耳机连接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种耳机连接器，其包括壳体及装设于壳体上的第一前端子、第二前端子、第一侧端子及第二侧端子，壳体开设有供耳机公头端子插设的插孔，第一侧端子包括插固于壳体底部且邻近插孔的第一侧端子本体、沿垂直于第一侧端子本体的方向并朝向壳体外延伸的第一侧焊接端部及连接于第一侧端子本体并伸向插孔内的第一板体，第一板体朝向插孔拱起形成有第一拱起部，第一板体上靠近第一拱起部的相对两端形成有于耳机公头端子与第一拱起部接触时抵压支撑于壳体上的二第一抵压部。第一抵压部于耳机公头端子与第一拱起部接触时抵压支撑于壳体上，减小第一板体的进一步变形，增强了耳机连接器的可靠性，增大了耳机公头端子的插拔力。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于连接器
，尤其涉及ー种耳机连接器。
技术介绍
随着电子产品(例如，手机)的普及化，电子产品还是要经由使用者进行一握持的动作，并放置于相邻于其耳际处，方可进行收音与谈话的行为，而经过一段时间的握持的动作往往会对部分使用者造成不适与不便之感，并且其收音效果不佳，有鉴于此，部分的使用者会使用耳机，藉由耳机的使用，而免于握持电子产品，并增强其收音效果，耳机与电子产品之间利用耳机连接器予以相互连接。 通常，现有耳机连接器依靠端子头部过压而増大耳机公头端子的插拔力，在长时间使用时，这种耳机连接器对耳机公头端子的插拔カ不稳定，并且端子容易变形，进ー步地加剧了耳机公头端子的插拔的不稳定性。因此，这种耳机连接器需要进行改迸。
技术实现思路
本技术的目的在于提供ー种耳机连接器，g在解决现有技术中存在的对耳机公头端子的插拔不稳定的问题。本技术是这样实现的ー种耳机连接器，用于供ー耳机公头端子插设，所述耳机连接器包括壳体及装设于所述壳体上的第一前端子、第二前端子、第一侧端子及第ニ侧端子，所述壳体开设有用于供所述耳机公头端子插设的插孔，所述第一侧端子包括插固于所述壳体底部且邻近所述插孔的第一侧端子本体、沿垂直于所述第一侧端子本体的方向并朝向所述壳体外延伸的第一侧焊接端部及连接于所述第一侧端子本体井伸向所述插孔内的第一板体，所述第一板体朝向所述插孔拱起形成有用干与所述耳机公头端子接触的第一拱起部，所述第一板体上靠近所述第一拱起部的相对两端形成有于所述耳机公头端子与所述第一拱起部接触时抵压支撑于所述壳体上的ニ第一抵压部。进ー步地，所述第二侧端子包括插固于所述壳体底部且邻近所述插孔的第二侧端子本体、沿垂直于所述第二侧端子本体的方向并朝向所述壳体外延伸的第二侧焊接端部及连接于所述第二侧端子本体井伸向所述插孔内的第二板体，所述第二板体朝向所述插孔拱起形成有用干与所述耳机公头端子接触的第二拱起部。进ー步地，所述第一拱起部呈“V”字形，第二拱起部呈“V”字形或“U”字形。进ー步地，所述第一拱起部呈“V”字形或“U”字形。进ー步地，所述耳机公头端子包括依序设置的第一接触环、第二接触环、第三接触环及第四接触环，所述第一侧端子的第一拱起部和第二侧端子分别与所述第三接触环和第四接触环接触，所述第一前端子用干与所述第一接触环接触，所述第二前端子用干与所述第二接触环接触。进ー步地，所述第一前端子包括第一前端子本体、由所述第一前端子本体的相对两侧向下延伸并卡扣于所述壳体的相对两侧的ニ扣片、由其中一扣片向外延伸的第一前焊接部及由所述第一前端子本体中部伸入所述插孔内的第一前接触部。进ー步地，所述壳体的相对两侧设置有ニ定位块，所述第一前端子的ニ扣片分别对应开设有ニ扣孔，所述定位块卡扣于所述扣孔内。进ー步地，所述壳体的底部开设有第二前端子插槽，所述第二前端子包括相对两端相互弯曲并卡于所述第二前端子插槽内的第二前端子本体、由所述第二前端子本体的一端部向外延伸的第二前焊接部及由所述第二前端子本体的另ー相对端部朝向所述插孔内延伸且用于与所述耳机公头端子接触的凸块。进ー步地，所述耳机连接器还包括装设于所述壳体上的第一后端子和第二后端子，所述第一后端子和第二后端子插固于所述壳体的底部，第一后端子设置有延伸超出所述壳体的相应侧部的第一后焊接部，第二后端子设置有延伸超出所述壳体的相应侧部的第~■后焊接部。 进ー步地，所述ニ第一抵压部中的靠近所述第一侧端子本体的第一抵压部所抵压的壳体部分具有沿远离所述第一侧端子本体的方向朝向所述插孔倾斜的斜面。本技术通过将所述耳机公头端子抵压所述第一侧端子的第一拱起部，并使所述第一板体背向所述耳机公头端子弹性变形，第一板体的第一抵压部抵压支撑于所述壳体上，减小了所述第一板体的进ー步变形，增强了耳机连接器的可靠性，从而増大了耳机公头端子的插拔カ。附图说明图I是本技术实施例提供的耳机连接器的立体分解图。图2是图I的耳机连接器的倒置图。图3是图I的耳机连接器的壳体的立体图。图4是图I的耳机连接器的壳体的另一角度的立体图。图5是图2的耳机连接器的立体分解图。图6是图2的耳机连接器的第二前端子的侧视放大图。图7是图2的耳机连接器的俯视图，其中示出了所述耳机公头端子处于预插入状态。图8示出了图7的耳机连接器与所述耳机公头端子处于插入状态的示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请參阅图I至图8，本技术实施例提供的耳机连接器20用于供ー耳机公头端子10插设。