电子装置面板组合及其制造方法制造方法及图纸

技术编号:8164400 阅读:179 留言:0更新日期:2013-01-08 10:36
一种电子装置面板组合制造方法,该制造方法通过一成型装置实现,该成型装置包括一公模及一母模,该制造方法包括以下步骤:将一前墙架置于该公模内;将该前墙架吸附固定于该公模;接合该公模与母模;在该母模的模腔内注入塑胶原料在该前墙架上贴附形成该塑胶面板;相对移开该公模与母模;释放对该前墙架的吸附;及顶出该前墙架与塑胶面板。本发明专利技术同时提供了一种电子装置面板组合。本发明专利技术实施方式中的电子装置面板组合中的塑胶面板直接注射成型于该前墙架,这种方式制成的面板组合结构稳定,不易变形,可节省组装制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー,特别是指电脑前面板组合及其制造方法。
技术介绍
随着计算机技术的发展,有些电子装置需要在金属件上同时安装有塑胶件以达到不同功能的要求。传统的方式通常是通过在金属件与该塑胶件上安装相互配合卡扣结构。例如,一台式电脑前面板包括一金属前墙及ー塑胶面板,组装时,先将前墙的底部安装到面板,然后再转动前墙与该塑胶面板卡扣。这种前面板安装结构复杂,组装时会有较大偏差,容易产生间隙断差,从而会使组装后的前面板产生变形。而这样的前面板需要不同的制造装置分别对该前墙与该塑胶面板进行加工。
技术实现思路
鉴于以上内容,有必要提供一具有稳固结构的。ー种电子装置面板组合制造方法,该制造方法通过一成型装置实现,该成型装置包括一公模及ー母模,该制造方法包括以下步骤将一前墙架置于该公模内;将该前墙架吸附固定于该公模;接合该公模与母模;在该母模的模腔内注入塑胶原料在该前墙架上贴附形成该塑胶面板;相对移开该公模与母模;释放对该前墙架的吸附;及顶出该前墙架与塑胶面板。优选地,该公模内装有电磁铁;通过吸附的方式固定该前墙架的步骤具体包括通过电磁铁吸附该前墙架。优选地,该公模包括一可移动的顶出装置,该电磁铁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置面板组合制造方法,该制造方法通过一成型装置实现,该成型装置包括一公模及一母模,其特征在于:该制造方法包括以下步骤:将一前墙架置于该公模内;将该前墙架吸附固定于该公模;接合该公模与母模;在该母模的模腔内注入塑胶原料在该前墙架上贴附形成该塑胶面板;相对移开该公模与母模;释放对该前墙架的吸附;及顶出该前墙架与塑胶面板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:叶锦文肖扬
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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