一种采用叠层结构的巴伦制造技术

技术编号:8162912 阅读:292 留言:0更新日期:2013-01-07 20:24
本发明专利技术公开了一种采用叠层结构的巴伦,包括一个输入端口P1和两个输出端口P2、P3,所述输入端口P1与电容C1的输入极板连接,电容C1的输出极板与电容C2的输入极板和带状线L1的输入端通过垂直通孔连接,电容C2的输出极板与电容C3的输入极板与端口地3连接,L1的输出端与带状线L2的输入端通过垂直通孔与端口地2连接,带状线L2的输出端与电容C3的输出极板通过垂直通孔连接并与电容C4的输入极板连接,C4的输出极板与输出端口P2连接,带状线L3的输入端通过垂直通孔与端口地连接,电容C5的输入极板与端口地1连接,带状线L3的输出端与C5的输出极板通过垂直通孔连接并与电容C6的输入极板连接,C6的输出极板与输出端口P3连接。该发明专利技术能显著减小尺寸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子
,它涉及一种采用叠层结构的巴伦,并具体涉及一种采用叠层结构具有带通滤波性能的巴伦。
技术介绍
巴伦(Balun)是一种三端口器件,由一个不平衡端口和两个平衡端口组成。两个平衡端口的信号有相同的幅值,但是有180°的相移。许多电路需要平衡的输入和输出,从而用采减少电路的噪声和高次谐波,改善电路的动态范围。巴伦作为一个关键性器件,被广泛地用于微波平衡混频器、倍频器、推挽放大器、 移相器、平衡调制器和偶极子天线等设备中。在微波电路的设计中,传统的巴伦制作方法有很多种,如高频开路法、磁环三线绕制、高频变压器法等,但高频开路法带宽很窄,而磁环三线绕制和高频变压器法在高频的损耗较大。相比传统的巴伦,平面微带或带线巴伦可以直接印制在电路板或PCB板上,具有加工简单、制作精确、结构紧凑等特点。然而平面工艺仍然没有找到一种有效减小器件尺寸的设计方法。
技术实现思路
为了克服上述现有技术中存在的问题,本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种采用叠层结构的巴伦以尽量减少尺寸,并且该巴伦带有带通滤波性能,从而实现更多的性倉泛。本专利技术解决上述技术问题所采取的技术方案如下一种采用叠层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用叠层结构的巴伦,其特征在于,包括一个输入端口P1和两个输出端口P2、P3,所述输入端口P1与电容C1的输入极板连接,电容C1的输出极板与电容C2的输入极板和带状线L?1的输入端通过垂直通孔连接,电容C2的输出极板与电容C3的输入极板与端口地3连接,带状线L1的输出端与带状线L2的输入端通过垂直通孔与端口地2连接,带状线L2的输出端与电容C3的输出极板通过垂直通孔连接并与电容C4的输入极板连接,电容C4的输出极板与输出端口P2连接,带状线L3的输入端通过垂直通孔与端口地连接,电容C5的输入极板与端口地1连接,带状线L3的输出端与电容C5的输出极板通过垂直通孔连接并与电容C6的输入极板连接...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邢孟江李小珍邢孟道
申请(专利权)人:西安瓷芯电子科技有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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