一种LED防水柔性灯带及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种LED防水柔性灯带，旨在提供一种外观效果好、亮度高、防水安全性好的LED防水柔性灯带，其包括PCB板，所述PCB板上设有LED，所述LED防水柔性灯带还包括一套住所述PCB板的塑胶保护套和注塑成型于塑胶保护套两端的塑胶防水堵头。本发明专利技术还公开了一种上述LED防水柔性灯带的制作方法。本发明专利技术可用于LED灯带。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED灯带，尤其是涉及一种LED防水柔性灯带及其制作方法。
技术介绍
现有技术中如市场上亮化工程装饰用灯带，多数为氖炮、小灯泡、发光二极管直接串联成发光带，发光带以胶水进行密封作为防护，如申请号为201020115044.6的中国专利揭示了一种柔性灯带，包括LED封装单元和PCB电路板，LED封装单元封装在PCB电路板上，其中，所述PCB电路板安设有LED封装单元的表面上设有密封胶。其基本结构为发光二极管(LED)或LED贴片与限流电阻串并联焊接在柔性线路板上，然后在灯带表面进行胶水防护，再以塑胶管机用PVC等软性透明工程材料成型为扁型管的发光带。其制作工艺中，因需在LED芯片上的相应位置处点上胶进行密封，然后再以押出机进行押出，在灯带的外围押出一塑胶保护套，作业工序繁琐，同时，因在作业过程中用到胶水密封，胶水因分子变化在使用一段时间后会产生黄变，影响产品外观效果，降低灯带亮度，致使产品出现失效，因此不能满足产品长期稳定应用的要求。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有技术灯带采用胶水密封，胶水因分子变化在使用一段时间后会产生黄变，影响产品外观效果，降低灯带亮度，致使产品出现失效，因此不能满足产品长期稳定应用的要求的技术问题，提供了一种LED防水柔性灯带及其制作方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为设计一种LED防水柔性灯带，包括PCB板，所述PCB板上设有LED，所述LED防水柔性灯带还包括一套住所述PCB板的塑胶保护套和注塑成型于塑胶保护套两端的塑胶防水堵头。所述塑胶保护套的两内侧壁设置有朝内突出的卡块，所述PCB板定位于所述卡块与塑胶保护套的底面之间。本专利技术还提供了一种LED防水柔性灯带的制作方法，包括下列步骤 A、将安装有LED的PCB板套于塑胶保护套内； B、在PCB板头尾端连接上接线端； C、在塑胶保护套两端注塑成型塑胶防水堵头。所述塑胶保护套两内侧壁设置有朝内突出的卡块，所述PCB板定位于所述卡块与塑胶保护套的底面之间。所述步骤A之前还包括下列步骤 将用于焊接的锡膏解冻； 将LED和电阻贴入PCB板相应的位置处； 将PCB板装入回流焊机中进行回流焊； 所述将PCB板装入回流焊机中进行回流焊步骤后还包括焊线连接步骤。本专利技术通过采用塑胶保护套套住PCB板，并在塑胶保护套的两端注塑成型而成塑胶防水堵头，从而不需要使用胶水来对PCB板上的元器件进行防护，也不需要通过胶水来对灯带的头尾进行胶水密封，而是完全采用注塑成型工艺，大大提高了产品生产效率，同时由于不会因胶水导致使用一段时间后变黄，改善了产品外观效果，提升了产品亮度，保证了产品在有水、潮湿的环境中作业的可靠性、安全性，能实现批量生产具有柔性、防水的柔性灯带。附图说明下面结合实施例和附图对本专利技术进行详细说明，其中 图I是本专利技术LED防水柔性灯带的结构示意 图2是本专利技术LED防水柔性灯带的PCB板安装LED和电阻后的结构示意 图3是本专利技术LED防水柔性灯带的PCB板套于塑胶保护套内的结构示意图； 图4是本专利技术LED防水柔性灯带的PCB板连接上接线端后的结构示意 图5是本专利技术LED防水柔性灯带的制作方法流程 图6是本专利技术LED防水柔性灯带的制作方法一具体实施例流程图。具体实施例方式请参见图I至图4。本专利技术LED防水柔性灯带，包括PCB板I、塑胶保护套2和塑胶防水堵头3。其中 PCB板I上设置有LED11、电阻12和设于PCB板I端部的接线端13。