一种LED灯具的结构制造技术

本实用新型专利技术是一种LED灯具的结构，包括灯具外壳、反射灯杯、透镜及带LED光源的PCB电路板组成，其特征在于由LED光源正负极和散热极→PCB电路板的覆铜箔→反射灯杯→金属支架(多个反射灯杯时)→灯具外壳内台阶→灯具外壳构成LED光源的PN结散热导热结构；由LED光源→反射灯杯→双面凹透镜→透明玻璃构成LED灯具光的投射结构；通过为每个LED光源配备比铝基板散热形式大数倍面积和体积的反射灯杯，使LED光源PN结上的结温能在瞬间内被吸附走，并使PN结处于120℃以下的热平衡状态；通过采用相互垂直的多楞条状双面凹透镜，使透镜的光损减少、提高了灯具光的投射能力和穿透能力，使灯具的照明效果更好。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明灯具，具体涉及ー种LED灯具的结构。
技术介绍
目前用白光LED光源制作的照明灯具在市场上已推广使用多年，但其在市场上的表现却不理想其ー是使用过程中光衰较快致使灯具使用寿命较短；其ニ是灯具靠LED光源发出的漫射光直接照明，光的投射乏カ致使照明效果欠佳，以上两点成为LED灯具在照明领域推广使用的技术瓶颈。LED灯具在使用过程中光衰较快致使灯具使用寿命较短的主要原因之一，是LED光源在发光照明时其PN结上产生的结温得不到控制，使结温升高到120°C以上所致，在LED灯具行业内普遍认为将结温控制在120°C以下是降低LED灯具光衰、保障LED灯具长寿命的关键。为了实现LED结温的热平衡控制，LED灯具生产商提出了多种解决方案，其中采用铝基板散热形式是目前生产应用的主流，由于铝板的导热吸热性好，其通常用于需要散热导热的CPU芯片焊装方面，将铝基板用于LED灯具，LED光源的正负极和散热极直接焊装在PCB板上，能做到热阻最小而热导出的速度最快，同时铝基板有一定的体积和面积进行吸热和导热，使PN结处于120°C以下的热平衡状态，因此这种散热方案在小功率LED照明方面的应用较本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯具的结构，包括灯具外壳、反射灯杯、透镜及带LED光源的PCB电路板组成，其特征在于：由LED光源正负极和散热极通过相互联接的PCB电路板的覆铜箔、反射灯杯、灯具外壳内台阶以及灯具外壳构成LED光源的PN结散热导热结构，使得由LED光源发光时PN结发出的热量沿LED光源正负极和散热极经PCB电路板的覆铜箔至反射灯杯至灯具外壳内台阶至灯具外壳路径传导到空气中；由LED光源通过其上方设置的反射灯杯、双面凹透镜及透明玻璃构成LED灯具光的投射结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪华，王春华，
申请(专利权)人：武汉南格尔科技有限公司，
类型：实用新型
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