免贴墙砖制造技术

本实用新型专利技术提供了一种免贴墙砖，其包括了砖体，其中，在砖体至少一端设有至少一个半圆孔。本实用新型专利技术的免贴墙砖，可以相互堆积起来，展现砖体的侧面纹理，达到美化墙面的作用。同时砌筑方法简单，仅需要在产品两两之间的孔洞进行灌注砂浆即可，省工省料，根据调查，省工达50%以上，符合低碳环保的发展趋势；产品的外立面和产品本身是一体的，不会出现墙面剥落等现象。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建筑领域，特别涉及一种免贴墙砖。
技术介绍
目前，墙体的美化，一般采用外贴瓷砖、石材或文化石等传统方法。这样构造的墙体，墙体与外观美化要分两步进行，首先砌筑墙体，然后外贴墙面进行美化，浪费用エ时间，效率低下，而且易造成エ地噪音和扬尘，污染环境；同时因为墙体完工需要分两步进行，造成了原材料浪费，不符合低碳环保的发展方向；且外立面(瓷砖、石材、文化石等)是后期安装的，随着时间推移，会出现墙面空鼓、收缩开裂、甚至剥落等现象
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种免贴墙砖，其包括了砖体，其中，在砖体至少一端设有至少ー个半圆孔。本技术的免贴墙砖，可以相互堆积起来，展现砖体的侧面纹理，达到美化墙面的作用。优选的,在所述砖体的两端都设有半圆孔。优选的，所述砖体的端部设有复数个半圆孔。优选的，在所述砖体的中部至少设有ー个孔洞。优选的，在所述砖体的至少ー侧设有纹理结构。优选的，在所述砖体的两侧设有纹理结构。优选的，在所述砖体的两侧至少有ー侧设有多规格矩形形状，其表面附有丰富的纹理结构。本技术与现有技术相比具有以下优点I.本免贴墙砖在出厂时，砖体侧面外观美化全部完成，不需要后期修饰，直接运输到エ地，直接砌筑；2.砌筑方法简单，仅需要在产品两两之间的孔洞进行灌注砂浆即可，省エ省料，根据调查，省エ达50%以上，符合低碳环保的发展趋势；3.降低污染，降低了エ地施工中产生的噪音、扬尘和堆场污染，而全部在エ厂内一次完成；4.产品的外立面和产品本身是一体的，不会出现墙面剥落等现象；5.墙体靠产品两两之间的孔洞灌注砂浆进行连接，消除了后期墙面收缩应力，不会出现墙面开裂现象。附图说明图I是本技术的免贴墙砖的主视图。图2是本技术的免贴墙砖的侧视图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，以下结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明，使本技术的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按比例绘制附图，重点在于示出本技术的主旨。下面结合图I对本技术的免贴墙砖的具体实施例进行详细说明。如图I所示，本技术的免贴墙砖包括了砖体10，在砖体的两端设有一半圆孔11，本实施例示意的是最佳实施方式，但是本领域技术人员应该理解，不限于此，也可以在砖体的其中一端设置ー个半圆孔。该半圆孔从砖体一端内凹进去。在砌筑墙体时，免贴墙砖在端部两两对接，两块具有半圆孔的墙体砖可以拼接成ー圆孔，在该圆孔内可以铺设钢筋、管线，也可以在内部灌注水泥或其他粘结剂进行连接。本领域技术人员应当理解，此处半圆孔的表述应作广义理解，其应当包括了各种弧形状孔。同时，在端部设置的半圆孔可以是ー个，也可以是复数个，当为复数个时，免贴墙砖两两拼接，可以在端部形成多个孔洞，用于不同的目的。本技术的免贴墙砖，可以相互堆积起来，展现砖体的侧面纹理，达到美化墙面的作用，无须再墙体上贴附墙纸或瓷砖等。本技术的优点在于I.本免贴墙砖在出厂时，砖体侧面外观美化全部完成，不需要后期修饰，直接运输到エ地，直接砌筑；2.砌筑方法简单，仅需要在产品两两之间的孔洞进行灌注砂浆即可，省エ省料，根据调查，省エ达50%以上，符合低碳环保的发展趋势；3.降低污染，降低了エ地施工中产生的噪音、扬尘和堆场污染，而全部在エ厂内一次完成；4.产品的外立面和产品本身是一体的，不会出现墙面剥落等现象；5.墙体靠产品两两之间的孔洞灌注砂浆进行连接，消除了后期墙面收缩应力，不会出现墙面开裂现象。优选的，本技术中，在砖体的侧面设有纹理结构，如图2所示，在砖体的侧部，设有纹理结构13.该纹理结构可以设置在ー个侧面，也可以在两个侧面上均设置。该纹理结构可以是矩形外观，也可以是石材纹理，或者其他符合美观要求的纹理结构。在砌筑后，砖体的侧面直接拼接成ー墙体，美观大方。优选的，在砖体的两侧至少有ー侧设有多规格矩形形状，其表面附有丰富的纹理结构。优选的，本技术中，在砖体内部还设有至少ー个孔洞12，该孔洞的设置预留了钢筋和管线的位置，方便各种线路布置。在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是以上描述仅是本技术的较佳实施例而已，本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本技术不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本技术技术方案范围情况下，都可利用上述掲示的方法和
技术实现思路
对本技术技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰 ，均仍属于本技术技木。权利要求1.ー种免贴墙砖，其包括了砖体，其特征在于，在砖体至少一端设有至少ー个半圆孔。2.如权利要求I所述的免贴墙砖，其特征在于，在所述砖体的两端都设有半圆孔。3.如权利要求I所述的免贴墙砖，其特征在于，所述砖体的端部设有复数个半圆孔。4.如权利要求I所述的免贴墙砖，其特征在于，在所述砖体的中部至少设有ー个孔洞。5.如权利要求I所述的免贴墙砖，其特征在于，在所述砖体的至少ー侧设有纹理结构。6.如权利要求I所述的免贴墙砖，其特征在于，在所述砖体的两侧设有纹理结构。7.如权利要求I所述的免贴墙砖，其特征在于，在所述砖体的两侧设有不同规格和布局的矩形形状，其表面附有不同的纹理结构。专利摘要本技术提供了一种免贴墙砖，其包括了砖体，其中，在砖体至少一端设有至少一个半圆孔。本技术的免贴墙砖，可以相互堆积起来，展现砖体的侧面纹理，达到美化墙面的作用。同时砌筑方法简单，仅需要在产品两两之间的孔洞进行灌注砂浆即可，省工省料，根据调查，省工达50%以上，符合低碳环保的发展趋势；产品的外立面和产品本身是一体的，不会出现墙面剥落等现象。文档编号E04C1/00GK202644814SQ20122027105公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月11日 优先权日2012年1月17日专利技术者张燕滨 申请人:张燕滨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免贴墙砖，其包括了砖体，其特征在于，在砖体至少一端设有至少一个半圆孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：张燕滨，
申请(专利权)人：张燕滨，
类型：实用新型
国别省市：