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免贴墙砖制造技术

技术编号:8176105 阅读:823 留言:0更新日期:2013-01-08 21:22
本实用新型专利技术提供了一种免贴墙砖,其包括了砖体,其中,在砖体至少一端设有至少一个半圆孔。本实用新型专利技术的免贴墙砖,可以相互堆积起来,展现砖体的侧面纹理,达到美化墙面的作用。同时砌筑方法简单,仅需要在产品两两之间的孔洞进行灌注砂浆即可,省工省料,根据调查,省工达50%以上,符合低碳环保的发展趋势;产品的外立面和产品本身是一体的,不会出现墙面剥落等现象。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建筑领域,特别涉及一种免贴墙砖
技术介绍
目前,墙体的美化,一般采用外贴瓷砖、石材或文化石等传统方法。这样构造的墙体,墙体与外观美化要分两步进行,首先砌筑墙体,然后外贴墙面进行美化,浪费用エ时间,效率低下,而且易造成エ地噪音和扬尘,污染环境;同时因为墙体完工需要分两步进行,造成了原材料浪费,不符合低碳环保的发展方向;且外立面(瓷砖、石材、文化石等)是后期安装的,随着时间推移,会出现墙面空鼓、收缩开裂、甚至剥落等现象
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足之处,从而提供一种免贴墙砖,其包括了砖体,其中,在砖体至少一端设有至少ー个半圆孔。本技术的免贴墙砖,可以相互堆积起来,展现砖体的侧面纹理,达到美化墙面的作用。优选的,在所述砖体的两端都设有半圆孔。优选的,所述砖体的端部设有复数个半圆孔。优选的,在所述砖体的中部至少设有ー个孔洞。优选的,在所述砖体的至少ー侧设有纹理结构。优选的,在所述砖体的两侧设有纹理结构。优选的,在所述砖体的两侧至少有ー侧设有多规格矩形形状,其表面附有丰富的纹理结构。本技术与现有技术相比具有以下优点I.本免贴墙砖在出厂时,砖体侧面外观美化全部完成,不需要后期本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免贴墙砖,其包括了砖体,其特征在于,在砖体至少一端设有至少一个半圆孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:张燕滨
申请(专利权)人:张燕滨
类型:实用新型
国别省市:

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