【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED灯带,尤其是涉及一种LED防水柔性灯带及其制作方法。
技术介绍
现有技术中如市场上亮化工程装饰用灯带,多数为氖炮、小灯泡、发光二极管直接串联成发光带,发光带以胶水进行密封作为防护,如申请号为201020115044.6的中国专利揭示了一种柔性灯带,包括LED封装单元和PCB电路板,LED封装单元封装在PCB电路板上,其中,所述PCB电路板安设有LED封装单元的表面上设有密封胶。其基本结构为发光二极管(LED)或LED贴片与限流电阻串并联焊接在柔性线路板上,然后在灯带表面进行胶水防护,再以塑胶管机用PVC等软性透明工程材料成型为扁型管的发光带。其制作工艺中,因需在LED芯片上的相应位置处点上胶进行密封,然后再以押出机进行押出,在灯带的外围押出一塑胶保护套,作业工序繁琐,同时,因在作业过程中用到胶水密封,胶水因分子变化在使用一段时间后会产生黄变,影响产品外观效果,降低灯带亮度,致使产品出现失效,因此不能满足产品长期稳定应用的要求。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有技术灯带采用胶水密封,胶水因分子变化在使用一段时间后会产生黄变,影响产品外观效果,降 ...
【技术保护点】
一种LED防水柔性灯带,包括PCB板,所述PCB板上设有LED,其特征在于:所述LED防水柔性灯带还包括一套住所述PCB板的塑胶保护套和注塑成型于塑胶保护套两端的塑胶防水堵头。
【技术特征摘要】
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