【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED光源，尤其是涉及一种基于COB技术的LED光源。
技术介绍
现有的白光的LED灯一般都是产生蓝光的LED芯片与荧光物质层紧贴并被封装在一个密闭空间内以形成白光灯。由于直接在蓝光LED芯片上涂抹荧光粉，荧光粉的均匀性难以控制，从而导致最后形成的白光LED灯的光亮度一致性差；再者，由于荧光粉直接涂覆在芯片的管芯，芯片发出的热量促使荧光粉的工作温度偏高，最终加快了荧光粉的老化过程，降低了产品的使用寿命。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术的不足，提供一种使用寿命长、结构简单的LED光源。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案一种LED光源，包括电路板及设于电路板上的芯片，还包括上方开口的壳体，所述电路板设于该壳体内，壳体的开口处设有一由透明材质制成的盖板，盖板的下表面涂覆有一突光层；所述芯片的上表面包裹有一用于封装芯片的胶层。作为优选，所述芯片以矩形阵列的方式均布于电路板上。作为优选，所述芯片以环形阵列的方式均布于电路板上。作为优选，所述盖板为玻璃板。作为优选，所述壳体的内表面涂覆有反光层。作为优选，所述壳体的两侧设有通气孔。本技术具有以下优点本技术结构简单、新颖，使用寿命长，发出的光亮度高且均匀。附图说明图I为本技术的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好的理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范...
【技术保护点】
一种LED光源，包括电路板及设于电路板上的芯片(5)，其特征在于：还包括上方开口的壳体(1)，所述电路板设于该壳体内，壳体的开口处设有一由透明材质制成的盖板(2)，盖板(2)的下表面涂覆有一荧光层(3)；所述芯片(5)的上表面包裹有一用于封装芯片的胶层(4)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢志江，
申请(专利权)人：浙江志江光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。