一种新型LED光源模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型LED发光模组，其包括散热金属基板、PCB线路板和若干个LED晶片，上述散热金属基板上沉设有相连通的线路槽和晶片槽；上述PCB线路板适配沉设在上述线路槽内，且该若干个LED晶片相互串联成LED灯串，此灯串的首尾端分别与上述正、负极晶片接线端相对应电连接；上述若干个LED晶片封装在上述晶片槽内，且该若干个LED晶片相互串联并首尾正、负端分别与上述正、负极晶片接线端相电连接；本案结构设计灵活又简单，很好地克服了现有技术中存在散热难和成本高的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明领域，具体是指一种新型LED光源模组。
技术介绍
近年来，由于LED器件优异的发光特性和节能效果，LED照明灯具已广泛被人们所接受，并进入商业照明和家具照明等领域，基于工业化和产品系列化生产的考虑，在LED照明灯具的结构设计中，人们研发的重点在于LED光源模组的设计，其具有便于设计、易于流水线生产及使用灵活等特点，将所设计LED光源模组直接应用于相应的灯具上，即可得所需的各式各样的照明产品。目前所述LED光源模组的开发设计中着重考虑的是散热和成本问题；公知LED光源模组一般包括电路板和焊接在该电路板上的LED灯，LED灯为主要由支架和LED芯片封装构成的LED发光体，电路板上的正、负极端经由支架与LED芯片的正、负极相电连接；LED光源模组的该种结构设计存在以下几点缺点一、所述LED芯片所产生的热量需先经过支架再传导到电路板上，之后再依次经由散热座、灯座等结构后，排至外界空气中，由于LED芯片至电路板的所述传热途径的影响，使得LED发光体的散热作用不够及时有效，由此造成整个LED光源模组散热性能不佳；二、所述构成LED灯的支架和LED芯片需要作适当地绝缘或者导电等各种封装措施，其在无形中会加大LED光源模组，乃至整个LED灯具的生产工艺和生产成本；三、由于LED灯占有一定的体积，一般电路板上无法设置较多数量的LED灯，而为了确保LED光源模组具有一定的发光功率，通常会采用大功率LED灯来实现，而大功率LED灯产热量大，其会带来更为艰巨的排热散热问题；有鉴于此，本专利技术人针对现有LED发光模组存在的问题进行了深入研究，本案由此产生。技术内容本技术的目的在于提供一种新型LED发光模组，其结构设计灵活又简单，很好地解决了现有技术中存在散热难和成本高的问题。为了达成上述目的，本技术的解决方案是一种新型LED发光模组，其包括散热金属基板、PCB线路板和若干个LED晶片，上述散热金属基板上沉设有相连通的线路槽和晶片槽；上述PCB线路板适配沉设在上述线路槽内，且该PCB线路板上形成有正、负极电源接线端和延伸至上述晶片槽内的正、负极晶片接线端；上述若干个LED晶片适当封装在上述晶片槽内，且该若干个LED晶片相互串联成LED灯串，此灯串的首尾端分别与上述正、负极晶片接线端相对应电连接。上述散热金属基板呈圆形状结构，上述线路槽设于上述散热金属基板的中间位置处，上述晶片槽呈圆形状结构，其设有若干个且均匀分布在上述线路槽的四周围处，上述正、负极晶片接线端设有对应的若干组并且各自分别延伸至对应的上述、晶片槽内。上述线路槽内开设有供连接上述正、负极电源接线端与外界电源的连接线穿设的穿孔。采用上述方案后，本技术一种新型LED发光模组，包括散热金属基板、PCB线路板和若干个LED晶片，LED晶片直接适当地封装在散热金属基板的晶片槽内(LED晶片与散热金属基板相互绝缘)，LED晶片串联成的灯串的首尾端分别与正、负极晶片接线端相对应电连接，所述正、负极电源接线端与外界电源相电连接，由此构成一电流回路，LED晶片被点亮实现LED发光模组的照明作用；本案所述结构设计具有如下一些优点一、LED晶片直接适当地封装在散热金属基板的晶片槽内，即LED晶片与散热金属基板为直接的绝缘接触，LED晶片所产生的热量能够及时又有效地导到散热金属基板上，力口上散热金属基板本身具有优异的导热性，从而使整个LED发光模组乃至整个LED灯具实现优良的散热性能；二、本案光源避免采用现有封装好且不易散热的LED发光体，而是直接采用LED晶片，所形成的LED光源模组结构简洁，生产工艺简单，适于工业化大批量生产，大大地降低 了光源乃至整个光源模组的制作成本；三、LED晶片的体积相比公知LED发光体小许多，在现有一般电路板上可以根据所需功率设置足够数量的LED晶片，则实际应用中可以采用小功率LED集成来替代大功率LED，其克服了现有技术中存在成本和散热相互矛盾的问题。