包括耐压馈通件的测量系统技术方案

所阐述的为一种操作分离装置（100），其用于填充度测量装置且包括用于内传导体的耐压馈通件（130）。该操作分离装置包括内传导体（110）、外传导体（120）、操作侧（140）、控制侧（150）和馈通件（130）。内传导体（110）包括第一锥形区域（170），和/或外传导体（120）包括第二锥形区域（180）。馈通件（130）包括第一锥形区域（170），和/或馈通件（130）由第二锥形区域（180）围绕，并且以此方式在内传导体（110）与外传导体（120）之间建立具有形状配合的连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及填充度测量领域中的耐高压密封件。特别地，本专利技术涉及填充度测量装置的包括用于内传导体的耐压馈通件的操作分离装置，涉及填充度测量装置的用于将操作侧与控制侧相联接的联接器，并且涉及具有联接器的填充度测量装置。
技术介绍
操作分离装置用于测量装置中以将操作侧与控制侧分离。通常，在操作侧上进行物理量的测量，其中，在操作侧上设置有用于测量待测量的物理量的适合的传感器。通常在控制侧上配置有控制电路或者评估电路，比如是用于设置在操作侧上的传感器的供能器。根据要在操作侧上测量的物理量，例如在操作侧与控制侧相比为受压的情况下，对于操作侧而言有必要与控制侧例如通过压力密闭式分离而适当地分离。US 6，247，362B1示出一种高压操作分离装置，该高压操作分离装置包括内传导体、外传导体以及在内传导体与外传导体之间的压力密封件。该压力密封件包括细长的圆筒形形状，并且相应地，外传导体在沿着纵向轴线的方向上包括圆筒形内部开口，以便以操作分离装置的特性电阻抗不变的方式容纳圆筒形压力密封件。在该布置中，操作侧与控制侧的分离因为压力密封件进入由附着引起的与内传导体和外传导体的连接而发生。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种操作分离装置（100），所述操作分离装置（100）用于填充度测量装置且包括用于内传导体（110）的耐压馈通件（130），所述操作分离装置（100）包括：内传导体（110）；外传导体（120）；操作侧（140）；控制侧（150）；馈通件（130）；其中，所述操作分离装置（100）的纵向轴线（160）从所述操作侧（140）向所述控制侧（150）延伸；所述内传导体（110）包括第一锥形区域（170），和/或所述外传导体（120）包括第二锥形区域（180）；所述第一锥形区域（170）和所述第二锥形区域（180）在沿着所述操作分离装置（100）的所述纵向轴线（160）的方向上渐缩；所述馈通件（130...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：克劳斯·金茨勒，于尔根·莫策，于尔根·迭特梅尔，
申请(专利权)人：VEGA格里沙贝两合公司，
类型：发明
国别省市：