一种拼接模型和铁塔模型制造技术

本实用新型专利技术涉及一种拼接模型和铁塔模型,其中，拼接模型包括多个相互搭接的拼接单元，多个所述拼接单元相互搭接成为立体的所述拼接模型，在多个所述拼接单元中，至少有一个由底板、以及依次叠加在所述底板上的拼板叠加而成。本实用新型专利技术的拼接模型和铁塔模型，拼接单元采用多层结构，在兼顾拼接单元强度的同时，通过分别对多层结构进行镂空雕刻保证镂空图案的精细度，提升了模型的观赏性，且无需使用电焊、粘贴、螺丝等辅助手段就能保证结构的强度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种模型，更具体地说，涉及一种拼接模型和鉄塔模型。
技术介绍
现有的立体拼接模型，特别是金属拼接模型，通常是使用金属拼板进行拼接，形成立体模型。为了提高观赏性通常会在金属拼板上雕刻镂空图案，由于需要进行雕刻镂空的加工，要求金属拼板的厚度较大，才能保证整体刚性。另外，由于金属拼板厚度较大，在镂空加工时，难以加工出精细的图案，使观赏性大为降低。另外，现有的金属拼板大多需要使用螺钉、铆钉、螺栓等连接件进行紧固连接，增加了组装的难度，不利于操作，而且组装的紧密性、可靠性都会较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在干，针对现有技术中因雕刻镂空图案需要増加金属拼板的厚度而难以兼顾镂空图案的精度、以及装配困难的问题，提供一种拼接模型和铁塔模型。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造ー种拼接模型，包括多个相互搭接呈立体形状的拼接单元；其中，至少有ー个所述拼接单元为多层结构，包括至少ー块底板、以及依次叠加在所述底板上的多个拼板。本技术所述拼接模型，其中，所述拼板为金属板，所述金属板的厚度为0. 05-0. 2mm ;并且，所述拼板上蚀刻有开孔。本技术所述的拼接模型，其中，所述底板边缘竖直设置有多个卡合部，所述卡合部呈倒L形，多个所述拼板依次叠加在所述底板上，并通过所述呈倒L形的卡合部勾设所述拼板固定在所述底板上。本技术所述的拼接模型，其中，在多个所述拼接单元中，至少有两个所述拼接単元相互竖直设置，且相互竖直设置的两个所述拼接単元通过搭扣结构连接。本技术所述的拼接模型，其中，所述搭扣结构包括设置在其中一个拼接単元边缘的倒L形勾、以及设置在另ー个拼接单元边缘的L形勾，两个所述拼接単元通过所述倒L形勾与所述L形勾搭接。本技术所述的拼接模型，其中，在多个所述拼接单元中，至少有两个所述拼接单元通过插接结构相互叠加。本技术所述的拼接模型，其中，所述插接结构包括竖直设置在位于底层的所述拼接単元上的第一插板、以及开设在其他所述拼接単元上的插孔； 所述第一插板上还开设有条形孔，多个所述拼接单元通过所述插孔与第一插板的插接配合依次叠加在位于底层的所述拼接単元上，并且通过穿设在所述条形孔内的第二插板与位于底层的所述拼接単元固定。本技术解决其技术问题采用的另ー技术方案为构造ー种铁塔模型，包括塔底、塔身以及塔顶，所述塔底包括多块塔底拼片单元，所述塔身包括多块塔身拼片单元，所述塔顶包括多块塔顶拼片单元，在所述塔底拼片单元、塔身拼片单元以及塔顶拼片单元中至少有一种由底板、以及依次叠加在所述底板上的拼板叠加而成。本技术所述的铁塔模型，其中，所述底板边缘竖直设置有多个卡合部，所述卡合部呈倒L形，多个所述拼板依次叠加在所述底板上，并通过所述呈倒L形的卡合部固定在所述底板上，且所述卡合部的高度等于依次叠加在所述底板上的拼板的总厚度。本技术所述的铁塔模型，其中，多块所述塔身拼片单元通过插接结构相互叠加；所述插接结构包括竖直设置在位于底层的所述塔身拼片单元上的第一插板、以及开设在其他所述塔身拼片单元上的插孔；所述第一插板上还开设有条形孔，多个所述塔身拼片单元通过所述插孔与第一插板的插接配合依次叠加在位于底层的所述塔身拼片单元上，并且通过穿设在所述条形孔内的第二插板与位于底层的所述塔身拼片单元固定。 实施本技术的拼接模型和铁塔模型，具有以下有益效果本技术的拼接模型和铁塔模型，拼接单元采用多层结构，在兼顾拼接单元强度的同时，通过分别对多层结构进行镂空雕刻保证镂空图案的精细度，提升了模型的观赏性，且无需使用电焊、粘贴、螺丝等辅助手段就能保证结构的强度。