附图说明图I是本技术的分解示意图(LED晶片处未封装状态)；图2是本技术的正面视图。标号说明散热金属基板 I线路槽11晶片槽 12穿孔13PCB线路板2正极电源接线端21负极电源接线端22正极晶片接线端23负极晶片接线端 24LED晶片3封装硅胶 4绝缘胶具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。如图1-2所示为本技术涉及的一种新型LED发光模组，其包括散热金属基板I、PCB线路板2和若干个LED晶片3 ;其中所述散热金属基板I可以为铝基板或者铜基板，其上沉设有相连通的线路槽11和晶片槽12 ;散热金属基板I及其上的线路槽11和晶片槽12可以根据灯具的实际需要设置为各式各样的形状结构，如图I给出其一具体实施例，该散热金属基板I呈圆形状结构，线路槽11设于散热金属基板I的中间位置处，晶片槽12呈圆形状结构，其设有若干个(图中为6个)，且该若干个晶片槽12均匀地分布在线路槽11的四周围处，该各晶片槽12均开设有一缺口用于与线路槽11相连通；所述PCB线路板2，其适配沉设在线路槽11内，PCB线路板I上形成有正、负极电源接线端21、22和正、负极晶片接线端23、24，该正、负极电源接线端21、22与外界电源采用连接线进行电连接，为了该连接线的布设，上述线路槽11内对应正、负极电源接线端21、22的位置处开设有一供该连接线穿设的穿孔13 ;所述正、负极晶片接线端23、24延伸至晶片槽12内，以便于同下述LED晶片3进行适当电连接；设计中，所述线路槽11的槽底低于晶片槽12的槽底，则PCB线路板2沉设在线路槽11内后，其上表面与晶片槽12的槽底相齐平，其便于正、负极晶片接线端23、24与LED晶片3间的焊接作用。所述LED晶片3，其采用封装硅胶4封装于晶片槽12内， LED晶片3与晶片槽12的槽底间涂覆有起绝缘作用的胶层，每个晶片槽12内设有若干个LED晶片3，该若干个LED晶片3相互串联成LED灯串，此LED灯串的首尾端分别与所述正、负极晶片接线端23、24相对应电连接，所述较佳实施例中晶片槽12设有若干个，所述正、负极晶片接线端23、24设有对应的若干组，并且各自分别延伸至对应的晶片槽12内，以便于与其内的LED灯串的首尾端进行电连接作用；于所述晶片槽12的缺口处还可以涂覆有绝缘胶5，其一方面用于巩固所述封装硅胶4在晶片槽12内对LED晶片3的封装作用，另一方面用于用于避免正、负极晶片接线端23、24间出现短路等不良问题，以确保整个模组电连接结构的稳定可靠性。由此，本新型所述LED发光模组，LED晶片3直接封装在散热金属基板I的晶片槽12内，LED晶片3串联成的灯串的首尾端分别与正、负极晶片接线端23、24相对应电连接，正、负极电源接线端21、22与外界电源经由连接线实现电连接，由此构成一电流回路，LED晶片3被点亮实现LED发光模组的照明作用；本案所述结构设计具有如下几点优点一、LED晶片3直接适当地封装在散热金属基板I的晶片槽12内，即LED晶片3与散热金属基板I为直接的绝缘接触，LED晶片3所产生的热量能够及时又有效地导到散热金属基板I上，加上散热金属基板I本身具有的优异导热性，从而使整个LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED光源模组，其特征在于：包括散热金属基板、PCB线路板和若干个LED晶片，上述散热金属基板上沉设有相连通的线路槽和晶片槽；上述PCB线路板适配沉设在上述线路槽内，且该PCB线路板上形成有正、负极电源接线端和延伸至上述晶片槽内的正、负极晶片接线端；上述若干个LED晶片适当封装在上述晶片槽内，且该若干个LED晶片相互串联成LED灯串，此灯串的首尾端分别与上述正、负极晶片接线端相对应电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐道洪，
申请(专利权)人：徐道洪，
类型：实用新型
国别省市：