包括耐压馈通件的测量系统技术方案

所阐述的为一种操作分离装置（100），其用于填充度测量装置且包括用于内传导体的耐压馈通件（130）。该操作分离装置包括内传导体（110）、外传导体（120）、操作侧（140）、控制侧（150）和馈通件（130）。内传导体（110）包括第一锥形区域（170），和/或外传导体（120）包括第二锥形区域（180）。馈通件（130）包括第一锥形区域（170），和/或馈通件（130）由第二锥形区域（180）围绕，并且以此方式在内传导体（110）与外传导体（120）之间建立具有形状配合的连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及填充度测量领域中的耐高压密封件。特别地，本专利技术涉及填充度测量装置的包括用于内传导体的耐压馈通件的操作分离装置，涉及填充度测量装置的用于将操作侧与控制侧相联接的联接器，并且涉及具有联接器的填充度测量装置。
技术介绍
操作分离装置用于测量装置中以将操作侧与控制侧分离。通常，在操作侧上进行物理量的测量，其中，在操作侧上设置有用于测量待测量的物理量的适合的传感器。通常在控制侧上配置有控制电路或者评估电路，比如是用于设置在操作侧上的传感器的供能器。根据要在操作侧上测量的物理量，例如在操作侧与控制侧相比为受压的情况下，对于操作侧而言有必要与控制侧例如通过压力密闭式分离而适当地分离。US 6，247，362B1示出一种高压操作分离装置，该高压操作分离装置包括内传导体、外传导体以及在内传导体与外传导体之间的压力密封件。该压力密封件包括细长的圆筒形形状，并且相应地，外传导体在沿着纵向轴线的方向上包括圆筒形内部开口，以便以操作分离装置的特性电阻抗不变的方式容纳圆筒形压力密封件。在该布置中，操作侧与控制侧的分离因为压力密封件进入由附着引起的与内传导体和外传导体的连接而发生。
技术实现思路
可变得理想的是具有如下一种操作分离装置该操作分离装置包括不需要影响操作分离装置的特性电阻抗的替代性压力密封件。所阐述的为根据独立权利要求的特征的用于填充度测量装置的包括耐压馈通件的操作分离装置、用于填充度测量装置的联接器以及填充度测量装置。本专利技术的改善在从属权利要求中以及在以下描述中阐述。根据本专利技术的第一方面，阐述了用于填充度测量装置的包括用于内传导体的耐压馈通件的操作分离装置，该操作分离装置包括内传导体、外传导体、操作侧、控制侧和馈通件。在该布置中，操作分离装置的纵向轴线从操作侧延伸向控制侧。内传导体包括第一锥形区域、和/或外传导体包括第二锥形区域。第一锥形区域和第二锥形区域在沿着操作分离装置的纵向轴线的方向上渐缩。在该布置中，馈通件包括第一锥形区域，和/或馈通件被第二锥形区域围绕，以便以这种方式在内传导体与外传导体之间建立具有形状配合的连接。内传导体和外传导体适于将能量供给和控制信号从控制侧传送到操作侧，并适于将与通过传感器所获得的测量值相对应的电信号从操作侧传送到控制侧。馈通件适于实现控制侧与操作侧之间的分离，特别地，适于抵消控制侧与操作侧之间的压力差。此外，馈通件适于使内传导体和外传导体彼此电绝缘。馈通件可以包括适于导致电绝缘并适于抵消操作侧与控制侧之间的预定压力差的材料。特别地，这些材料能够为合成材料、玻璃或者复合材料。例如，馈通件为耐压玻璃馈通件。馈通件以在内传导体、馈通件与外传导体之间建立具有形状配合的连接的方式与第一锥形区域和/或第二锥形区域相互作用。这种具有形状配合的连接可以提高馈通件的耐压性。如上文和下文所描述的操作分离装置可以包括位于内传导体上的第一锥形区域、或者位于外传导体上的第二锥形区域、或者位于内传导体上的第一锥形区域和位于外传导体上的第二锥形区域。 第一锥形区域和第二锥形区域可以特别是设计成使得第一锥形区域和第二锥形区域在沿着操作分离装置的纵向轴线的相同方向上渐缩。例如，第一锥形区域和第二锥形区域在沿着操作分离装置的纵向轴线从操作侧向控制侧的方向上渐缩。然而，第一锥形区域和第二锥形区域也可以沿着操作分离装置的纵向轴线在反方向上渐缩。例如，第一锥形区域能够在从控制侧向操作侧的方向上渐缩，而第二锥形区域能够在从操作侧向控制侧的方向上渐缩。该设计能够在外传导体、馈通件与内传导体之间产生具有形状配合的改善的连接。当然，第一锥形区域和第二锥形区域的相应的渐缩方向的颠倒可以是可能的。第一锥形区域的锥角和第二锥形区域的锥角能够设定成使得操作分离装置的特性电阻抗在锥形区域内保持相同或者几乎相同。特别地，整个操作分离装置中的特性阻抗能够始终为500hm。然而，操作分离装置的特性阻抗也能够包括高达10%上下的偏差。