一种快速响应的光纤光栅温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种快速响应的光纤光栅温度传感器，它包括一传输光纤、一接设在传输光纤末端的光纤光栅和一由金属材料制成的传感头封装管，所述光纤光栅装进传感头封装管内且光纤光栅和传感头封装管间隔，所述传感头封装管内填充导热硅胶部分，所述导热硅胶部分埋接光纤光栅。测温时，外界温度经传感头封装管、导热硅胶的热传导作用到光纤光栅历经时间极短，温度响应速度极快，则它不但能用于静态准确测温，而且能用于动态准确测温。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种快速响应的光纤光栅温度传感器。
技术介绍
光纤温度传感器与传统的温度传感器相比具有抗电磁干扰、耐高压、耐腐蚀、体积小、重量轻等优点，目前几种主要的光纤温度传感器有光纤光栅温度传感器、干涉型光纤温度传感器和光纤荧光温度传感器等。其中光纤Bragg光栅(FBG)温度传感器以其测量信号不受光源起伏影响、能够方便地使用波分复用技术实现分布式测量、易埋入测量材料内部进行高分辨率和大范围的温度测量等优势在光纤温度传感领域有着广泛的应用。 光栅Bragg波长的微小偏移量获知外界温度的变化情况。外界温度经过传感头封装材料的热传导影响到传感头内部的光纤光栅需要历经一定的时间延迟。静态温度测量可以有效避免封装材料的热传导引起的传感头测温时延对温度检测值的准确度的影响，但是在动态测温的情况下，尤其当温度短时间内急剧变化的时候，传感头的测温时延就会导致温度测量值与真实值的明显差异。传统的绝大多数FBG温度传感器的封装技术出于增加保护强度的目的，传感器的封装为多层结构，且封装壳体比较厚，严重影响了传感器对环境温度的响应速度。
技术实现思路
本技术提供了一种快速响应环境温度的光纤光栅温度传感器，其克服了
技术介绍
中现有FBG温度传感器存在的具有测温时间延迟的弊端。本技术解决其技术问题的所采用的技术方案是—种快速响应的光纤光栅温度传感器，它包括一传输光纤5、一接设在传输光纤5末端的光纤光栅I和一由金属材料制成的传感头封装管2，所述光纤光栅I装进传感头封装管2内且光纤光栅I和传感头封装管2间隔，所述传感头封装管2内填充导热硅胶部分3，所述导热硅胶部分3埋接光纤光栅I。—较佳实施例之中所述传感头封装管2的金属材料为铜材料。一较佳实施例之中所述光纤光栅I与传输光纤5的连接部位通过环氧树脂部分固定定位在传感头封装管2内。一较佳实施例之中所述传感头封装管2为圆柱壁，所述圆柱壁一端口堵设有封装管堵头4，且，所述光纤光栅I末端和封装管堵头4间隔。一较佳实施例之中它还包括一光纤保护套管6，所述光纤保护套管6套在传输光纤5外。一较佳实施例之中所述光纤保护套管6轴向端部和传感头封装管2轴向端部紧密粘结在一起。一较佳实施例之中它还包括一接头保护套管7，所述接头保护套管7套在光纤保护套管6和传感头封装管2外，且对应光纤保护套管6和传感头封装管2的粘结处。本技术方案与
技术介绍
相比，它具有如下优点传感头封装管由金属材料制成，光纤光栅和传感头封装管间隔，传感头封装管内填充导热硅胶部分，测温时，外界温度经传感头封装管、导热硅胶部分的热传导作用到光纤光栅历经时间极短，温度响应速度极快，则它不但能用于静态准确测温，而且能用于动态准确测温。以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。图I绘示了本技术一较佳实施例的光纤光栅温度传感器的结构示意图图中，I-光纤光栅；2—传感头封装管；3—导热硅胶部分；4一封装管堵头； 5—传输光纤；6—光纤保护套管；7—接头保护套管。具体实施方式请查阅附图说明图1，光纤光栅传感器，它包括一光纤光栅I、一传感头封装管2、一导热硅胶部分3、一封装管堵头4、一传输光纤5、一光纤保护套管6和一接头保护套管7。所述光纤光栅I接在传输光纤5末端。所述传感头封装管2为圆柱壁，所述圆柱壁一端口堵设有封装管堵头4。本实施例之中，所述传感头封装管2材料选用铜材料，以铜材料制成，具有良好的热传导性能。所述光纤光栅I装进传感头封装管2内且光纤光栅I和传感头封装管2间隔，也即是，所述光纤光栅和封装管不接触。