一种基于焊接型IGBT与压接型二极管反并联结构的换流单元制造技术

技术编号:8163368 阅读:212 留言:0更新日期:2013-01-07 20:42
本发明专利技术提供一种基于焊接型IGBT与压接型二极管反并联结构的换流单元,包括IGBT模块和电容,所述IGBT模块包括反并联的焊接型IGBT和压接型二极管,所述IGBT模块与所述电容并联。本发明专利技术提供的一种基于焊接型IGBT与压接型二极管反并联结构的换流单元,包括焊接型IGBT和压接型二极管,在包含多个串联的换流单元的换流器中,故障的换流单元可以转化为短路失效模式,保证整个IGBT阀的安全工作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电カ电子半导体器件应用领域,具体讲涉及一种基于焊接型IGBT与压接型ニ极管反并联结构的换流単元。
技术介绍
绝缘栅双极型晶体管(IGBT,Insulated Gate Bipolar Transistor)是 20 世纪80年代中期出现的ー种半导体电カ开关器件,它的输入控制部分为金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET,Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor),输出级为双极结型晶体管,兼有MOSFET和电カ晶体管的优点高输入阻抗,电压控制,驱动功率小,开关速度快,工作频率可达10 40kHz,饱和压降低,电压电流容量较大,安全工作区宽,但 单个IGBT的电压、电流允许值很难再提高,为了应用于高电压、大功率的领域,可以采用模块化多电平和H桥级联多电平的方法。模块化多电平技术和H桥级联多电平技术均为ー种多电平换流器技木,每相桥臂采用多个电气、结构和功能相同的子単元串联而成,并且将直流侧支撑电容分散集成到单个子单元中,每个子単元包含ー个直流电源(一般为直流储能电容),单个子単元主功率开关管的不同开关组合具备类似于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种换流单元,包括IGBT模块和电容,其特征在于:所述IGBT模块包括反并联的焊接型IGBT和压接型二极管;所述IGBT模块与所述电容并联。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴锐温家良韩健陈中圆蔚泉清贾娜
申请(专利权)人:中国电力科学研究院
类型:发明
国别省市:

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