多模块空调器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多模块空调器。多模块空调器包括：上位机、下位机和热水器，下位机包括：第一下位机模块，与上位机相连接；以及第二下位机模块，与上位机相连接，热水器上设置有水箱温度传感器，其中，水箱温度传感器的信号输出端与第一下位机模块和第二下位机模块中之一相连接。通过本实用新型专利技术，解决了现有技术中多模块空调器进行热回收发生主模块发生故障时，需要重新进行各个模块的地址配置和连接的问题，进而达到了在多模块空调器的某一模块出现故障时及时恢复多模块空调器进行热回收、简化故障排除操作步骤的效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及空调器领域，具体而言，涉及ー种多模块空调器。
技术介绍
目前空调器已经开始按模块化进行开发。单模块空调器由一台显示板和一个主板组成，其中，显示板用于向用户提供操作界面以设定开关机时间和相关的运行參数，以及显示空调器机组的运行状态參数及故障信息；主板用于根据显示板下发的參数指令对该主板模块下的压缩机等负载进行控制，以及对该主板模块下各个负载的故障和异常进行检测和保护，显示板和主板之间用RS485通讯协议进行数据交換。在实际应用时，如果单个模块的能力不够，可以增加相同的模块进行组合，即组成包括一台显示板和多个主板模块的多模块空调器，其中，各模块的主板控制器的功能相同，均根据多模块空调器显示板下发的參数 指令对其自身模块下的负载进行控制。在多模块空调器进行热回收的时候，需要该空调器下的多个模块都对ー个热水水箱进行加热，进而需要采集水箱的温度，以根据水箱温度对各个模块机组下的负载进行控制。现有技术中对水箱温度采集及根据采集到的温度控制各个模块机组的技术方案为在热水器水箱中设置温度传感器，将温度传感器的信号输出端连接到模块机组中的主模块上，主模块通过接收到的温度对自身负载进行控制，同时将接收到温度发送至各个子模块，以使各个子模块可以根据热水器水箱温度控制各自的负载，但是此种检测水箱温度进行模块控制的方案存在以下问题由于温度传感器只向主模块发送温度数值，各个子模块需要通过主模块间接得到水箱温度，这样，不仅需要对空调器机组中的模块进行主模块和子模块区分，而且当主模块发生故障吋，需要重新进行各个模块的地址配置和连接，以形成新的主模块和子模块系统。当多模块空调器机组中的模块数量较少时，进行各个模块的地址配置相对还不算复杂，但是，如果多模块空调器机组中有大量模块时，此种情况对各个模块的地址进行重新配置及进行主模块和子模块的连接带来的工作量将会以数量级递増，并且容易出现错误，造成无法正确控制各个模块下的负载对热水器供热。针对相关技术中多模块空调器进行热回收发生主模块发生故障吋，需要重新进行各个模块的地址配置和连接的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种多模块空调器，以解决现有技术中多模块空调器进行热回收发生主模块发生故障时，需要重新进行各个模块的地址配置和连接的问题。为了实现上述目的，根据本技术的ー个方面，提供了一种多模块空调器，包括上位机、下位机和热水器，下位机包括第一下位机模块，与上位机相连接；以及第二下位机模块，与上位机相连接，热水器上设置有水箱温度传感器，其中，水箱温度传感器的信号输出端与第一下位机模块和第二下位机模块中之ー相连接。进ー步地，上位机包括第一通讯端ロ，与第一下位机模块和第二下位机模块分别相连接；显示板，用于向用户提供操作界面以设定多模块空调器的运行參数；以及第一主控制芯片，与显示板和通讯端ロ分别相连接。进ー步地，第一下位机模块和第二下位机模块均包括温度接收端ロ ；第二通讯端ロ，与第一通讯端ロ相连接；以及第ニ主控制芯片，与温度接收端口和第二通讯端ロ分别相连接。进ー步地，第一主控制芯片包括第一发送单元，用于发送请求指令至第二主控制 芯片；第一接收单元，用于接收来自第二主控制芯片的响应数据，其中，响应数据为响应请求指令的数据；第一判断単元，与第一接收单元相连接，用于判断接收到的响应数据是否满足只包含ー个温度值，其中，温度值为水箱温度传感器检测到的热水器的水箱温度；第ニ发送単元，与第一判断単元相连接，用于在判定响应数据不满足只包含ー个温度值时发送故障标识至第二主控制芯片；以及第三发送单元，与第一判断単元相连接，用于在判定接收到的响应数据满足只包含ー个温度值时，发送温度值至第二主控制芯片。进ー步地，第二主控制芯片包括第二接收单元，用于接收来自第一发送单元的请求指令；检测单元，与温度接收端ロ相连接，用于在第二接收单元接收到请求指令后检测温度接收端ロ是否连接有水箱温度传感器；获取单元，与检测单元相连接，用于在检测到温度接收端ロ连接有水箱温度传感器时获取水箱温度传感器检测到的温度值；第四发送单元，与获取单元相连接，用于将温度值和第一状态标志作为响应数据发送至第一接收单元，其中，第一状态标志表示温度接收端ロ连接有水箱温度传感器；第五发送单元，与检测单元相连接，用于在检测到温度接收端ロ未连接水箱温度传感器时将第二状态标志作为响应数据发送至第一接收单元，其中，第二状态标志表示温度接收端ロ未连接水箱温度传感器；第三接收单元，用于接收来自第二发送单元或来自第三发送单元的数据；第二判断単元，与第三接收单元相连接，用于判断第三接收单元接收的数据是否包含故障标识；第一控制单元，与第二判断単元相连接，用于在判定第三接收单元接收的数据不包含故障标识时根据温度值调节第一负载的运行參数，其中，第一负载为第二主控制芯片控制的负载；以及第二控制单元，与第二判断単元相连接，用于在判定第三接收单元接收的数据包含故障标识时控制第一负载停机。