一种制作一次性RFID标签的方法技术

本发明专利技术涉及一种一次性RFID标签及其制作方法。其结构包含易破坏层、天线电路层和保护层。采用烫印或冷转移工艺将天线直接制作在易破坏层上，可以制作成有芯片的或无芯片的一次性RFID标签。有芯片的一次性RFID标签的核心结构依次为：101易破坏层，102天线电路层，103芯片层，104保护层。无芯片的一次性RFID标签的核心结构依次为：101易破坏层，102天线电路层，104保护层。可以在以上两种核心结构上进行扩展，例如：①在101易破坏层上增加表面图文层，就制作成带有图文的一次性RFID标签。②将104保护层改为不干胶层，并增加底纸层，就制作成带有图文的一次性不干胶RFID标签。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种一次性RFID标签及其的制作方法，属于物联网电子标签领域。
技术介绍
RFID (射频识别)技术具有很多突出的优点不需要人工干预，不需要直接接触、不需要光学可视即可完成信息的输入和处理，可工作于各种恶劣的环境，可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，操作快捷方便，实现了无源和免接触操作，无机械磨损，寿命长；数据安全方面除标签的密码保护外，数据部分可用一些算法实现安全管理，读写器与标签之间也可相互认证，实现安全通信和存储。近年来，RFID技术对改善人们的生活质量、提高企业经济效益、加强公共安全 以及提高社会信息化水平产生了重要影响。RFID技术已经广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理等众多领域，如汽车及火车交通监控、高速公路收费系统、停车场管理系统、物品管理、流水线生产自动化、安全出入检查、仓储管理、动物管理、车辆防盗等。随着RFID技术的发展演进以及成本的降低，RFID产品将被广泛应用各行各业。在RFID技术的许多实际应用(例如在商品的防伪和物品的信息溯源)中，要求RFID标签具有一次性使用的特点，即要求RFID标签一撕即坏，不能够被转移重复使用。当前实际使用的一次性RFID标签有两种类型，一种是将蚀刻天线转移到易碎纸上，然后封装RFID芯片，制成RFID标签。另一种是在易碎纸上印刷银浆天线，然后封装绑定芯片，制成RFID标签。一次性RFID标签目前主要应用在烟酒、快速消费品、汽车零部件、房产证等需要防伪的产品上。本专利技术提供一种新的制作一次性RFID标签的方法，它是将天线直接烫印或冷转移在易破坏层上，其特点是天线厚度超薄(小于I微米)、工艺简洁无污染、使用适应性强、成本更低、标签的“一次性”性能更优异。
技术实现思路
本专利技术涉及一次性RFID标签及其制作的方法。本专利技术解决了 RFID标签天线不便直接制作在易破坏层上的困难，制作工艺简洁，成本也较低。本专利技术的一次性RFID标签采用的技术方案是采用烫印或冷转移工艺将天线直接烫印或冷转移在易破坏层上，既可以制作成有芯片的一次性RFID标签，也可以制作成无芯片的一次性RFID标签。有芯片的一次性RFID标签的核心结构依次为101易破坏层，102天线电路层，103芯片层，104保护层。无芯片的一次性RFID标签的核心结构依次为101易破坏层，102天线电路层，104保护层。可以在以上两种核心结构上进行扩展，制作成可供实际应用的标签。例如在有芯片的一次性RFID标签的核心结构上的扩展①在101易破坏层上增加表面图文层105，就制作成带有图文的可以直接使用的一次性RFID标签。②将104保护层改为不干胶层106，并增加底纸层107，就制作成带有图文的一次性不干胶RFID标签。本专利技术所具有的有益效果是与传统工艺相比较，节省工序，节约材料；天线厚度超薄，一次性使用的性能更优异，标签的适用范围更大。附图说明图I是有芯片的一次性RFID标签的核心结构示意图。图中101易破坏层，102天线电路层，103芯片层，104保护层。图2是无芯片的一次性RFID标签的核心结构示意图。图中101易破坏层，102 天线电路层，104保护层。图3是在有芯片的一次性RFID标签核心结构上增加标签表面图文层的示意图，图中105表面图文层。图4是制作带有表面图文的一次性不干胶RFID标签的示意图。图中106不干胶层，107底纸层。