI的使用。在未使用到的PCI插槽通常通过PCI挡片封合以防机箱入灰尘和防电磁干扰。一般的PCI挡片,是单独独立的装入PCI插槽内固定,拆装十分麻烦,而且不能很好密合地机箱缝隙导致电磁干扰。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供了 PCI挡片固定机构,能固定PCI挡板在PCI插槽上,且容易拆装,密合程度高,防电磁干扰。本技术所采取的技术方案是PCI挡片固定机构,包括EMI弹片和PCI压板,EMI弹片嵌套在PCI插孔上,PCI挡片嵌套在EMI弹片上,PCI压板设置在PCI插槽右端,PCI压板压在PCI挡片右端把PCI挡片固定在PCI插孔上。在上述技术方案中,PCI插孔左端设有拱桥,PCI挡片左端卡合在拱桥下固定。在上述技术方案中,PCI插槽左端也设有PCI压板,PCI压板压在PCI挡片左端把PCI挡片固定在PCI插孔上。在上述技术方案中,PCI压板通过螺丝固定在机箱后盖上。本技术的有益效果是上述构造的PCI挡片固定机构,设有密合机箱缝隙,增强板材接触,使高频电磁干扰对地短路,第一 PCI压板的设置使PCI挡片拆装方便,结构稳固。附图说明图I是本技术的EMI弹片装配位置示意图;图2是本技术的整体结构示意图。图中,I、EMI弹片;2、PCI压板;3、PCI插孔;4、拱桥;5、机箱后盖;6、PCI挡片。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细的说明。图I至图2示意性地显示了根据本技术的一种实施方式的PCI挡片固定机构。该PCI挡片固定机构,包括EMI弹片I和PCI压板2,EMI弹片I嵌套在PCI插孔3上,PCI挡片6嵌套在EMI弹片I上,PCI插孔3左端设有拱桥4,PCI挡片6左端卡合在拱桥4下固定,PCI压板设置在PCI插槽右端,PCI压板2压在PCI挡片6右端把PCI挡片6固定在PCI插孔3上。PCI压板2通过螺丝固定在机箱后盖5上。在使用本技术装载PCI挡片6时,先将EMI弹片I装入PCI插槽上,再将PCI挡片6嵌套在EMI弹片I上,再将PCI压板2压在PCI挡片6右端把PCI挡片6固定在PCI插孔3上,再装上螺丝在PCI压板2固定在机箱后盖5上。在一些实施方式中,PCI插槽左端没设置有拱桥4,而设置有PCI压板2,PCI压板2压在PCI挡片6左端把PCI挡片6固定在PCI插孔3上。以上的实施例只是在于说明而不是限制本技术,故凡依本技术专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰,均包括于本技术专利申请范围内。权利要求1.PCI挡片固定机构,其特征在于,包括EMI弹片和PCI压板,所述EMI弹片嵌套在PCI插孔上,PCI挡片嵌套在所述EMI弹片上,所述PCI压板设置在PCI插槽右端,所述PCI压板压在所述PCI挡片右端把所述PCI挡片固定在所述PCI插孔上。2.根据权利要求I所述的PCI挡片固定机构,其特征在于所述PCI插孔左端设有拱桥,所述PCI挡片左端卡合在所述拱桥下固定。3.根据权利要求I所述的PCI挡片固定机构,其特征在于所述PCI插槽左端也设有所述PCI压板,所述PCI压板压在所述PCI挡片左端把PCI挡片固定在所述PCI插孔上。4.根据权利要求I或2或3所述的PCI挡片固定机构,其特征在于所述PCI压板通过螺丝固定在机箱后盖上。专利摘要本技术公开PCI挡片固定机构,属于电脑机箱领域。本技术PCI挡片固定机构,包括EMI弹片和PCI压板,EMI弹片嵌套在PCI插孔上,PCI挡片嵌套在EMI弹片上,PCI压板设置在PCI插槽右端,PCI压板压在PCI挡片右端把PCI挡片固定在PCI插孔上。本技术作为PCI挡片固定机构,能固定PCI挡板在PCI插槽上,且容易拆装,密合程度高,防电磁干扰。文档编号G06F1/18GK202649894SQ201220256669公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月2日 优先权日2012年6月2日专利技术者刘志翔 申请人:东莞市嘉田电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
PCI挡片固定机构,其特征在于,包括EMI弹片和PCI压板,所述EMI弹片嵌套在PCI插孔上,PCI挡片嵌套在所述EMI弹片上,所述PCI压板设置在PCI插槽右端,所述PCI压板压在所述PCI挡片右端把所述PCI挡片固定在所述PCI插孔上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘志翔
申请(专利权)人:东莞市嘉田电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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