最好，所述光纤光栅I与传输光纤5的连接部位通过环氧树脂部分固定定位在传感头封装管2内，以进一步保证间隔、不接触。所述传感头封装管2内填充导热硅胶部分3，所述导热硅胶部分3埋接光纤光栅1，导热硅胶部分3良好的热传导性能大大提高传感器的温度响应速度。所述封装管堵头4能防止传感头封装管2内的导热硅胶部分3外漏。所述光纤保护套管6套在传输光纤5外，所述光纤保护套管6外径和传感头封装管2外径可相等。所述光纤保护套管6轴向端部和传感头封装管2轴向端部通过环氧树脂紧密粘结在一起。所述接头保护套管7套在光纤保护套管6和传感头封装管2外，且对应光纤保护套管6和传感头封装管2的粘结处。所述接头保护套管7和光纤保护套管6、传感头封装管2之间的套接通过环氧树脂紧密粘结在一起。以上所述，仅为本技术较佳实施例而已，故不能依此限定本技术实施的范围，即依本技术专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖的范围内。权利要求1.一种快速响应的光纤光栅温度传感器，它包括一传输光纤(5)和一接设在传输光纤(5)末端的光纤光栅(I)，其特征在于它还包括一由金属材料制成的传感头封装管(2)，所述光纤光栅(I)装进传感头封装管(2)内且光纤光栅(I)和传感头封装管(2)间隔，所述传感头封装管(2)内填充导热硅胶部分(3)，所述导热硅胶部分(3)埋接光纤光栅(I)。2.根据权利要求I所述的一种快速响应的光纤光栅温度传感器，其特征在于所述传感头封装管(2)的金属材料为铜材料。3.根据权利要求2所述的一种快速响应的光纤光栅温度传感器，其特征在于所述光纤光栅(I)与传输光纤(5)的连接部位通过环氧树脂部分固定定位在传感头封装管(2)内。4.根据权利要求2所述的一种快速响应的光纤光栅温度传感器，其特征在于所述传感头封装管(2)为圆柱壁，所述圆柱壁一端口堵设有封装管堵头(4)，且，所述光纤光栅(I)末端和封装管堵头(4)间隔。5.根据权利要求I或2或3或4所述的一种快速响应的光纤光栅温度传感器，其特征在于它还包括一光纤保护套管(6)，所述光纤保护套管(6)套在传输光纤(5)夕卜。6.根据权利要求5所述的一种快速响应的光纤光栅温度传感器,其特征在于所述光纤保护套管(6)轴向端部和传感头封装管(2)轴向端部紧密粘结在一起。7.根据权利要求6所述的一种快速响应的光纤光栅温度传感器,其特征在于它还包括一接头保护套管(7)，所述接头保护套管(7)套在光纤保护套管(6)和传感头封装管(2)夕卜，且对应光纤保护套管(6)和传感头封装管(2)的粘结处。专利摘要本技术公开了一种快速响应的光纤光栅温度传感器，它包括一传输光纤、一接设在传输光纤末端的光纤光栅和一由金属材料制成的传感头封装管，所述光纤光栅装进传感头封装管内且光纤光栅和传感头封装管间隔，所述传感头封装管内填充导热硅胶部分，所述导热硅胶部分埋接光纤光栅。测温时，外界温度经传感头封装管、导热硅胶的热传导作用到光纤光栅历经时间极短，温度响应速度极快，则它不但能用于静态准确测温，而且能用于动态准确测温。文档编号G01K11/32GK202562651SQ20122002689公开日2012年11月28日 申请日期2012年1月19日 优先权日2012年1月19日专利技术者吴兆喜, 王水生, 朱浩冰, 魏彧展, 林金强, 张志刚 申请人:厦门出入境检验检疫局检验检疫技术中心本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速响应的光纤光栅温度传感器，它包括一传输光纤(5)和一接设在传输光纤(5)末端的光纤光栅(1)，其特征在于：它还包括一由金属材料制成的传感头封装管(2)，所述光纤光栅(1)装进传感头封装管(2)内且光纤光栅(1)和传感头封装管(2)间隔，所述传感头封装管(2)内填充导热硅胶部分(3)，所述导热硅胶部分(3)埋接光纤光栅(1)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴兆喜，王水生，朱浩冰，魏彧展，林金强，张志刚，
申请(专利权)人：厦门出入境检验检疫局检验检疫技术中心，
类型：实用新型
国别省市：