一种红墨水试验方法技术

本发明专利技术属于产品质量分析领域。本发明专利技术提供了一种红墨水染色试验方法，通过在样品板需要检测的组件周围围上一圈粘土，对染色液进行隔离，保证染色液不会污染到目标组件以外的地方，然后用注射器在组件位置注射染色液，同时灌浇染色液对组件进行浸泡，然后再进行烘干、取出组件等步骤，最后对染色好焊点进行观察分析。本发明专利技术带来的有益效果是：在不对样品板产生破坏的前提下对样品板需要检测的组件进行准确完整地分析。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种主要应用于PCBA上BGA组件焊点缺陷的查找方法，特别涉及ー种通过红墨水对焊点进行染色的分析方法。
技术介绍
在现代エ业生产中，对于PCBA上的BGA组件焊点缺陷的定位分析通常采用红墨水试验的方法。目前红墨水试验的方式主要有两种一、将需要进行试验的样品板进行裁小，剪裁出需要检测的组件部分，将该剪裁好的组件部分完全浸入到红墨水中进行染色，然后进行后续的检测分析；ニ、采用注射的方式将红墨水注射到样品板需要染色的组件位置，然后进行后续的检测分析。其中方法一主要存在对样品板造成了一定的破坏的问题；方法ニ主要存在容易造成红墨水染色不到位，造成分析不准确完整的问题。因此，亟待ー种新的试验方法来解决以上两种试验方法存在的问题。
技术实现思路
为了解决目前红墨水试验存在产生破坏或者检测分析不准确完整的问题，本专利技术提出以下技术方案，包括以下步骤A、拍摄需要进行红墨水试验的样品板的实物照片和X-ray照片，依据Χ-ray照片画出需要进行试验的组件的矩阵图；B、使用清洗剂清洗组件，将助焊剂清洗去除，等待清洗剂完全挥发至组件干燥；C、在样品板上用粘土围在需要进行红墨水试验的组件四周，呈堤坝状；D、用注射器汲取红墨水，缓慢地从组件的一角注入，当看到组件对角有红墨水渗出时，再换相邻的一角进行注射，同样看到注射角的对角有红墨水渗出时停止注射,注射完毕后往粘土围成的区域灌注红墨水，使得红墨水将整个组件浸入其中；E、注射完毕后，将整个样品板放入烤箱中，抽真空至40cmHg的位置，并将设定温度调节至100°C进行烘烤，确定红墨水已经完全干燥后取出样品板；F、取出样品板后，去除组件周围粘土，保持组件周围干净；G、将样品板放到加热器上进行烘烤，直到可以在不损坏组件和样品板的情况下取出组件；H、取出样品板上的组件，确定好样品板边与BGA边的方向的对应关系后，将样品板放到显微镜下进行观察，分析BGA焊点开裂状况，在矩阵图中相应位置标出相应的检测状況。作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤G中烘烤的温度为150 185°C。本专利技术带来的有益效果是在不对样品板产生破坏的前提下对样品板需要检测的组件进行准确完整地分析。具体实施例方式下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。本实施例的具体试验方法步骤如下A、拍摄样品板的实物照片和X- ray照片，依据Χ-ray照片画出需要进行试验的组件的矩阵图；B、使用清洗剂清洗组件，将助焊剂清洗去除，等待清洗剂完全挥发至组件干燥；C、在样品板上用粘土围在需要进行红墨水试验的组件四周，呈堤坝状；D、用注射器汲取红墨水，缓慢地从组件的一角注入，当看到组件对角有红墨水渗出时，再换相邻的一角进行注射，同样看到注射角的对角有红墨水渗出时停止注射,注射完毕后往粘土围成的区域灌注红墨水，使得红墨水将整个组件浸入其中；E、注射完毕后，将整个样品板放入烤箱中，抽真空至40cmHg的位置，并将设定温度调节至100°C进行烘烤，当温度达到100°C时开始计时，2小时后，确定红墨水已经完全干燥后取出样品板；F、取出样品板后，去除组件周围粘土，保持组件周围干净，不能残留碎屑，以免污染组件拨开之后内部的锡球；G、将样品板放到加热器上进行无铅铅烘烤，温度设定为180°C，烘烤半小时后，用钳子夹住组件周围的样品板，用适当力量扭动，让组件翘起一角或者ー边，此时可以用镊子勾住翘起的边或者角，向上掀起，感到吃力，者可能会损坏组件，则停止操作，继续进行烘烤，又继续烘烤半小时，将组件中样品板中取出；H、取出样品板上的组件，确定好样品板边与BGA边的方向的对应关系后，将样品板放到显微镜下进行观察，共分析出2个染色面积小于25%的点。