【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体晶片工艺
，特别涉及一种支撑脚装置，尤其涉及一种用于半导体晶片工艺过程的支撑脚装置。
技术介绍
现有技术的支撑脚都是半开放式的，只能调节支撑脚到圆心的前后距离，这种支撑脚只需在圆环上开相应的对心槽即可实现，但在实际应用中有一定的局限性。比如，在半导体行业，根据设备本身的结构，机械手的活动空间受到一定的限制，取片时可能会由于支撑脚的安装位置不当，导致机械手出现撞车的情况。这种情况下，在不改变支撑脚大小，如果扩大机械手的进手范围，从而会避免上述情况发生，同时也会节省设备本身的空间。图I为现有技术去掉其中一个支撑脚本体后的结构图，如图I所示，现有技术的支撑脚本体I只能通过对心槽3来调节支撑脚本体I到圆心距离，不能使之根据设备本身的结构要求使支 撑脚本体I沿支撑环2调节位置，这样调节形式单一。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种构简单、易实现、可以不受设备结构限制，节省设备空间、可根据需要沿圆环调节位置的开放式支撑脚装置。(二)技术方案一种支撑脚装置，包括支撑脚本体、支撑脚螺母和支撑环，所...
【技术保护点】
一种支撑脚装置，其特征在于，包括：支撑脚本体、支撑脚螺母和支撑环，所述支撑脚本体位于支撑环上表面，所述支撑脚螺母穿过支撑环下表面与所述支撑脚本体通过紧固件紧固，所述支撑脚本体和支撑脚螺母夹紧所述支撑环。
【技术特征摘要】
1.一种支撑脚装置，其特征在于，包括支撑脚本体、支撑脚螺母和支撑环，所述支撑脚本体位于支撑环上表面，所述支撑脚螺母穿过支撑环下表面与所述支撑脚本体通过紧固件紧固，所述支撑脚本体和支撑脚螺母夹紧所述支撑环。2.如权利要求I所述的支撑脚装置，其特征在于，所述支撑脚本体包括在所述支撑脚本体上表面开设的调节所述支撑脚本体到所述支撑环圆心的距离的长形圆孔，在所述支撑脚本体下表面开设的使支撑脚本体滑行的滑行槽，所述滑行槽与所述长形圆孔连通；所述支撑脚本体还包括支撑晶片的斜行面和防止机械手碰撞的槽孔。3.如权利要求2所述的支撑脚装置，其特征在于，支撑脚螺母包括在所述支撑脚螺母上表面开设的紧固所述支撑脚本体的螺纹孔，所述螺纹孔上下贯通所述支撑脚螺母，所述支撑脚螺母还...
【专利技术属性】
技术研发人员：李广义，赵宏宇，裴立坤，徐俊成，王营营，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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