耳机发声结构及其组装方法技术

本发明专利技术提供一种耳机发声结构及其组装方法，其包括发声模块及固定组件，发声模块具有依序叠置于耳机盖的容置空间的第一开孔极板、第一中空支撑体、振膜组件、第二中空支撑体、第二开孔极板及第二中空固定框体，固定组件置入第二中空固定框体的第三固定孔与耳机盖的第四固定孔，以将发声模块固定在耳机盖。因此，借由以固定组件的固定方式进行组装，可达到安装迅速、降低成本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及可达到安装迅速、降低成本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的的。
技术介绍
在日常生活中，人们常会用 耳机进行音乐(声音)的聆听，例如耳塞式耳机、耳挂式耳机、耳罩式耳机等。一般例如静电式耳机其工作原理可分为偏压式(Bias Voltage)及驻极式(Electret)。偏压式的工作原理为持续供给振膜一直流偏压(Bias)，让振膜表面布满电荷，并持续供给两侧极板同步且正反相位的交流电压，利用正负电荷所产生的静电力，带动振膜振动并将声音传递出去；驻极式的工作原理为在产品组装前预先对振膜充电，使振膜充满电荷(故在使用时不需要再对振膜接入一直流偏压信号)，并持续供给两侧极板同步且正反相位的交流电压，利用正负电荷所产生的静电力，带动振膜振动并将声音传递出去。前述偏压式及驻极式的工作原理为该领域的人所熟知的技术，故不再加以赘述。传统的耳机通常是采用热压方式制作耳机内的发声组件，也就是将振膜、支撑体、开孔电极、外部耳机组件(耳机盖)等组件全部以热压方式组成。然而，前述现有的制作方式虽具有自动化程度较高、生产较快等优点，但缺点是当产品热压完成后，在量测声音质量时，若发现其中有某一组件不良时，就无法拆解更换，原因在于热压方式在拆解后就会使整个发声组件报废，且由于静电耳机用的振膜其成本相当昂贵，若因其它构件的不良而使整组报废，相当不符合经济效益。再者，传统以热压方式在组装、成本与风险上都会提高，且不易维修。因此，如何专利技术出一种，以期可达到安装迅速、降低成本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的，将是本专利技术所欲积极揭露之处。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术的缺憾，专利技术人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克月艮，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种，以期可达到安装迅速、降低成本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的。本专利技术的主要目的在提供一种，其借由以固定组件的固定方式进行组装，可达到安装迅速、降低成本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的。为达上述目的，本专利技术的耳机发声结构用以设置于具有一容置空间及多个第四固定孔的一耳机盖，该耳机发声结构包括一发声模块，其具有依序叠置在该容置空间的一第一开孔极板、一第一中空支撑体、一振膜组件、一第二中空支撑体、一第二开孔极板及一第二中空固定框体，该第二中空固定框体具有多个第三固定孔；以及多个固定组件，其置入这些第三固定孔与这些第四固定孔以将该发声模块固定在该耳机盖。因此，借由以固定组件的固定方式进行组装，可达到安装迅速、降低成本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的。此外，本专利技术的耳机发声结构的组装方法包括下列步骤叠置一第一开孔极板在一耳机盖的一容置空间；叠置一第一中空支撑体在第一开孔极板上；叠置一振膜组件在第一中空支撑体上；叠置一第二中空支撑体在振膜组件上；叠置一第二开孔极板在第二中空支撑体上；叠置一第二中空固定框体在第二开孔极板上；以及 利用多个固定组件固定第二中空固定框体在耳机盖。附图说明图I为本专利技术具体实施例的分解图。图2为本专利技术具体实施例的立体图。图3为本专利技术具体实施例的剖面图。图4为本专利技术具体实施例组装方法的流程图。图5为本专利技术具体实施例组装示意图一。图6为本专利技术具体实施例组装示意图二。图7为本专利技术具体实施例组装示意图三。图8为本专利技术具体实施例组装示意图四。图9为本专利技术具体实施例组装示意图五。图10为本专利技术具体实施例组装示意图六。主要组件符号说明I 耳机发声结构2 耳机盖20第四固定孔21容置空间3 发声模块30第三固定孔31第一开孔极板311 接点32第一中空支撑体321第一固定孔322 接点33振膜组件331 振膜332第一中空固定框体333第二固定孔34第二中空支撑体35第二开孔极板351接点36第二中空固定框体37理线组件371固定组件 4固定组件SI S9 步骤具体实施例方式为充分了解本专利技术的目的、特征及功效，现借由下述具体的实施例，并配合所附图式，对本专利技术做一详细说明。如图I至图3所示，其中图I为本专利技术具体实施例的分解图，图2为本专利技术具体实施例的立体图，图3为本专利技术具体实施例的剖面图。