所述耳机公头端子10包括依序设置的第一接触环11、第二接触环12、第三接触环13及第四接触环14。所述耳机连接器20包括壳体21及装设于所述壳体21上且用干与所述第一接触环11接触的第一前端子30、用干与所述第二接触环12接触的第二前端子40、用干与所述第三接触环13接触的第一侧端子60、用干与所述第四接触环14接触的第二侧端子50、第一后端子70及第ニ后端子80。所述壳体21开设有用于供所述耳机公头端子10插设的插孔22。所述第一侧端子60包括插固于所述壳体21底部且邻近所述插孔22的第一侧端子本体61、沿垂直于所述第一侧端子本体61的方向并朝向所述壳体21外延伸的第一侧焊接端部63及连接于所述第一侧端子本体61井伸向所述插孔22内的第一板体65。所述第一板体65朝向所述插孔22拱起形成有用干与所述耳机公头端子10接触的第一拱起部62。所述第一板体65上靠近所述第一拱起部62的相对两端形成有于所述耳机公头端子10与所述第一拱起部62接触时抵压支撑于所述壳体21上的ニ第一抵压部64、66。所述ニ第一抵压部64、66中的靠近所述第一侧端子本体61的第一抵压部64所抵压的壳体21部分具有沿远离所述第一侧端子本体61的方向朝向所述插孔22倾斜的斜面27，如图7和图8所/Jn o所述第一侧端子60的第一拱起部62与所述第四接触环14接触。在本实施例中，所述第一拱起部62呈“V”字形。在其他实施例中，所述第一拱起部62可呈“U”字形。 所述第二侧端子50包括插固于所述壳体21底部且邻近所述插孔22的第二侧端子本体51、沿垂直于所述第二侧端子本体51的方向并朝向所述壳体21外延伸的第二侧焊接端部53及连接于所述第二侧端子本体51井伸向所述插孔22内的第二板体55。所述第ニ板体55朝向所述插孔22拱起形成有用干与所述耳机公头端子10接触的第二拱起部52。所述第二侧端子50的第二拱起部52与所述耳机公头端子10的第三接触环13接触。在本实施例中，所述第二拱起部52呈“V”字形。在其他实施例中，所述第二拱起部52可呈“U”字形。所述第一前端子30包括第一前端子本体31、由所述第一前端子本体31的相对两侧向下延伸并卡扣于所述壳体21的相对两侧的ニ扣片33、由其中ー扣片33向外延伸的第一前焊接部35及由所述第一前端子本体31中部伸入所述插孔22内的第一前接触部37。所述壳体21的相对两侧设置有ニ定位块23。所述第一前端子30的ニ扣片33分别开设有ニ扣孔32，所述定位块23卡扣于所述扣孔32内。所述壳体21的底部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机连接器，用于供一耳机公头端子插设，所述耳机连接器包括壳体及装设于所述壳体上的第一前端子、第二前端子、第一侧端子及第二侧端子，所述壳体开设有用于供所述耳机公头端子插设的插孔，所述第一侧端子包括插固于所述壳体底部且邻近所述插孔的第一侧端子本体、沿垂直于所述第一侧端子本体的方向并朝向所述壳体外延伸的第一侧焊接端部及连接于所述第一侧端子本体并伸向所述插孔内的第一板体，其特征在于：所述第一板体朝向所述插孔拱起形成有用于与所述耳机公头端子接触的第一拱起部，所述第一板体上靠近所述第一拱起部的相对两端形成有于所述耳机公头端子与所述第一拱起部接触时抵压支撑于所述壳体上的二第一抵压部。

【技术特征摘要】
1.ー种耳机连接器，用于供ー耳机公头端子插设，所述耳机连接器包括壳体及装设于所述壳体上的第一前端子、第二前端子、第一侧端子及第ニ侧端子，所述壳体开设有用于供所述耳机公头端子插设的插孔，所述第一侧端子包括插固于所述壳体底部且邻近所述插孔的第一侧端子本体、沿垂直于所述第一侧端子本体的方向并朝向所述壳体外延伸的第一侧焊接端部及连接于所述第一侧端子本体井伸向所述插孔内的第一板体，其特征在干所述第一板体朝向所述插孔拱起形成有用干与所述耳机公头端子接触的第一拱起部，所述第一板体上靠近所述第一拱起部的相对两端形成有于所述耳机公头端子与所述第一拱起部接触时抵压支撑于所述壳体上的ニ第一抵压部。2.如权利要求I所述的耳机连接器，其特征在于所述第二侧端子包括插固于所述壳体底部且邻近所述插孔的第二侧端子本体、沿垂直于所述第二侧端子本体的方向并朝向所述壳体外延伸的第二侧焊接端部及连接于所述第二侧端子本体井伸向所述插孔内的第ニ板体，所述第二板体朝向所述插孔拱起形成有用干与所述耳机公头端子接触的第二拱起部。3.如权利要求2所述的耳机连接器，其特征在于所述第一拱起部呈“V”字形，第二拱起部呈“V”字形或“ U”字形。4.如权利要求I所述的耳机连接器，其特征在于所述第一拱起部呈“V”字形或“U”字形。5.如权利要求I所述的耳机连接器，其特征在于所述耳机公头端子包括依序设置的第一接触环、第二接触环、第三接触环及第四接触环，所述第一侧端子的第一拱起部和第二侧端子分别与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王涧鸣，李再先，雷桥平，
申请(专利权)人：深圳君泽电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：