电子设备制造技术

根据一个实施例，电子设备的特征在于包括外壳(56，84)和在外壳(56，84)中的柔性印刷线路板。柔性印刷线路板(1)包括通孔(3)、绝缘体(2)、第一导电图案(4)和第二导电图案(5)。绝缘体(2)被涂布在通孔(3)周围，并且包括第一面(2a)和与第一面(2a)相对的第二面(2b)。第一导电图案(4)在第一面(2a)上连接到通孔(3)。第二导电图案(5)在第二面(2b)上连接到通孔(3)。

【技术实现步骤摘要】

在此描述的实施例通常涉及电子设备。
技术介绍
通过在基材(substrate)上层压铜箔、利用钻孔机开孔、以及电镀该孔的内表面来提供具有通孔的印刷线路板。 在进行电镀以形成通孔的情况下，在层压在基材上的铜箔上进一步层压电镀层的一部分。因此，可能增加印刷线路板的厚度。所以，包括印刷线路板的电子设备可能很厚。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有减少厚度的电子设备。根据实施例，电子设备包括外壳和在外壳中的柔性印刷线路板。柔性印刷线路板包括通孔、涂布在通孔周围的绝缘体、在绝缘体的第一面上连接到通孔的第一导电图案、和在绝缘体的第二面上连接到通孔的第二导电图案。根据包括上述结构的电子设备，可以减少厚度。附图说明现在将参考附图描述实现实施例的各种特征的总的结构。提供附图和相关的描述是为了说明本专利技术的实施例，而不是限制本专利技术的范围。图I是根据第一实施例的电视机的示范性正视图；图2是示意地图解根据第一实施例的印刷线路板的示范性截面图；图3是示意地图解制造图2中所示的印刷线路板的第一方法的示范性图；图4是示意地图解制造图2中所示的印刷线路板的第二方法的示范性图；图5是示意地图解图2中所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包含：外壳(56，84)；和在所述外壳(56，84)中的柔性印刷线路板(1)，其中，所述柔性印刷线路板(1)包括：通孔(3)；绝缘体(2)，所述绝缘体(2)被涂布在所述通孔(3)周围，并且包括第一面(2a)和与所述第一面(2a)相对的第二面(2b)；在所述第一面(2a)上连接到所述通孔(3)的第一导电图案(4)；和在所述第二面(2b)上连接到所述通孔(3)的第二导电图案(5)。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：八甫谷明彦，鸟越保辉，玉井定广，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：