【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，属于焊接
技术介绍
新材料的发展，使得异种材料的复合结构在航天、航空以及汽车等工业领域具有非常大的应用前景。近年来，在异种材料的应用中，经常遇到这些材料本身或其与其他材料的连接问题，一些新材料，如陶瓷、复合材料、金属间化合物、非晶态材料、单晶合金等可焊接性较差，采用传统的熔焊技术往往无法焊接或焊接后接头的力学性能较差。目前，扩散焊已经成为异种材料焊接的主要方法。扩散焊是在一定温度和压力下将两种待焊物质的焊接表面相互接触，通过微观塑性变形或通过焊接面产生微量液相而扩·大待焊表面的物理接触，从而使原子间不断扩散并相互渗透，进而实现冶金结合的一种焊接方法。相比于熔焊来说，扩散焊的接合区域无凝固组织、不生成气孔、宏观裂纹等缺陷。但是，扩散焊是在材料的原子水平上实现焊接，焊接过程中需要持续的高温和压力作用，为了满足高温和压力需要，现有扩散焊一般都需要另行加装固定设备来提供恒温热源，这无疑增大了焊接成本；另外，由于扩散焊在整个连接界面都需要实现原子扩散，而固定设备在焊接过程中提供的热源一般不进行移动，这无疑使得扩散焊连接界面的尺寸容易受到设备的...
【技术保护点】
用于异种材料连接的搅拌摩擦扩散焊接方法，其特征在于：至少包括以下步骤：A:制作由异种材料拼合的待焊接头；B:在所述待焊接头的接合区域添加中间层物质；C：将搅拌头旋转插入所述待焊接头，与所述待焊接头进行摩擦生热，保温一段时间，待中间层物质成液相状态时，沿着焊缝移动所述搅拌头，进行下一区域的搅拌摩擦，逐步完成搅拌摩擦扩散焊接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张华，张贺，吴会强，黄继华，赵兴科，陈树海，
申请(专利权)人：北京科技大学，
类型：发明
国别省市：
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