图5是制作带有表面图文的一次性不干胶RFID标签的另一种制作方法的示意图。具体实施方式 下面结合附图，以“带有图文的有芯片一次性RFID标签”和“带有图文的有芯片一次性不干胶RFID标签”为例，对本专利技术的具体实施进行描述。I.可以直接使用的“带有图文的一次性有芯片RFID标签” 如图3所示，标签从上到下依次为105表面图文层，101易破坏层，102天线电路层，103芯片层，104保护层。制作工序为第一步在易破坏层101的一面烫印或冷转移天线层102，第二步在天线层102上封装芯片层103，第三步在天线层102和芯片层103上加载保护层104，第四步根据需要在RFID标签的易破坏层101的另一面印刷或打印图文层105，第五步分切成形。使用时将整个标签直接使用即可。其中图文层105也可以最先实施，即事先在易破坏层101上印刷或打印图文层105，然后在易碎纸的另一面烫印或冷转移天线层102 2.带有图文的有芯片一次性不干胶RFID标签 实施方式一 如图4所示,标签从上到下依次为105表面图文层，101易破坏层，102天线电路层，103芯片层，106不干胶层，107底纸层。制作工序为第一步在易破坏层101的一面烫印或冷转移天线层102，第二步在天线层102上封装芯片层103，第三步涂布不干胶层106并与带离型的底纸层107复合，第四步在易破坏层的另一面根据需要印刷或打印图文层105。第五步按照标签的形状分切成型。其中图文层105也可以最先实施，即事先在易破坏层上印刷或打印图文层105，然后在易破坏层的另一面烫印或冷转移天线层102。使用时将RFID标签从底纸层107揭下，将整个标签贴在商(物)品上即可。 实施方式二 如图5所示，标签从上到下依次为105表面图文层，104保护层，103芯片层，102天线电路层，101易破坏层，106不干I父层，107底纸层。制作工序为第一步将易破坏层101与带有不干胶层106的底纸层107复合在一起。第二步在易破坏层101上烫印或冷转移天线层102,第三步在天线层102上封装芯片层103，第四步在天线层102和芯片层103上加载保护层104，第五步在保护层104上根据需要印刷或打印图文层105。使用时将RFID标签从底纸层107揭下，将整个标签贴在商(物)品上即可。权利要求1.一种一次性RFID标签，其特征在于其结构包含易破坏层，天线电路层和保护层，其中天线电路是使用烫印的方式，直接烫印在易破坏层上。2.根据权利要求I所述的烫印方式，其特征在于烫印方式包含热烫印和冷转移。3.根据权利要求I所述的一次性RFID标签，包含“有芯片的一次性RFID标签”和“无芯片的一次性RFID标签”。4.根据权利要求3所述的一次性RFID标签，其中有芯片RFID标签的核心结构依次为易破坏层，天线电路层，芯片层、保护层。5.根据权利要求3所述的一次性RFID标签，其中无芯片RFID标签的核心结构依次为易破坏层，天线电路层，保护层。6.根据权利要求I所述的一次性RFID标签，易破坏层采用可以成型但容易破坏的材料制作，例如(但不限于)易碎纸、糯米纸、短纤维织物、易破坏的高分子材料等。7.根据权利要求I所述的一次性RFID标签，保护层可以是覆塑料薄膜层、印刷油墨层或涂布树脂层。8.根据权利要求I所述的一次性RFID标签，为直接使用的一次性RFID标签，其制造工艺为第一步在易破坏层上烫印天线，第二步封装芯片(对于无芯片RFID标签可以省去这一步)，第三步加载保护层，第四步根据需要在RFID标签上印刷图文，第五步分切成型，就制作成为可以直接使用的一次性RFID标签。9.根据权利要求I所述的一次性RFID标签，为一次性不干胶RFID标签，其制造工艺为第一步在易破坏层上烫印天线，第二步封装芯片(对于无芯片RFID标签可以省去这一步)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一次性RFID标签，其特征在于：其结构包含易破坏层，天线电路层和保护层，其中天线电路是使用烫印的方式，直接烫印在易破坏层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建军，曹珏，
申请(专利权)人：武汉威杜信息材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：