PCB板I插于塑胶保护套内。塑胶保护套2套住所述PCB板I。为便于定位插入塑胶保护套内的PCB板，在塑胶保护套的两内侧壁设置有朝内突出的卡块21，所述PCB板定位于所述卡块21与塑胶保护套的底面22之间形成的卡槽内。塑胶防水堵头3注塑成型于塑胶保护套两端，起到密封塑胶保护套两端以及与外部电源连接的作用。请一并参见图5和图6。本专利技术LED防水柔性灯带的制作方法，包括下列步骤 第一步、将安装有LED的PCB板套于塑胶保护套内，PCB板套于塑胶保护套内的结构如图3所示。在第一步之前，还可以包括下列步骤 解冻将用于焊接的锡膏解冻； 贴片将LED和电阻贴入PCB板相应的位置处；贴片后的结构如图2所示； 回流焊将PCB板装入回流焊机中进行回流焊； 焊线连接将单条的LED光带连接在一起； 第二步、在PCB板头尾端连接上接线端；接上接线端后的结构如图4所示。第三步、在塑胶保护套两端注塑成型塑胶防水堵头。利用机台成型灯带头尾的塑胶防水堵头，将柔性灯带装入注塑机利用模具一次成型头尾的塑胶防水堵头。本具体实施例LED防水柔性灯带的制作工艺流程为首先将用于焊接的锡膏解冻搅拌，再将锡膏刷入钢网中，又将电阻和LED灯贴入PCB板中，并检查贴片方向及物料是否正确，待检查合格后将其放入回流焊机中过回流焊，回流焊完成后再检查是否有焊接不良，颜色差等问题，再次检查合格后就进行单条焊线及多条连接(将单条的LED光带连接在一起)，连接完成后进行测试。测试合格后进行老化测试，老化测试完成后，将PCB装入塑胶保护套内，塑胶保护套内有卡槽可以固定PCB板，在PCB板的头尾焊接上接线端。前述流程完成后再进行外观检查，并作通电点亮测试；最后待测试合格后将灯带放入注塑机中利用模具完成对前后两端进行塑胶防水堵头成型工作。本专利技术由于直接将柔性灯带装入塑胶保护套，即利用塑胶保护套对柔性灯带进行防护，且柔性灯带的两端直接成型出塑胶防水堵头，实现安全可靠的防水性能。此工艺与现有LED灯带的工艺最大不同之处在于 目前行业内制作LED防水灯带，均是以PCBA (安装好LED和电阻等电子元器件的PCB板)穿入PVC套管中，再以胶水注入到套管内，让胶水完全包裹住PCBA，然后再在LED灯带头尾套入一个接头，涂覆一层胶水进行固定来实现防水。该等方法是靠套管加胶水，通过头尾胶水密封来实现防水。另外还有一种制作工艺，其是直接将PCBA穿入PVC套管，不在套管内 注入胶水，而直接在灯带头尾套入一个接头，涂覆一层胶水进行固定来实现防水。该等方法是靠套管，通过头尾胶水密封来实现防水，其真正的防水效果都不太理想。更重要的是，上述两种方法都需要用到胶水，胶水因分子变化在使用一段时间后会产生黄变，影响产品外观效果，降低灯带亮度，致使产品出现失效，因此不能满足产品长期稳定应用的要求。而本专利技术新工艺制作方案简化了原有的柔性灯带加工制作工艺，即不需要在PVC套管内加注胶水来对PCBA进行防护，也不用通过胶水来对灯带产品头尾进行胶水密封，而是完全采用机台及模具成型工艺，大大提高了产品生产效率，同时提升了产品亮度，保证了产品在有水、潮湿的环境中作业的可靠性、安全性，能实现批量生产具有柔性、防水的柔性灯带的需求。本专利技术具有以下优点 I、节省成本本专利技术柔性灯带制作工艺减少了上胶水作业工序，大大减少了作业工时，节省了产品作业成本，提升了产品在市场的竞争力。2、产品更加环保本专利技术柔性灯带制作工艺，不用胶水对产品进行密封，减少了在作业过程中因使用胶水对环境的污染及破坏。同时，当产品因达到寿命极限而失效报废时，因柔性灯带不含胶水等化学物质，不会对环境造成二次污染及破坏。3、提升产品亮度结合LED光源的光传送特性，在LED表面增加胶水覆盖，会本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED防水柔性灯带，包括PCB板，所述PCB板上设有LED，其特征在于：所述LED防水柔性灯带还包括一套住所述PCB板的塑胶保护套和注塑成型于塑胶保护套两端的塑胶防水堵头。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓东，
申请(专利权)人：陈晓东，
类型：发明
国别省市：