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本专利技术所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。权利要求1.，其特征在于所述试验方法包括以下步骤 A、拍摄需要进行红墨水试验的样品板的实物照片和X-ray照片，依据X_ray照片画出需要进行试验的组件的矩阵图； B、使用清洗剂清洗组件，将助焊剂清洗去除，等待清洗剂完全挥发至组件干燥； C、在样品板上用粘土围在需要进行红墨水试验的组件四周，呈堤坝状； D、用注射器汲取红墨水，缓慢地从组件的一角注入，当看到组件对角有红墨水滲出吋，再换相邻的一角进行注射，同样看到注射角的对角有红墨水渗出时停止注射,注射完毕后往粘土围成的区域灌注红墨水，使得红墨水将整个组件浸入其中； E、注射完毕后，将整个样品板放入烤箱中，抽真空至40cmHg的位置，并将设定温度调 节至100°C进行烘烤，确定红墨水已经完全干燥后取出样品板； F、取出样品板后，去除组件周围粘土，保持组件周围干净； G、将样品板放到加热器上进行烘烤，直到可以在不损坏组件和样品板的情况下取出组件； H、取出样品板上的组件，确定好样品板边与BGA边的方向的对应关系后，将样品板放到显微镜下进行观察，分析BGA焊点开裂状況，在矩阵图中相应位置标出相应的检测状況。2.根据权利要求I所述的ー种红墨水试验方法，其特征在于所述步骤G中烘烤的温度为150 185°C。全文摘要本专利技术属于产品质量分析领域。本专利技术提供了一种红墨水染色试验方法，通过在样品板需要检测的组件周围围上一圈粘土，对染色液进行隔离，保证染色液不会污染到目标组件以外的地方，然后用注射器在组件位置注射染色液，同时灌浇染色液对组件进行浸泡，然后再进行烘干、取出组件等步骤，最后对染色好焊点进行观察分析。本专利技术带来的有益效果是在不对样品板产生破坏的前提下对样品板需要检测的组件进行准确完整地分析。文档编号G01N21/91GK102854199SQ201110178390公开日2013年1月2日 申请日期2011年6月28日 优先权日2011年6月28日专利技术者纪强 申请人:上海华碧检测技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种红墨水试验方法，其特征在于：所述试验方法包括以下步骤：A、拍摄需要进行红墨水试验的样品板的实物照片和X？ray照片，依据X？ray照片画出需要进行试验的组件的矩阵图；B、使用清洗剂清洗组件，将助焊剂清洗去除，等待清洗剂完全挥发至组件干燥；C、在样品板上用粘土围在需要进行红墨水试验的组件四周，呈堤坝状；D、用注射器汲取红墨水，缓慢地从组件的一角注入，当看到组件对角有红墨水渗出时，再换相邻的一角进行注射，同样看到注射角的对角有红墨水渗出时停止注射，注射完毕后往粘土围成的区域灌注红墨水，使得红墨水将整个组件浸入其中；E、注射完毕后，将整个样品板放入烤箱中，抽真空至40cmHg的位置，并将设定温度调节至100℃进行烘烤，确定红墨水已经完全干燥后取出样品板；F、取出样品板后，去除组件周围粘土，保持组件周围干净；G、将样品板放到加热器上进行烘烤，直到可以在不损坏组件和样品板的情况下取出组件；H、取出样品板上的组件，确定好样品板边与BGA边的方向的对应关系后，将样品板放到显微镜下进行观察，分析BGA焊点开裂状况，在矩阵图中相应位置标出相应的检测状况。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：纪强，
申请(专利权)人：上海华碧检测技术有限公司，
类型：发明
国别省市：