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中图I是本技术一种拼接模型优选实施例中拼接单元的结构示意图；图2是本技术一种拼接模型优选实施例中拼接单元的爆炸图；图3是本技术一种拼接模型优选实施例图I中A部位的放大图；图4是本技术一种拼接模型优选实施例中搭扣结构的结构示意图；图5是本技术一种拼接模型优选实施例图4中B部位的放大图；图6是本技术一种铁塔模型优选实施例的爆炸图；图7是本技术一种铁塔模型优选实施例中塔身的爆炸图。具体实施方式如图I所示，在本技术一种拼接模型的优选实施例中，该拼接模型包括多个相互搭接的拼接单元100 (图中只给出了一个)，多个拼接单元100相互搭接成为立体的拼接模型，在多个拼接单元100中，如图2所示，至少有一个由底板101、以及依次叠加在底板101上的多个拼板102叠加而成。在进行镂空雕刻时，可以分别对拼板102进行雕刻，从而使叠加后的图案更加精细，且本技术的拼接模型，拼接单元100采用多层结构，无需使用电焊、粘贴、螺丝等辅助手段就能就能保证结构的强度。优选地，上述拼板102为金属板，且通常采用厚度为0. 05-0. 2mm的金属板；并且，拼板102上蚀刻有开孔。优选地，如图3所示，上述底板101边缘竖直设置有多个卡合部103，该卡合部103呈倒L形,多个拼板102依次叠加在底板101上,并通过呈倒L形的卡合部103固定在底板101上，且卡合部103的高度等于依次叠加在底板101上的拼板102的总厚度。卡合部103也可以采用竖直设置在底板101边缘的插片，此时，需要在多个拼板102的相应位置开设插孔，将多个拼板102叠加在底板101上之后，弯折插片，也可以达到卡合部103呈倒L形的固定效果。其次，如图4-5所示，在多个拼接单元100中，至少有两个拼接单元100相互垂直设置，且相互垂直设置的两个拼接单元100通过搭扣结构连接。这里的相互垂直设置包括左右相邻垂直设置以及上下相邻垂直设置，均可以通过搭扣结构连接。在本技术的优选实施例中，当左右相邻垂直设置时，该搭扣结构包括设置在其中一个拼接单元100边缘的倒L形勾104、以及设置在另一个拼接单元100边缘的L形勾105，在将两个拼接单元进行搭接时，将倒L形勾104与L形勾105的勾接，即可完成两个拼接单元100的搭接。再次，在多个拼接单元100中，至少有两个拼接单元100通过插接结构相互叠加。该插接结构包括竖直设置在位于底层的拼接单元100上的第一插板、以及开设在其他拼接单元100上的插孔；多个拼接单元100通过插孔与第一插板的插接配合依次叠加在位于底层的拼接单元100上，第一插板上还开设有条形孔，当所有拼接单元100均叠加 完成之后，最后通过穿设在条形孔内的第二插板与位于底层的拼接单元100固定。可以理解的，第二插板与第一插板垂直设置。通过搭扣结构和插接结构拼接形成的拼接模型，在装配过程中不需要用到螺丝刀、螺钉等辅助工具，能够简化安装过程，同时又能保证拼接模型的整体强度。如图6所示，在本技术一种铁塔模型的优选实施例中，该铁塔模型包括塔底200、塔身300以及塔顶400，塔底200包括多块塔底拼片单元，塔身300包括多块塔身拼片单元，塔顶400包括多块塔顶拼片单元，与拼接模型相同的是，在塔底拼片单元、塔身拼片单元以及塔顶拼片单元中至少有一种由底板、以及依次叠加在底板上的拼板叠加而成。同样地，底板边缘竖直设置有多个卡合部，该卡合部呈倒L形，多个拼板依次叠加在底板上，并通过呈倒L形的卡合部固定在底板上，且卡合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种拼接模型，其特征在于，包括多个相互搭接呈立体形状的拼接单元（100）；其中，至少一个所述拼接单元（100）为多层结构，包括至少一块底板（101）、以及依次叠加在所述底板（101）上的多个拼板（102）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海，
申请(专利权)人：陈海，
类型：实用新型
国别省市：