一种全配光型自镇流LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及一种全配光型自镇流LED灯，包括顶盖、泡壳、光源组件、驱动电路、散热片和灯头组件，所述的顶盖、泡壳和灯头组件连接构成灯体，所述的光源组件和驱动电路设在所述灯体内，所述的LED灯还包括设在灯体内的中心环，所述的灯体由中心环分隔为上照明腔和下照明腔，所述的光源组件包括设在中心环上的上光源板和下光源板，所述的上光源板和下光源板分别位于上照明腔和下照明腔内，并连接驱动电路。与现有技术相比，本实用新型专利技术用于安装驱动电路的空间大、并可实现标准光源的大角度照明。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯，尤其是涉及一种全配光型非定向自镇流LED灯。
技术介绍
目前，使用LED作为光源的照明产品已经得到广泛的应用，LED类照明产品由于其单方向发光的特性大多被用于重点照明。常见的LED产品普遍通过在LED发光光源前增加大过半球的混光泡壳，达到准全配光的照明效果。此类方法带来两方面的问题1、大过半球的泡壳仅能实现角度大于180°的大角度照明，不能满足全配光产品要求；2、标准光源尺寸要求下，泡壳空间过大导致LED驱动部分空间不足，对产品内驱动部分电子线路产品设计带来一定难度。目前也有通过反射等方法实现LED产品全配光，但是反射带来光学效率的降低使产品整体性能不能达到理想状态。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种驱动部分空间大、可实现标准光源的大角度照明的全配光型自镇流LED灯。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现一种全配光型自镇流LED灯，包括顶盖、泡壳、光源组件、驱动电路、散热片和灯头组件，所述的顶盖、泡壳和灯头组件连接构成灯体，所述的光源组件和驱动电路设在所述灯体内，所述的LED灯还包括设在灯体内的中心环，所述的灯体由中心环分隔为上照明腔和下照明腔，所述的光源组件包括设在中心环上的上光源板和下光源板，所述的上光源板和下光源板分别位于上照明腔和下照明腔内，并连接驱动电路。所述的中心环包括圆柱部和设在圆柱部上的圆环部，所述的灯体由该圆环部分隔为上照明腔和下照明腔，所述的上光源板设在圆环部的上表面，所述的下光源板设在圆环部的下表面，所述的驱动电路设在圆柱部内。所述的顶盖卡接在圆柱部的上端，所述的散热片设在圆柱部的下端。所述的灯头组件设在圆柱部的下端，包括灯头塑件和灯头。所述的泡壳包括用于封闭上照明腔的上泡壳和用于封闭下照明腔的下泡壳。所述的上照明腔和下照明腔的内表面进行反光处理或者设置反光部件。与现有技术相比，本技术通过设置上光源板和下光源板分别对LED灯的上下两部分进行照明，可以实现大角度照明，由于中心环的圆柱部贯穿整个灯体，驱动LED的驱动电路可以设置在该圆柱部内，使得用于配置驱动电路的空间明显大于普通LED灯，从而可以安装更加复杂的驱动电路，实现调光、遥控等各种复杂控制。附图说明图I为本技术的爆炸图；图2为本技术光学部分的结构示意图；图3为图2中B部分的放大示意图；图4为本技术驱动电路安装空间的示意图；图5为传统LED灯驱动电路安装空间的示意图；图中，I、顶盖；2、上泡壳；3、上光源板；4、中心环；5、下光源板；6、下泡壳；7，驱动电路；8、散热片；9、灯头塑件；10、灯头。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。·实施例如图I 4所示，一种全配光型自镇流LED灯，包括顶盖I、泡壳、中心环4、光源组件、驱动电路7、散热片8和灯头组件。泡壳包括上泡壳2和下泡壳6，光源组件包括上光源板3和下光源板5，灯头组件包括用于连接灯座，包括灯头塑件9和灯头10。顶盖I、泡壳和灯头组件连接构成灯体，中心环4设在灯体内，由贯穿整个灯体的圆柱部41和设在圆柱部41上的圆环部42组成，圆环部42将整个灯体分为上照明腔和下照明腔，分别由上泡壳2和下泡壳6封闭。