当前位置: 首页 > 专利查询>马登鳌专利>正文

电脑机箱散热结构制造技术

技术编号:8122108 阅读:165 留言:0更新日期:2012-12-22 12:16
本实用新型专利技术公开一种电脑机箱散热结构,包括机箱板,机箱板上设置有一散热结构;所述散热结构包括一环形风道和一散热孔,所述环形风道上设置有若干个沿径向分布呈放射状的支撑架,且各支撑架之间形成通风口。本实用新型专利技术采用直接在原有机箱上加工,一体成型,加工工艺简单,成本低,既美观又防盗,散热效果比起孔状和网状大大增强。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电脑机箱散热结构
技术介绍
随着电脑芯片运算速度的提升及消耗功率的增大,相应产生的热量也随着剧增,为了使电脑能在正常工作温度下运作,就需要将电脑机箱内部的热量尽快的发散出去,最简单和直接的办法就是在机箱板上开设散热结构,现有的机箱散热结构大多为多个孔组合在一起孔状结构,或者单独的网状结构,然而从实际使用效果上来看,对于孔状结构来看,若孔状结构中的孔与孔之间的间隔过小,就会导致其牢固性较差,不结实耐用;如果孔状结构中的孔与孔之间的间隔稍大,又会出现风阻大,通风效果差的情况。对于网状结构来说,由于其需要另外单独加工成型后在安装在电脑机箱上,这样就增多了工艺程序,同时也加大了成本。
技术实现思路
鉴于上述不足之处,本技术的目的在于提供一种加工工艺简单,一体成型,成本低,美观防盗,散热效果好的电脑机箱散热结构。为了达到上述目的,本技术采用了以下技术方案—种电脑机箱散热结构,包括机箱板,机箱板上设置有一散热结构。所述散热结构包括一环形风道和一散热孔,所述环形风道上设置有若干个沿径向分布呈放射状的支撑架,且各支撑架之间形成通风口。本技术的有益效果在于本技术采用直接在原有机箱上加工,一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑机箱散热结构,包括机箱板(1),机箱板(1)上设置有一散热结构(2),其特征在于:所述散热结构(2)包括一环形风道和一散热孔(3),所述环形风道上设置有若干个沿径向分布呈放射状的支撑架(4),且各支撑架(4)之间形成通风口(5)。

【技术特征摘要】
1.一种电脑机箱散热结构,包括机箱板(I ),机箱板(I)上设置有一散热结构(2),其特征在于所述散热结构(2)包括一环形风...

【专利技术属性】
技术研发人员:马登鳌
申请(专利权)人:马登鳌
类型:实用新型
国别省市:

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1