一种鞋垫制造技术

技术编号:8135088 阅读:216 留言:0更新日期:2012-12-27 18:15
本实用新型专利技术公开了一种鞋垫,鞋垫正面足弓位置两侧有凸出承托部(1),后脚跟处有窝形突出(2),前脚掌靠近前缘处有趾骨槽(3)。鞋垫背面横足弓及后脚跟前部位置有趾骨垫(4),横足弓至后脚跟位置设置有软垫(5)。该鞋垫解决了传统鞋垫导致足部疾病及问题的缺点,具有承托足部、保护足部健康的优点。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种鞋垫
技术介绍
传统鞋垫足弓部无支撑,特别是横足弓及后掌前部无支撑,穿着这样的鞋垫或不使用鞋垫时容易造成足底筋膜炎、厚茧、足痛、足疲劳等问题
技术实现思路
本技术的目的是提供一种鞋垫,其克服了传统鞋垫导致足部疾病及问题的缺点,具有保护足部健康的优点。该鞋垫正面足弓位置两侧有凸出承托部,承托足弓,减少步行时足底筋膜过度拉扯。鞋垫正面后脚跟处有窝形突出,增加后跟接触面,减少后跟压力。鞋垫正面前脚掌靠近前缘处有趾骨槽,步行时稳定前足。鞋垫背面横足弓及后脚跟前部位置有趾骨垫,承托横足弓,预防前掌及后跟的过分受压。横足弓至后脚跟位置设置有软垫,吸震卸力,减轻足部压力。说明书附图图I是本技术的鞋垫的主视图;图2是本技术的鞋垫的后视图;图3是本技术的鞋垫的立体图。具体实施方式现提供实施例以详细说明本技术的一种鞋垫,具体如下如附图说明图1、3所示,鞋垫正面足弓位置两侧有凸出承托部I,后脚跟处有窝形突出2,前脚掌靠近前缘处有趾骨槽3。如图2所示,鞋垫背面横足弓及后脚跟前部位置有趾骨垫4,横足弓至后脚跟位置设置有软垫5。本技术的鞋垫的工作过程穿着该鞋垫时,前脚趾卡在趾骨槽上,后脚跟放在窝形突出上,足弓被两侧的凸出承托部承托。鞋垫背面趾骨垫支撑横足弓及后脚跟前部,软垫对足部有效避震、减压。权利要求1.一种鞋垫,其特征在于鞋垫正面足弓位置两侧有凸出承托部(I)。2.根据权利要求I所述的鞋垫,其特征在于鞋垫正面后脚跟处有窝形突出(2)。3.根据权利要求I所述的鞋垫,其特征在于鞋垫正面前脚掌靠近前缘处有趾骨槽(3)。4.根据权利要求I所述的鞋垫,其特征在于鞋垫背面横足弓及后脚跟前部位置有趾骨垫(4)。5.根据权利要求I所述的鞋垫,其特征在于横足弓至后脚跟位置设置有软垫(5)。专利摘要本技术公开了一种鞋垫,鞋垫正面足弓位置两侧有凸出承托部(1),后脚跟处有窝形突出(2),前脚掌靠近前缘处有趾骨槽(3)。鞋垫背面横足弓及后脚跟前部位置有趾骨垫(4),横足弓至后脚跟位置设置有软垫(5)。该鞋垫解决了传统鞋垫导致足部疾病及问题的缺点,具有承托足部、保护足部健康的优点。文档编号A43B17/00GK202618503SQ20122024649公开日2012年12月26日 申请日期2012年5月29日 优先权日2012年5月29日专利技术者丁金城 申请人:更旺(福建)鞋服有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种鞋垫,其特征在于:鞋垫正面足弓位置两侧有凸出承托部(1)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:丁金城
申请(专利权)人:更旺福建鞋服有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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