在操作分离装置的整个行程内特性电阻抗不变或者几乎不变在基于时域反射(TDR)的原理的测量装置的情况下可能特别重要，因为这些测量装置的测量精度很大程度上取决于整个测量装置的信号传送特性。根据本专利技术的一个实施方式，第一锥形区域的锥角a小于第二锥形区域的锥角3。相比于外传导体上的由于第二锥形区域的锥角P而产生的变化的情况，在内传导体上的由于第一锥形区域的锥角a而产生的变化可对操作分离装置的电阻抗造成更大的影响。根据本专利技术的另外的实施方式，锥角a为1°，而锥角P为3°。锥角a和锥角0当然也可以包括与上述角度尺寸不同的角度尺寸。例如，锥角a能够高达5°，而锥角P能够高达8°。在该布置中，锥角能够选择成使得操作分离装置的特性阻抗保持相同或者几乎相同。根据本专利技术的另外的实施方式，操作分离装置的外传导体包括圆筒形区域。在该布置中，圆筒形区域在沿着操作分离装置的纵向轴线的方向上可与第二锥形区域邻接并且可包括比第二锥形区域小的内直径。由于圆筒形区域的内直径与第二锥形区域相比较小，因而产生了在操作分离装置的径向方向上延伸的面区域，该面区域以防止馈通件在沿着操作分离装置的纵向轴线的方向上从操作侧向控制侧运动的方式来与馈通件建立具有形状配合的连接。换句话说，该面区域为介于圆筒形区域与第二锥形区域之间的台阶，该台阶位于外传导体的内侧上。在沿着操作分离装置的纵向轴线的方向上，在馈通件与控制侧之间具有面区域，即，成馈通件在从控制侧向操作侧的方向上被推靠于面区域的方式，并且因而建立具有形状配合的连接。正因为如此，操作分离装置的耐压性和密闭性能够进一步改善。根据本专利技术的另外的实施方式，操作分离装置还包括填充件材料，该填充件材料设置在由内传导体、外传导体和馈通件限定的空隙中。填充件材料可适于对由于圆筒形区域的内直径与第二锥形区域的内直径相比较小而产生的操作分离装置的特性电阻抗的任何变化进行补偿，使得操作分离装置的特性阻抗不变，即，跨越操作分离装置的整个行程，操作分离装置的特性阻抗都保持相同或者几乎相同。特别地，填充件可以为介电常数比馈通件的介电常数小的材料。玻璃馈通件的介电常数能够例如为4. gAsAT1!!!'例如，能够使用介电常数约为3. YAsV-1In'玻璃纤维含量为40%的聚苯硫醚(PPS GF 40)。由于馈通件和填充件的介电常数不同，因此尽管外传导体具有不规则的内部表面，仍能够实现在整个操作分离装置的范围上的恒定的特性阻抗。根据本专利技术的另外的方面，阐述了填充度测量装置的用于将操作侧与控制侧相联接的联接器。联接器包括如上文和下文所描述的操作分离装置以及操作连接部和控制连接部。在该布置中，操作连接部能够适于测量环境的状况。例如，操作连接部可以为能够联接至加压容器的联接元件。为此，操作连接部可以例如包括法兰或者螺纹。控制连接部可以使得能够将能量供给部、评估单元和控制单元连接至联接器。如上文和下文所描述的联接器可以特别有利地用于使用氨或者卤代烃——例如氟利昂——的应用的情况。根据本专利技术的一个实施方式，操作分离装置以模块化的方式与操作连接部和控制连接部连接。控制连接部、操作分离装置和操作连接部的模块化连接一方面在控制连接部与操作分离装置之间需要确定且不变的联接机构，另一方面在操作分离装置与操作连接部之间也需要确定且不变的联接机构。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种操作分离装置（100），所述操作分离装置（100）用于填充度测量装置且包括用于内传导体（110）的耐压馈通件（130），所述操作分离装置（100）包括：内传导体（110）；外传导体（120）；操作侧（140）；控制侧（150）；馈通件（130）；其中，所述操作分离装置（100）的纵向轴线（160）从所述操作侧（140）向所述控制侧（150）延伸；所述内传导体（110）包括第一锥形区域（170），和/或所述外传导体（120）包括第二锥形区域（180）；所述第一锥形区域（170）和所述第二锥形区域（180）在沿着所述操作分离装置（100）的所述纵向轴线（160）的方向上渐缩；所述馈通件（130）包括所述第一锥形区域（170），和/或所述馈通件（130）由所述第二锥形区域（180）围绕，以便以这种方式在所述内传导体（110）与所述外传导体（120）之间建立具有形状配合的连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：克劳斯·金茨勒，于尔根·莫策，于尔根·迭特梅尔，
申请(专利权)人：VEGA格里沙贝两合公司，
类型：发明
国别省市：