本发明专利技术提供了一种SD卡，包括控制器、智能卡芯片、存储器及超材料射频天线，所述智能卡芯片和所述存储器分别与所述控制器连接，所述超材料射频天线与所述智能卡芯片连接，所述超材料射频天线包括介质基板，所述介质基板具有相对的第一表面及第二表面，所述介质基板的第一表面设置有辐射金属片以及围绕辐射金属片设置的馈线，所述辐射金属片形成有微槽结构。根据本发明专利技术的SD卡，采用的是易于小型化的超材料射频天线，可以不需要受限于运营商，实现移动支付等功能，有利于成本的节约与大规模的应用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无线通信领域，特别涉及一种SD卡及具有该SD卡的射频识别系统。
技术介绍
随着经济的发展和信息技术的日新月异变化，我国拥有可移动设备，例如手机、PDA、平板电脑等的用户已经超过7亿。在可移动设备中加入支付功能能够减少人们随身携带钱包的不便并使得人们享受随时随地支付的便捷，因此，移动支付受到越来越多的重视，并在可预见的未来具有广阔的商业发展空间。目前已经发展的移动支付设备有RFID-SM卡，即射频识别SM卡。它通过在SM卡中内置近距离识别芯片在手机上实现近距离身份识别和金融支付的功能。然而此类射频识别SM卡受限于电信运营商，并仅能应用于具有通话功能的移动设备上。 SD卡作为各类移动设备的标准存储卡，得到广泛的应用。使用SD卡实现近距离身份识别和金融支付功能就能摆脱电信运营商的限制。然而由于移动支付的射频频率较低，因此目前的技术方案中，根据传统天线设计方案将导致天线的体积较大，不符合移动设备小型化的发展趋势。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述不足，提出一种SD卡，该SD卡集成有小型化的超材料射频天线。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案是提供一种SD卡，包括控制器、智能卡芯片、存储器及超材料射频天线，所述智能卡芯片和所述存储器分别与所述控制器连接，所述超材料射频天线与所述智能卡芯片连接，所述超材料射频天线包括介质基板，所述介质基板具有相对的第一表面及第二表面，所述介质基板的第一表面设置有辐射金属片以及围绕辐射金属片设置的馈线，所述辐射金属片形成有微槽结构。在本专利技术中，所述介质基板的第二表面设置有接地金属片，所述接地金属片与辐射金属片电连接。在本专利技术中，所述接地金属片与辐射金属片通过金属化通孔电连接。在本专利技术中，所述微槽结构包括互补式开口谐振环结构、互补式螺旋线结构、开口螺旋环结构、双开口螺旋环结构、互补式弯折线结构以及通过前面几种结构衍生、复合或组阵得到的微槽结构。在本专利技术中，所述辐射金属片与馈线之间通过容性耦合方式馈电。 在本专利技术中，所述SD卡还包括卡基板，所述控制器、智能卡芯片及存储器设置在卡基板的一侧表面上。在本专利技术中，所述超材料射频天线设置在卡基板的一侧表面上。在本专利技术中，所述超材料射频天线设置在卡基板的内部。在本专利技术中，所述微槽结构通过蚀刻、钻刻、光刻、电子刻或离子刻形成在所述辐射金属片上。根据本专利技术的SD卡，采用的是易于小型化的超材料射频天线，可以不需要受限于运营商，实现移动支付等功能，且不需要增加阻抗匹配网络，有利于成本的节约与大规模的应用。另外本专利技术还提供一种射频识别系统，包括阅读器以及应答器，所述应答器为上述的SD卡。附图说明图I为本专利技术的超材料射频天线结构示意图；图2a为互补式开口谐振环结构的示意图； 图2b所示为互补式螺旋线结构的示意图；图2c所示为开口螺旋环结构的示意图；图2d所示为双开口螺旋环结构的示意图；图2e所示为互补式弯折线结构的示意图；图3a为图2a所示的互补式开口谐振环结构其几何形状衍生示意图；图3b为图2a所示的互补式开口谐振环结构其扩展衍生示意图；图4a为三个图2a所示的互补式开口谐振环结构的复合后的结构示意图；图4b为两个图2a所示的互补式开口谐振环结构与图5b所示为互补式螺旋线结构的复合示意图；图5为四个图2a所示的互补式开口谐振环结构组阵后的结构示意图；图6所示为本专利技术SD卡的结构示意图。具体实施例方式下面结合附图和实施例，对本专利技术技术方案作进一步描述。图6所示为本专利技术SD卡的结构示意图。图6中，SD卡包括卡基板100、以及设置于卡基板100 —侧表面上的控制器101、智能卡芯片102、存储器103以及超材料射频天线104。