在图式中显示有一耳机发声结构1，且此耳机发声结构I用以设置在具有一容置空间21及多个第四固定孔20的一耳机盖2，该耳机发声结构I包括一发声模块3以及多个固定组件4。图式中的这些第四固定孔20位于容置空间21内的周围；发声模块3具有依序叠置在耳机盖2的容置空间21的一第一开孔极板31、一第一中空支撑体32、一振膜组件33、一第二中空支撑体34、一第二开孔极板35及一第二中空固定框体36,且第二中空固定框体36具有多个第三固定孔30 ;这些固定组件4置入第二中空固定框体36的这些第三固定孔30与耳机盖2的这些第四固定孔20，以将发声模块3固定在耳机盖2。因此，借由以固定组件4的固定方式进行组装，可达到安装迅速、降低成本、提高组装良率及维修便利性、不易浪费材料等目的。例如，在组装发声模块3后测试发声质量时，若发现发声模块3有某一组件不良时，即可将固定组件4卸除以更换有问题的组件即可，其它仍良好的组件则不需更换，也就不会产生如传统般需整组更换的问题。上述的固定组件4、第二中空固定框体36的第三固定孔30与耳机盖2的第四固定孔20在本实施例中分别为五个，当然也可视需求而为其它数量。上述的发声模块3还可具有一理线组件37，此理线组件37是以一固定组件371固定叠置在第二中空固定框体36。借由理线组件37可达到线路整理功能，也就是通过此理线组件37可将外部所接入的电子信号线(图未示)固定在第二中空固定框体36，并直接与第一开孔极板31、第二开孔极板35与第一中空支撑体32的接点连接。上述发声模块3的振膜组件33还具有彼此接合的一振膜331及一第一中空固定框体332。前述的振膜331与第一中空固定框体332为彼此粘贴接合，当然也可以其它方式使其彼此接合，例如固定、超音波熔接等。上述发声模块3的第一中空支撑体32具有多个第一固定孔321，第一中空固定框体332具有多个第二固定孔333，且这些固定组件4置入这些第三固定孔30、第二固定孔333、第一固定孔321与这些第四固定孔20，以将发声模块3固定在耳机盖2。因此，借由第一中空支撑体32也具有这些第一固定孔321、第一中空固定框体332也具有这些第二固定孔333的结构设计，发声模块3在用固定组件4进行固定时，可达到提高紧固的效果。上述第一固定孔321与第二固定孔333的数量是对应于第三固定孔30与第四固定孔20的数量而分别为五个。 上述发声模块3的振膜331的厚度是介于I微米至100微米之间，且固定组件4可为螺丝或其它具固定功能的组件。如图I至图10所示，其中图4是本专利技术具体实施例组装方法的流程图，图5是本专利技术具体实施例组装示意图一，图6是本专利技术具体实施例组装示意图二，图7是本专利技术具体实施例组装示意图三，图8是本专利技术具体实施例组装示意图四，图9是本专利技术具体实施例组装示意图五，图10是本专利技术具体实施例组装示意图六。上述耳机发声结构I的组装方法包括下列步骤叠置一第一开孔极板31在一耳机盖2的一容置空间21 (S2)，如图6所示；叠置一第一中空支撑体32在第一开孔极板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机发声结构，其特征在于，其用以设置在具有一容置空间及多个第四固定孔的一耳机盖，该耳机发声结构包括：一发声模块，其具有依序叠置于该容置空间的一第一开孔极板、一第一中空支撑体、一振膜组件、一第二中空支撑体、一第二开孔极板及一第二中空固定框体，该第二中空固定框体具有多个第三固定孔；以及多个固定组件，其置入这些第三固定孔与这些第四固定孔以将该发声模块固定在该耳机盖。

【技术特征摘要】
1.一种耳机发声结构，其特征在于，其用以设置在具有一容置空间及多个第四固定孔的一耳机盖，该耳机发声结构包括 一发声模块，其具有依序叠置于该容置空间的一第一开孔极板、一第一中空支撑体、一振膜组件、一第二中空支撑体、一第二开孔极板及一第二中空固定框体，该第二中空固定框体具有多个第三固定孔；以及 多个固定组件，其置入这些第三固定孔与这些第四固定孔以将该发声模块固定在该耳机盖。2.如权利要求I所述的耳机发声结构，其特征在于，该振膜组件具有彼此接合的一振膜及一第一中空固定框体。3.如要求要求2所述的耳机发声结构，其特征在于，该第一中空支撑体具有多个第一固定孔，该第一中空固定框体具有多个第二固定孔，这些固定组件置入这些第三固定孔、第二固定孔、第一固定孔与这些第四固定孔以将该发声模块固定在该耳机盖。4.如权利要求2所述的耳机发声结构，其特征在于，该第二中空支撑体与该第一中空固定框体为一体成型。5.如权利要求I所述的耳机发声结构，其特征在于，该耳机发声结构为偏压式时，该振膜的材质为聚对苯二甲二乙酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯或聚苯硫醚；该耳机发声结构为驻极式时，该振膜的材质为氟化乙烯丙烯共聚物、聚四氟乙烯、膨体聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯或含高分子聚合物。6.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：江信远，马铨均，
申请(专利权)人：富祐鸿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：