进ー步地，第一负载包括压缩机和水泵，第一控制单元用于根据温度值调节压缩机的频率和转速，以及根据温度值调节水泵的驱动功率，第二控制单元用于控制压缩机和水泵均停机。通过本技术，采用包括以下结构的多模块空调器上位机、下位机和热水器，其中，下位机包括与上位机均相连接的第一下位机模块和第二下位机模块，热水器上设置有水箱温度传感器，水箱温度传感器的信号输出端与第一下位机模块和第二下位机模块中之ー相连接，通过将各个下位机模块均与上位机进行连接，以及将水箱温度传感器的信号输出端与任意ー个下位机模块相连接，实现了当与水箱温度传感器相连接的下位机模块出现故障时，无需重新进行各下位机模块的地址配置及相互之间的连接设置，只需将水箱温度传感器切换连接至另ー个下位机模块，上位机依然可以获取到水箱温度进而来向各下位机模块发送參数指令，解决了现有技术中多模块空调器进行热回收发生主模块发生故障时，需要重新进行各个模块的地址配置和连接的问题，进而达到了在多模块空调器的某一模块出现故障时及时恢复多模块空调器进行热回收、简化故障排除操作步骤的效果。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进ー步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中图I是根据本技术实施例的多模块空调器的示意图；图2是根据本技术实施例的控制方法的流程图；以及图3是根据本技术实施例的控制方法的具体流程图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将參考附图并结合实施例来详细说明本技术。本技术实施例提供了一种多模块空调器，图I是根据本技术实施例的多模块空调器的示意图，如图I所示，该实施例的多模块空调器包括上位机、下位机和热水器，其中，下位机包括多个下位机模块(模块I至模块n)，每个下位机模块均与上位机相连接，二者可以通过485通讯总线进行通讯，下位机模块可以为带有地址拨码的主板控制器，本技术实施例的多模块空调器可以包括1-16个下位机模块，1-16个下位机模块没有主模块、子模块的区分，只需设定为不同的地址，在实际应用时可以根据需求将任意数量的下位机模块组合为ー套机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多模块空调器，其特征在于，包括上位机、下位机和热水器，所述下位机包括：第一下位机模块，与所述上位机相连接；以及第二下位机模块，与所述上位机相连接，所述热水器上设置有水箱温度传感器，其中，所述水箱温度传感器的信号输出端与所述第一下位机模块和所述第二下位机模块中之一相连接。

【技术特征摘要】
1.一种多模块空调器，其特征在于，包括上位机、下位机和热水器， 所述下位机包括 第一下位机模块，与所述上位机相连接；以及 第二下位机模块，与所述上位机相连接， 所述热水器上设置有水箱温度传感器，其中，所述水箱温度传感器的信号输出端与所述第一下位机模块和所述第二下位机模块中之一相连接。2.根据权利要求I所述的多模块空调器，其特征在于，所述上位机包括 第一通讯端口，与所述第一下位机模块和所述第二下位机模块分别相连接；显示板，用于向用户提供操作界面以设定所述多模块空调器的运行参数；以及第一主控制芯片，与所述显示板和所述通讯端口分别相连接。3.根据权利要求2所述的多模块空调器，其特征在于，所述第一下位机模块和所述 第二下位机模块均包括 温度接收端口； 第二通讯端口，与所述第一通讯端口相连接；以及 第二主控制芯片，与所述温度接收端口和所述第二通讯端口分别相连接。4.根据权利要求3所述的多模块空调器，其特征在于，所述第一主控制芯片包括 第一发送单元，用于发送请求指令至所述第二主控制芯片； 第一接收单元，用于接收来自所述第二主控制芯片的响应数据，其中，所述响应数据为响应所述请求指令的数据； 第一判断单元，与所述第一接收单元相连接，用于判断接收到的响应数据是否满足只包含一个温度值，其中，所述温度值为所述水箱温度传感器检测到的所述热水器的水箱温度； 第二发送单元，与所述第一判断单元相连接，用于在判定所述响应数据不满足只包含一个温度值时发送故障标识至所述第二主控制芯片；以及 第三发送单元，与所述第一判断单元相连接，用于在判定接收到的所述响应数据满足只包含一个温度值时，发送所述温度值至所述第二主控制芯片。5.根据权利要求4所述的多模块空调器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：文武，明开云，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：