其中，智能卡芯片102与存储器103分别与控制器101连接，同时智能卡芯片102通过相应的天线引脚与超材料射频天线104连接。控制器101用于识别外部设备对SD卡的操作，智能卡芯片102能接收所述超材料射频天线104传输来的信号，以及将自身的应用数据信息通过电信号的形式发送至所述超材料射频天线，所述智能卡芯片内部存储有应用数据，实现各种非接触应用。例如手机钱包、手机公交卡等。本实施例中，控制器、智能卡芯片以及存储器均可使用常规的现有技术，其内部结构和工作方式为本领域技术人员所公知，同时SD卡的封闭形式也与现有技术相同，且不是本专利技术主要专利技术技术要点，因此在此不做详细描述。同时，为了使得超材料射频天线104不被SD卡装载的移动设备内部的电路模块干扰，超材料射频天线104可以设置于SD卡的外侧边缘。当然也可以将超材料射频天线104设置在卡基板100的内部，进一步使得SD卡小型化，节省SD卡在移动设备中所占用的空间。应用于移动支付领域的射频标准一般为低频频率，例如13. 56MHZ或2. 4GHZ，为了使SD卡能工作于该低频率，天线的作用尤为重要。然而根据传统天线设计方案，天线的长短是与波长成正比的，频率越低，波长越长从而导致天线体积越大。按照传统天线设计方案，工作频率仍以13. 56MHZ或2. 4GHZ为例，天线的厚度和长度都较大，很难实现在SD卡上的应用。且为了保证天线的高性能，传统的射频天线一般还需要增加阻抗匹配网络。超材料是由具有一定图案形状的人造微结构排布于基材上而构成，人造微结构不同的图案形状和尺寸结构使得超材料具有不同的介电常数和不同的磁导率从而使得超材料具有不同的电磁响应。其中，当该人造微结构处于谐振频段时，该人造微结构将表现出高度的色散特性，所谓高度的色散特性是指该人造微结构的阻抗、容感性、等效的介电常数和磁导率随着频率会发生剧烈的变化。本专利技术利用超材料的上述原理，设计一种超材料射频天线，将微槽结构形成于辐射金属片上，该辐射金属片和馈线的耦合作用使得天线具有丰富的辐射特性从而省去阻抗匹配网络的设计以实现天线的小型化。上述的微槽结构是人造微结构的一种形式。本专利技术的SD卡可以应用在手机、PDA、MP3、MP4、电脑及数码照相机中，其SD卡接口的形式与现有的一致。 本专利技术的核心在于超材料射频天线，以下详细描述本专利技术的超材料射频天线。如图I所示，本专利技术的所述超材料射频天线包括介质基板I，所述介质基板I具有相对的第一表面及第二表面，所述介质基板的第一表面设置有辐射金属片20以及围绕辐射金属片20设置的馈线10，所述辐射金属片20形成有微槽结构201。所述介质基板I的第二表面设置有接地金属片30，所述接地金属片30与辐射金属片20电连接。在本专利技术中，所述接地金属片30与辐射金属片20可以通过金属化通孔40电连接，当然也可以采用导线连接。馈线10围绕辐射金属片20设置以实现信号耦合。另外辐射金属片20与馈线10可以接触，也可以不接触。当福射金属片20与馈线10接触时,馈线10与福射金属片10之间感性耦合；当辐射金属片20与馈线10不接触时，馈线10与辐射金属片20之间容性耦入口 ο本专利技术的微槽结构201可以是图2a所示的互补式开口谐振环结构、图2b所示的互补式螺旋线结构、图2c所示的开口螺旋环结构、图2d所示的双开口螺旋环结构、图2e所示的互补式弯折线结构中的一种或者是通过前面几种结构衍生、复合或组阵得到的微槽结构。衍生分为两种，一种是几何形状衍生，另一种是扩展衍生，此处的几何形状衍生是指本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种SD卡，包括控制器、智能卡芯片、存储器及超材料射频天线，所述智能卡芯片和所述存储器分别与所述控制器连接，所述超材料射频天线与所述智能卡芯片连接，其特征在于，所述超材料射频天线包括介质基板，所述介质基板具有相对的第一表面及第二表面，所述介质基板的第一表面设置有辐射金属片以及围绕辐射金属片设置的馈线，所述辐射金属片形成有微槽结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，徐冠雄，
申请(专利权)人：深圳光启高等理工研究院，深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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