新型两面发光光源直插式支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型两面发光光源直插式支架，包括一导热支撑片，导热支撑片的正反面均冲压一圆台状凹槽，导热支撑片的正反面还复合一将所述凹槽包覆的绝缘层后再复合一线路层，线路层表层复合一保护层，该保护层与线路层的复合面上还复合有一绝缘层，凹槽正上方的保护层开设一直径大于凹槽口径的圆孔。本结构的两面发光光源直插式支架的导热支撑片均冲压有放置芯片的凹槽，只需一块导热支撑片即可实现两面360°发光，无需采用铝基板和焊锡膏或导热硅胶，其热阻大大减少，散热性良好，同时降低了生产成本，且安装便捷。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种发光光源支架，具体来说是指新型两面发光光源直插式支架。
技术介绍
目前市面上所有単一光源均是一面发光，若要做成两面360°发光光源，需要用两个单一光源拼接而成，但整个光源体积会更大，占用了更多空间。LED是ー种能够将电能转化为光能的半导体，其特点明显，具有寿命长、光效高、无辐射与低能耗，已被人们广泛应用于生活中。现有的LED应用端大多是将封装好的LED灯珠焊接在铝基板或电路板上进行供电和散热设计，但是由于芯片和散热板之间多了ー层基板和焊锡膏或导热硅胶，从而使热阻 变大，散热效果不佳。另外，目前一般采用两块铜片将LED芯片封装好后再将铜片背靠背粘结，从而实现两面360°发光，该方式不仅浪费了材料，増加了生产エ艺步骤，加大生产成本的投入。
技术实现思路
本技术提供ー结构简单、散热效果好且安装方便的新型两面发光光源直插式支架，以解决现有的两面发光光源存在以上所述等缺点。本技术采用如下技术方案新型两面发光光源直插式支架，包括ー导热支撑片，导热支撑片的正反面均冲压有一固定发光体、底径小于口径的圆台状凹槽，该导热支撑片的正反面复合一绝缘层后再复合一线路层，所述线路层表层复合有一保护层，该保护层与线路层的复合面上还复合有一绝缘层，所述凹槽正上方的保护层开设一直径大于凹槽口径的圆孔。优选地，上述导热支撑片为铜片或铝片，上述保护层为铝材层，发光体为两面发光的LED或两颗LED背靠背构成的双面发光LED。具体地，上述导热支撑层一端正反面冲压有所述圆台状凹槽，所述线路层从凹槽开ロ向导热支撑层另一端方向设置。进ー步地，上述线路层包括发光体连接端、电源连接端及连接二者的线路，所述发光体连接端沿所述凹槽开ロ边沿设置，所述保护层覆盖所述线路，所述电源连接端裸露于所述保护层端头以便于与电源插接。再进ー步地，上述保护层长度小于所述导热支撑片，该保护层的一端与所述导热支撑片平齐设置，另一端沿导热支撑片长度方向延伸。优选地，上述铜片厚度为2mm，凹槽深度为O. 5mm,凹槽底径为2. 2mm, 口径为2. 6mm,所述招材层厚度为O. 45mm,圆孔直径为5mm。由上述对本技术结构的描述可知，和现有技术相比，本技术具有如下优点I、本新型两面发光光源直插式支架可直接将芯片固定在导热支撑板上，其结构简单紧凑，安装方便，占用空间体积小。2、本直插式支架采用了正反面冲压有圆台状凹槽的导热支撑片，只需固定好芯片后即可与电源插接通电，无需采用铝基板和焊锡膏或导热硅胶，其热阻大大减少，散热性良好，解决了现有LED应用端由于使用焊锡膏或导热膏将LED焊接在铝基板上使热阻变大、散热效果不佳的问题。3、该光源支架铜片的正反面均冲压有固定发光光源的圆台状凹槽，只需一块导热支撑片即可实现两面360°发光，出光效率好，节省了材料的同时还減少了传统铜板的粘结エ艺，降低了生产成本。附图说明图I为本技术的结构示意图；图2为本技术的正视图； 图3为图2中A-A截面的剖视图ー；图4为图2中A-A截面的剖视图ニ。