本发明专利技术提供了一种BGA器件翘曲导致焊点开裂的检测方法，包括以下步骤：A、沿BGA器件的对角线进行金相切片试验，研磨抛光到锡球的中间位置；B、检查锡球的焊点是否开裂，对两端锡球和中间锡球的高度进行测量，并比较两端锡球的高度与中间锡球高度的差别，如果存在明显差别，则说明器件有翘曲，如果开裂位置的锡球高度与未开裂锡球的高度有明显差别，则说明开裂与翘曲有关；C、对开裂位置进行电镜能谱分析，查看开裂形貌、确定开裂的具体位置。本发明专利技术带来的有益效果是：本发明专利技术有效地判断出BGA器件的开裂是否与翘曲有关，并且能观察开裂的形貌及开裂的具体位置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种BGA器件失效的分析方法，特别涉及ー种翘曲导致BGA器件焊点开裂的检查方法。
技术介绍
翘曲是指塑件未按照设计的形状成形，发生表面的扭曲，塑件翘曲导因于成形塑件的不均匀收缩。而BGA器件翘曲会导致焊点开裂，这种翘曲导致的焊点开裂常用的检测方法如下先对器件的表面进行测量，分析器件的表面是否有翘曲的现象，然后再用染色、电测的方法确定是否开裂。这种方法可以确定翘曲大的位置是否有开裂，但看不到锡球表面的翘曲情况及锡球的变形状况，也不能确定具体的开裂位置，因此，这种方法不能满足目前エ业生产高速率、高标准的要求，需要一种更完善的方法来进行更加完善的分析。
技术实现思路
为了解决现有检测方法检测BGA器件翘曲导致焊点开裂问题不能分析出锡球表面的具体情况以及不能确定开裂具体位置的问题，本专利技术提出以下技术方案ー种BGA器件翘曲导致焊点开裂的检测方法，包括以下步骤A、沿BGA器件的对角线进行金相切片试验，研磨抛光到锡球的中间位置；B、检查锡球的焊点是否开裂，对两端锡球和中间锡球的高度进行测量，井比较两端锡球的高度与中间锡球高度的差别，如果存在明显差别，则说明器件有翘曲，如果开裂位置的锡球高度与未开裂锡球的高度有明显差别，则说明开裂与翘曲有夫；C、对开裂位置进行电镜能谱分析，查看开裂形貌、确定开裂的具体位置。作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤C中，如果发现开裂锡球的两边都有铜、镍、锡元素，则可判断出开裂位置在金属间化合物上。本专利技术带来的有益效果是本专利技术有效地判断出BGA器件的开裂是否与翘曲有关，并且能观察开裂的形貌及开裂的具体位置。具体实施例方式下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。本实施例的检测样品为PCBA，失效现象为BGA器件焊接后出现脱落现象，失效率在10以上。首先，对失效样品进行外观检查，未发现开裂、脱落等异常现象。其次，对失效样品上的BGA器件进行金相切片分析，切片位置为方形BGA器件的对角线位置，切片后发现BGA两端的锡球都有开裂，中间锡球未发现开裂，开裂的位置在BGA侧，其中ー锡球上下都有开裂，从锡球的形状来看，两端的锡球左右不对称，变形比较严重，而中间的锡球未发现明显变形，测量两端的锡球和中间的锡球，发现两端的锡球比中间的锡球高，最大相差79. 41 μ m,对开裂处的位置进行电镜能谱分析，发现开裂附近有錫、铜、镍，从元素分布可以判断出开裂在金属间化合物处，金属间化合物的厚度为O. 695 9. 72 μ mD以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本专利技术所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。权利要求1.ー种BGA器件翘曲导致焊点开裂的检测方法，其特征在于该方法包括以下步骤 A、沿BGA器件的对角线进行金相切片试验，研磨抛光到锡球的中间位置； B、检查锡球的焊点是否开裂，对两端锡球和中间锡球的高度进行测量，并比较两端锡球的高度与中间锡球高度的差别，如果存在明显差别，则说明器件有翘曲，如果开裂位置的锡球高度与未开裂锡球的高度有明显差别，则说明开裂与翘曲有夫； C、对开裂位置进行电镜能谱分析，查看开裂形貌、确定开裂的具体位置。2.根据权利要求I所述的BGA器件翘曲导致焊点开裂的检测方法，其特征在于所述步骤C中，如果发现开裂锡球的两边都有铜、镍、锡元素，则可判断出开裂位置在金属间化合物上。全文摘要本专利技术提供了一种BGA器件翘曲导致焊点开裂的检测方法，包括以下步骤A、沿BGA器件的对角线进行金相切片试验，研磨抛光到锡球的中间位置；B、检查锡球的焊点是否开裂，对两端锡球和中间锡球的高度进行测量，并比较两端锡球的高度与中间锡球高度的差别，如果存在明显差别，则说明器件有翘曲，如果开裂位置的锡球高度与未开裂锡球的高度有明显差别，则说明开裂与翘曲有关；C、对开裂位置进行电镜能谱分析，查看开裂形貌、确定开裂的具体位置。本专利技术带来的有益效果是本专利技术有效地判断出BGA器件的开裂是否与翘曲有关，并且能观察开裂的形貌及开裂的具体位置。文档编号G01B21/32GK102854287SQ20111017841公开日2013年1月2日 申请日期2011年6月28日 优先权日2011年6月28日专利技术者闫武杰 申请人:上海华碧检测技术有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种BGA器件翘曲导致焊点开裂的检测方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：A、沿BGA器件的对角线进行金相切片试验，研磨抛光到锡球的中间位置；B、检查锡球的焊点是否开裂，对两端锡球和中间锡球的高度进行测量，并比较两端锡球的高度与中间锡球高度的差别，如果存在明显差别，则说明器件有翘曲，如果开裂位置的锡球高度与未开裂锡球的高度有明显差别，则说明开裂与翘曲有关；C、对开裂位置进行电镜能谱分析，查看开裂形貌、确定开裂的具体位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：闫武杰，
申请(专利权)人：上海华碧检测技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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