卡基薄膜制造技术

本实用新型专利技术公开了卡基薄膜，包括高分子材料本体、第一表面纹理结构层和第二表面纹理结构层，所述高分子材料本体设置在第一表面纹理结构层和第二表面纹理结构层之间。本实用新型专利技术的卡基薄膜的优点在于优化卡基薄膜的结构，从而使卡基薄膜具备优异的耐温性、抗冲性、印刷性、成型性、环保性，并简化了加工工艺，提高了生产效率，改善了生产环境，同时具备更好的安全保护功能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种薄膜，具体涉及ー种卡基薄膜。
技术介绍
近年来随着国家金卡工程的建设及电子商务的迅猛发展，各种磁条卡、银行卡、社保卡、集成电路卡及其它证卡在金融、交通、医疗、电子、贸易、邮电、旅游等众多行业得以广泛使用，极大地方便了人们的工作、学习和生活，然而随着人们要求的提高及技术的快速发展，对制作卡基材料的性能要求日趋提高，主要集中在提高耐温性、抗冲性、印刷性、成 型性、环保性及安全保护性能的要求上。现有应用于制作卡基的材料聚氯こ烯、丙烯腈-丁ニ烯-苯こ烯、共聚酯及改性共聚酯等，由于受自身性能影响，某些方面均存在一定不足，如聚氯こ烯环保性差，耐温性低，分解后产生有毒物质；丙烯腈-丁ニ烯-苯こ烯易老化褪色变脆，耐候性差；共聚酷存在易翘曲，印刷性和粘结性不佳，需对表面进行预处理及涂覆胶黏剂，才能满足使用要求；对于改性共聚酯虽然综合性能较好，但仍存在耐温性低的问题，也限制了其应用。随着各种信息卡的广泛使用，如何解决传统卡基材料存在的不足，提高卡基材料耐温性、抗冲性、印刷性、成型性、环保性及安全保护性能，满足更高使用要求，成为卡基材料研究工作者致カ解决的技术问题之ー。
技术实现思路
本技术克服了本文档来自技高网...

【技术保护点】
卡基薄膜，包括高分子材料本体（110）、第一表面纹理结构层（111）和第二表面纹理结构层（112），其特征在于：所述高分子材料本体（110）设置在第一表面纹理结构层（111）和第二表面纹理结构层（112）之间。

【技术特征摘要】
1.卡基薄膜，包括高分子材料本体(110)、第一表面纹理结构层(111)和第二表面纹理结构层(112)，其特征在于所述高分子材料本体(110)设置在第一表面纹理结构层(111)和第二表面纹理结构层(112)之间。2.根据权利要求I所述的卡基薄膜，其特征在于所述卡基薄膜还包括第一复合薄膜层(113)和第二复合薄膜层(114)。3.根据权利要求2所述的卡基薄膜，其特征在于所述第一复合薄膜层(113)设置在所述高分子材料本体(110)与所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刁锐敏，
申请(专利权)人：绵阳龙华薄膜有限公司，
类型：实用新型
国别省市：