具体实施方式下面參照附图说明本技术的具体实施方式。为了全面理解本技术，下面描述到许多细节，但对于本领域技术人员来说，无需这些细节也可实现本技术。对于公知的电路、组件及方法、过程，以下不再详细描述。參照图I并结合图2及图3，新型两面发光光源直插式支架，包括一导热支撑片，优选地，该导热支撑片为厚度为2mm的铜片1，铜片I 一端的正反面对应位置冲压有一深O. 5mm、底径2. 2mm、口径为2. 6mm的圆台状凹槽2。作为ー种优选方式,參照图3,该铜片I的正反面复合一将凹槽2包覆的第一绝缘层21后再复合一厚度为O. 05mm的线路层3 ;另外ー种方式，參照图4，上述凹槽2可不被第一绝缘层21所包覆。线路层3从凹槽2开ロ向铜片I长度方向延伸设置，线路层3表层复合有一保护层，优选地，该保护层为铝材层4，铝材层4长度小于铜片1，铝材层4的一端与铜片I平齐设置，另一端沿铜片4长度方向延伸；线路层3包括发光体连接端31、电源连接端32及连接二者的线路，发光体连接端31沿凹槽2开ロ边沿设置，铝材层4覆盖线路，电源连接端32裸露于所述铝材层4端头。该直插式支架采用了正反面冲压有圆台状凹槽2的铜片1，其结构简单紧凑，占用空间少，只需固定好芯片后即可与电源插接通电，无需采用铝基板和焊锡膏或导热硅胶，热阻大大減少，散热性良好。继续參照图2及图3，铝材层4与线路层3的复合面上还复合有第二绝缘层43，凹槽2正上方的铝材层4开设一直径为5mm的圆孔41。LED等发光芯片用导热胶粘附在铜片I正反面的凹槽2中，芯片接线端与线路层3的发光体连接端31连接，安装非常便捷，且出光效率好。上述发光体优先选择两面发光的LED或两颗LED背靠背构成的双面发光LED。该结构的直插式支架正反面均冲压有放置芯片凹槽，因此只需一块铜片I作为导热支撑片便可实现两面360°发光，节省了材料的同时还減少了传统铜板的粘结エ艺，降低了生产成本。上述仅为本技术的具体实施方式，但本技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本技术保护范围的行 为。本文档来自技高网...

【技术保护点】
新型两面发光光源直插式支架，包括一导热支撑片，其特征在于：所述导热支撑片的正反面均冲压有一固定发光体、底径小于口径的圆台状凹槽，该导热支撑片的正反面复合一绝缘层后再复合一线路层，所述线路层表层复合有一保护层，该保护层与线路层的复合面上还复合有一绝缘层，所述凹槽正上方的保护层开设一直径大于凹槽口径的圆孔。

【技术特征摘要】
1.新型两面发光光源直插式支架，包括ー导热支撑片，其特征在于所述导热支撑片的正反面均冲压有一固定发光体、底径小于口径的圆台状凹槽，该导热支撑片的正反面复合一绝缘层后再复合一线路层，所述线路层表层复合有一保护层，该保护层与线路层的复合面上还复合有一绝缘层，所述凹槽正上方的保护层开设一直径大于凹槽口径的圆孔。2.如权利要求I所述的新型两面发光光源直插式支架，其特征在于所述导热支撑片为铜片。3.如权利要求I所述的新型两面发光光源直插式支架，其特征在于所述导热支撑片为招片。4.如权利要求I所述的新型两面发光光源直插式支架，其特征在于所述保护层为铝材层。5.如权利要求I所述的新型两面发光光源直插式支架，其特征在于所述发光体为两面发光的LED或两颗LED背靠背构成的双面发光LED。6.如权利要求I所述的新型两面发光光源直插式支架，其特征在于所述导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：林朝晖，王树林，孙荣焕，闫占彪，
申请(专利权)人：泉州市博泰半导体科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：