本发明专利技术所要解决的问题为得到防止电触头中的焊料转印的电触头用表面处理剂。本发明专利技术的电触头用表面处理剂含有：（A）固体成分，其为选自含有碳原子数为6以下的全氟烷基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的单体的加聚物；（B）氟系油；和（C）氟系溶剂。所述固体成分可以为均聚物、共聚物中的任意一种，作为氟系油，可以使用全氟聚醚、全氟碳等，作为氟系溶剂，可以使用氢氟碳等，氟系溶剂可以为混合溶剂。若使用该电触头用表面处理剂来处理电触头的表面，则能够有效地防止焊料从表面含有焊料的电子部件向电触头表面转印。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电触头用表面处理剂技术区域本专利技术涉及电触头用表面处理剂，特别涉及能够防止焊料转印、防止接触不良的电触头用表面处理剂。
技术介绍
电触头在其表面包覆有Au (金)、Ag (银)、Pt (钼)等导电性优异的钼族金属作为保护层。然而，若与在表面具有焊料的电子部件接触，则例如在由Au形成保护层时，保护层中的Au在焊料中扩散，其与焊料中所含的Sn (锡)键合，生成Au-Sn系的金属间化合物。因为该金属间化合物很脆，所以在重复与电子部件接触的过程中，其就会在Au表面沉积而发生所谓的焊料转印，成为接触性能降低的原因。当由Ag或Pt形成保护层时，也会有同样的焊料转印问题。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开平9-101326号公报专利文献2 :日本特开2003-151707号公报专利文献3 :日本特公昭63-62315号公报专利文献4 :国际公开2007/099760号小册子
技术实现思路
专利技术所要解决的问题为了防止这样的焊料转印，在上述专利文献I中，设为由Rd (铑)形成触头的最外表面的叠层结构，但Rd也是钼族金属，从而不能完全防止焊料转印。另外，在上述专利文献2中，在表面上设置由包含PTFE (聚四氟乙烯树脂)等功能性颗粒的Ni (镍)镀覆层形成的 附着抑制层，防止焊料转印，但由于电子部件与功能性颗粒以外的Ni层接触而形成Ni-Sn合金，所以不能防止焊料转印。在上述专利文献3中，公开了含有碳原子数为4 21个的全氟烷基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的共聚物，在上述专利文献4中，公开了含有碳原子数为I 20的全氟烷基的不饱和化合物的共聚物，但均为焊料用焊剂渗透防止剂(anti-flux migration agent),而不是在电触头的表面上直接使用的表面处理剂。因此，本专利技术是为了解决上述现有问题而完成的，特别是，其目的在于，提供通过在电触头的表面上使用而能够防止焊料转印从而能够将接触电阻稳定化的电触头用表面处理剂、以及使用了该表面处理剂的表面处理方法。用于解决问题的手段本专利技术的电触头用表面处理剂的特征在于，含有(A)固体成分，其为选自含有碳原子数为6以下的全氟烷基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的单体的加聚物；(B)氟系油；和(C)氟系溶剂。本专利技术的电触头用表面处理剂因为含有作为含氟聚合物的固体成分(A)和氟系油(B)，所以若在电触头表面上使用，就能够有效地防止焊料从电子部件向电触头表面转印，能够实现接触电阻的稳定化。另外，即使以轻负荷也能够确保与电子部件的接触，因此能够减少由于接触时的负荷大而发生的电子部件的损伤。所述固体成分(A)难以溶于氟系油(B),但通过使用氟系溶剂(C)，能够使固体成分(A)和氟系油(B)溶解，容易在电触头表面上均匀地涂覆，操作性优异。所述丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯优选由下述通式(I)所示。CH2=CXC00RlCnF2n+1 式(I) (这里式中，n=l 6的整数，Rl为CmH2m且m=I 10的亚烷基或亚苯基，X为H、CH3> Cl 或 F)若所述固体成分(A)、油成分(B)和溶剂成分(C)的混合比相对于所述(C) 100重量份为包含所述(A)O. 01 5. O重量份、所述(B)O. 01 5. O重量份，则容易作为电触头用表面处理剂涂布在电触头上，另外，在处理电触头表面时，能够有效地防止焊料转印。 所述固体成分(A)优选为由选自所述通式(I)所示的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的单体的单独成分形成的加聚物。或者，所述固体成分(A)优选为由选自所述通式(I)所示的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的单体与选自含有有机烷基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的单体的共加聚物。或者，所述固体成分(A)优选为所述通式(I)所示的丙烯酸酯与甲基丙烯酸酯的共加聚物。所述油成分(B)优选为选自氢氟醚、全氟碳、氢氟碳、全氟聚醚、氢氟聚醚中的物质。另外，所述溶剂成分(C)优选为选自氢氟醚、全氟碳、氢氟碳、全氟聚醚、氢氟聚醚、三氟甲苯、双(三氟甲基)苯中的物质。