一种用于医药贴剂的骨架材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种由苯乙烯与异戊二烯共聚而成的热塑性弹性体骨架材料，包含三嵌段共聚物和两嵌段共聚物，平均分子量在10万～17万之间，分子量分布系数在1.0～1.9之间，骨架材料中结合苯乙烯质量百分含量在10%～25%之间，其中两嵌段共聚物的质量与骨架材料中所结合苯乙烯的质量比值范围在0.15～3.8之间。本发明专利技术骨架材料用于药物透皮、化妆品、保健品、创可贴及其它医疗卫生用品的贴/膜剂中，其载药量大，加工性能好，释放性能和产品质量高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种由苯こ烯与异戊ニ烯共聚而成的热塑性弾性体骨架材料，其特别适应于作为医药外用制剂的骨架材料，其具有一定分子量范围、一定的分子量分布系数范围并含有SIS三嵌段共聚物和SI两嵌段共聚物的线型结构的聚合物，更适应于制备含有医疗、医药、保健、化妆品等含药或不含药的贴/膜剂，同时，也适用于制备卫生用品用胶黏齐 。
技术介绍
在医用透皮贴剂中，除了药物本身的影响外，胶黏剂的性质对透皮贴/膜剂的质量有着重要的影响。然而，胶黏剂中的骨架材料，对药物、人体皮肤的相容性和适应药品加エ成型起着关键的作用。因此，对医用贴剂中骨架材料的研究十分重要。苯こ烯-异戍ニ烯-苯こ烯嵌段共聚物(Styrene-isoprene-styrene简称SIS)作为骨架材料已经用于透皮贴剂。特开2000-136128 (P2000-136128A)、CN1197389A、CN1252005A等国外专利中已有相关描述，但重点集中在具体的透皮贴剂制备应用和胶黏剂的处方研究上，而针对SIS结构与医用贴剂产品质量、人体皮肤粘附性能之间的关系以及适应药品加工的成型エ艺研究尚未见报道。目前，用市售的SIS制备而成的透皮贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于医用贴剂的骨架材料，包含三嵌段共聚物（SIS）与两嵌段共聚物（SI），平均分子量在10万～17万之间，其中三嵌段共聚物的平均分子量在10万～17万之间，两嵌段共聚物的平均分子量在5万～14万之间，骨架材料中结合苯乙烯的质量百分含量在10%～25%之间或结合苯乙烯的摩尔百分含量在10%～28%之间，其特征在于两嵌段共聚物的质量与的骨架材料中的结合苯乙烯的质量比值范围在0.15～3.8之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：侯玉庆，史关正，刘彦宏，张耀珂，
申请(专利权)人：侯玉庆，史关正，
类型：发明
国别省市：