上光源板3安装在圆环部42的上表面，位于上照明腔内，下光源板5安装在圆环部42的下表面，位于下照明腔内，驱动电路7设在圆柱部41内，连接下光源板5、上光源板3，用于驱动其发光，顶盖I通过卡接的方式连接在圆柱部41的上端，散热片8设在圆柱部41的下端。该LED灯的光学特性如图2和3所示上光源板3和下光源板5可以采用两种方式制成1、LED光源贴装对应的线路板上；2、LED芯片直接封装在对应尺寸的基板上。LED点亮后光线分别经过上泡壳2或下泡壳6直射而出，两方向的光源板互补实现LED灯全配光，为提高结构件出光效率，可在上照明腔和下照明腔的内表面进行反光处理或者设置反光部件。中心环4和散热片8都采用导热材料制作，接触面紧密结合，其间可使用导热界面材料，上光源板3、下光源板5和驱动电路7为主要发热源，两个光源板和中心环紧密接触，其间可使用导热界面材料，热量经中心环传导至散热片，实现散热功能。图4和图5中A部分为可用于安装驱动电路的空间，由此可知本技术用于安装驱动电路的空间明显大于普通LED灯，从而可以安装更加复杂的驱动电路，实现调光、遥控等各种复杂控制。权利要求1.一种全配光型自镇流LED灯，包括顶盖、泡壳、光源组件、驱动电路、散热片和灯头组件，所述的顶盖、泡壳和灯头组件连接构成灯体，所述的光源组件和驱动电路设在所述灯体内，其特征在于，所述的LED灯还包括设在灯体内的中心环，所述的灯体由中心环分隔为上照明腔和下照明腔，所述的光源组件包括设在中心环上的上光源板和下光源板，所述的上光源板和下光源板分别位于上照明腔和下照明腔内，并连接驱动电路。2.根据权利要求I所述的ー种全配光型自镇流LED灯，其特征在于，所述的中心环包括 圆柱部和设在圆柱部上的圆环部，所述的灯体由该圆环部分隔为上照明腔和下照明腔，所述的上光源板设在圆环部的上表面，所述的下光源板设在圆环部的下表面，所述的驱动电路设在圆柱部内。3.根据权利要求2所述的ー种全配光型自镇流LED灯，其特征在于，所述的顶盖卡接在圆柱部的上端，所述的散热片设在圆柱部的下端。4.根据权利要求2所述的ー种全配光型自镇流LED灯，其特征在于，所述的灯头组件设在圆柱部的下端，包括灯头塑件和灯头。5.根据权利要求I所述的ー种全配光型自镇流LED灯，其特征在于，所述的泡壳包括用于封闭上照明腔的上泡壳和用于封闭下照明腔的下泡売。6.根据权利要求I所述的ー种全配光型自镇流LED灯，其特征在于，所述的上照明腔和下照明腔的内表面进行反光处理或者设置反光部件。专利摘要本技术涉及一种全配光型自镇流LED灯，包括顶盖、泡壳、光源组件、驱动电路、散热片和灯头组件，所述的顶盖、泡壳和灯头组件连接构成灯体，所述的光源组件和驱动电路设在所述灯体内，所述的LED灯还包括设在灯体内的中心环，所述的灯体由中心环分隔为上照明腔和下照明腔，所述的光源组件包括设在中心环上的上光源板和下光源板，所述的上光源板和下光源板分别位于上照明腔和下照明腔内，并连接驱动电路。与现有技术相比，本技术用于安装驱动电路的空间大、并可实现标准光源的大角度照明。文档编号F21V19/00GK202647270SQ201220218948公开日2013年1月2日 申请日期2012年5月15日 优先权日2012年5月15日专利技术者张文韬, 王爱萍, 王佩源 申请人:上海海振照明科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全配光型自镇流LED灯，包括顶盖、泡壳、光源组件、驱动电路、散热片和灯头组件，所述的顶盖、泡壳和灯头组件连接构成灯体，所述的光源组件和驱动电路设在所述灯体内，其特征在于，所述的LED灯还包括设在灯体内的中心环，所述的灯体由中心环分隔为上照明腔和下照明腔，所述的光源组件包括设在中心环上的上光源板和下光源板，所述的上光源板和下光源板分别位于上照明腔和下照明腔内，并连接驱动电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张文韬，王爱萍，王佩源，
申请(专利权)人：上海海振照明科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：