用于LED光源基板的可激光直接成型的高导热绝缘聚酰胺66组合物及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于LED光源基板的可激光直接成型的高导热绝缘聚酰胺66组合物及其制备方法，具有高导热率、可激光直接成型、优异绝缘性、耐化学品和腐蚀等优点。本发明专利技术的组合物由以下重量份的原料制备而成：聚酰胺66?40～70份，导热剂5～35份，无机颜料5～8份，抗氧剂A?0.15份，抗氧剂B?0.15份，润滑剂0.5份。偶联剂0.3份。本发明专利技术所提供的聚酰胺66组合物具有质轻、易成型、电路设计灵活、工艺简单等优点，具有优良的高温电绝缘性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于LED灯板的高导热聚酰胺66组合物，更具体地，涉及一种用于LED灯板，具有可激光直接成型，优异导热性、高绝缘性的聚酰胺66组合物。
技术介绍
在全球能源急缺，资源紧张的背景下，LED光源的出现将有效缓解这种状况，LED光源作为新一代光源，相对于现有光源，具有节能、环保，寿命更长等特点，被公认为下一代照明技术，各国政府都在极力推广，其取代现有的各种光源(包括节能灯)是大势所趋。对于LED光源来说，不论是基板还是外壳，解决散热问题是关键，LED光源的基板目前主要有铝基板和陶瓷基板两大类，铝基板由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。 高导热绝缘层是铝基板核心的技术。决定了整个铝基板导热性能。它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，铝基板存在着成本高、工艺复杂、电绝缘性能较差；陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。陶瓷基板存在着要高温烧结成型、质量大、工艺复杂、价格昂贵、机械性能差，易碎等缺点，因此采用可注射模制的以及可激光直接成型的聚酰胺66 (PA66)组合物来替代给LED光源基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于LED光源基板的可激光直接成型的高导热绝缘聚酰胺66组合物，其特征在于，该组合物由以下重量份的原料制备而成：所述导热剂为氮化硼粉末，其比表面积大于10m2/g；所述偶联剂是硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂；所述抗氧剂A为受阻酚类抗氧剂；所述抗氧剂B为亚磷酸酯类抗氧剂；所述无机颜料为LDS添加剂;所述润滑剂为乙撑双脂肪酸酰胺。FDA00001960037500011.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱怀才，陈列，
申请(专利权)人：东莞市信诺橡塑工业有限公司，
类型：发明
国别省市：