所述溶剂成分(C)也能够作为设为氢氟碳与双(三氟甲基)苯的混合溶剂，优选将所述混合溶剂中的氢氟碳与双(三氟甲基)苯的重量比设为1:10 1:25的范围。另外，本专利技术的电触头的表面处理方法的特征在于，涂覆所述电触头用表面处理剂。专利技术的效果根据本专利技术的电触头用表面处理剂，在电触头表面上使用时，能够抑制因与电子部件的接触造成的焊料转印，即使进行重复接触也能够实现电触头的长时间的接触电阻的稳定化。另外，使用本专利技术的电触头用表面处理剂来处理的电触头由于即使以轻负荷也能够确保与电子部件的接触，所以能够减少由于接触时的负荷大而发生的电子部件的损伤。附图说明图I是表示用本专利技术的实施方式的电触头用表面处理剂进行了表面处理的电触头的局部剖视图。图2是表示使用了本专利技术的电触头的连接装置的局部剖视图。图3是表示图2所示的连接装置的电触头附近的放大剖视图。具体实施例方式作为本专利技术的实施方式的电触头用表面处理剂的特征在于，含有固体成分(A)，其为选自含有碳原子数为6以下的全氟烷基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的单体的加聚物；氟系油(B);和氟系溶剂(C)。电触头用表面处理剂所含的这些(A) (C)成分之中，固体成分(A)和油成分(B)为所述电触头用表面处理剂的主成分，使这些固体成分(A)和油成分(B)溶解在溶剂成分(C)中来用于电触头的表面处理。然后，将电触头用表面处理剂在电触头涂覆之后，通过加热等大致除去所述溶剂成分(C)，因此可以认为主要是固形成分(A)和油成分(B)存在于电触头的表面上，能够防止焊料从电子部件向电触头转印，从而能够适当地保持触头与电子部件之间的接触电阻。 在本实施方式中，使用选自含有碳原子数为6以下的全氟烷基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的单体的加聚物作为固体成分(A)。选自含有全氟烷基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的单体由下面的下述通式(I)所/Jn οCH2=CXC00RlCnF2n+1 式(I)其中，_CnF2n+1所示的全氟烷基的碳原子数(η)没有限制，也能够使用例如n=7以上等碳原子数大的全氟烷基。然而，近年来，担心含有n=7以上的全氟烷基的化合物给环境带来的负荷大，从而要求使用含有碳原子数小的全氟烷基的化合物。因此，在本实施方式中，使用含有n=l 6的全氟烷基的化合物。n=l 6的全氟烷基既能够使用具有侧链的全氟烷基，也能够使用直链状的全氟烷基。由于含有碳原子数大的全氟烷基的化合物抑制焊料转印的效果高，所以优选使用n=5 6的全氟烷基，特别优选使用n=6的全氟烷基。上述式(I)中，-Rl表示CmH2m的亚烷基或亚苯基，优选为m=l 10的亚烷基或亚苯基。若Hi=大于11的值，则在电触头上使用时的连接稳定性降低。另外，即使为m=l 10，若m大,则有连接稳定性降低的趋势,因此优选m小,例如优选m=l 3的亚烧基,特别优选m=2的亚烷基。上述式(I)中，-X可以为任意取代基，但优选烷基、氢原子或卤原子，特别优选H、CH3> Cl 或 F。在本实施方式中，使用使选自上述式(I)所示的含有n=l 6的全氟烷基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的单体加聚得到的聚合物作为固体成分(A)。聚合物的分子量(数均分子量)优选为2000 200000的范围。这样分子量比较低、单体的聚合数小的聚合本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.02.26 JP 2010-0413131.一种电触头用表面处理剂,其特征在于,含有 (A)固体成分，其为选自含有碳原子数为6以下的全氟烷基的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的单体的加聚物； (B)氟系油；和 (C)氟系溶剂。2.根据权利要求I所述的电触头用表面处理剂，其中， 所述丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯由下述通式(I)所示CH2=CXCOORlCnF2n+1 式(I) 这里式中，n=l 6的整数，Rl为0^21 且111=1 10的亚烷基或亚苯基，X为H、CH3、Cl或F。3.根据权利要求I或2所述的电触头用表面处理剂，其中， 相对于所述(C) 100重量份，包含所述(A) O. 01 5. O重量份、所述(B) O. 01 5. O重量份。4.根据权利要求2所述的电触头用表面处理剂，其中， 所述(A)为由选自所述通式(I)所示的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯中的单体的单独成分形成的加聚物。5.根据权利要求2所述的电触头用表面处理剂，其中， 所述(A)为...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉田喜郎，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：
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