【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种LED灯点光源，特别是ー种灌胶效果好，安装方式多祥化的二次封装灌胶式点光源。
技术介绍
LED灯在加工的过程中都需要进行灌胶封装，即用胶水把芯片和支架包裹起来，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透 光，防止灯芯氧化，因此在灌胶封装完成后需要使得LED具有极好的密封性，一般的灌胶式LED灯都是在灯壳中设置有电路板，灯売上一体注塑成型有供连接在电路板上的电线穿过的通孔，而电线穿过通孔而与通孔之间的配合总会留下或大或小的间隙，使得LED灯的密封性能不好，从而影响LED灯的使用寿命O
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供ー种灌胶效果好，安装方式多祥化的灌胶式LED灯结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是二次封装灌胶式点光源，包括灯壳和电路板，所述灯壳包括灯壳底座和外罩，所述灯壳底座与外罩紧密连接其内部形成放置腔，所述电路板安装在放置腔内，电路板上固定连接有电线，电路板上设置有若干灯芯，所述每个灯芯外对应设置有将其密封的透镜，所述灯壳底座上设置有供电线穿过的ー迸，一出两卡接ロ，所述进、出卡接ロ上卡接有卡扣；作为上述方案的改进，所述进...
【技术保护点】
二次封装灌胶式点光源，包括灯壳（1）和电路板（2），所述灯壳（1）包括灯壳底座（11）和由灌胶形成的外罩，所述灯壳底座（11）与外罩紧密连接其内部形成放置腔（13），所述电路板安装在放置腔（13）内，电路板（2）上固定连接有电线（3），电路板（2）上设置有若干灯芯，所述每个灯芯外对应设置有将其密封的透镜（4），其特征在于：所述灯壳底座（11）上设置有供电线（3）穿过的一进、一出两卡接口（111、112），所述进、出卡接口（111、112）上卡接有卡扣（5）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙平，
申请(专利权)人：佛山森信光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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